氣壓傳感器中芯片保護材料硅凝膠的優(yōu)化設(shè)計
發(fā)布時間:2013/8/29 18:58:54
文件類型:pdf
資料大小:133.37KB
提供者:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載
【氣壓傳感器中芯片保護材料硅凝膠的優(yōu)化設(shè)計】
在實際生產(chǎn)中,芯片保護材料的選擇和厚度的設(shè)計是氣體壓力傳感器封裝中的重要問題。本文討論了芯片保護材料硅凝膠在熱循環(huán)過程中對壓力芯片性能的影響,把膜片上最大等效應(yīng)力作為優(yōu)化設(shè)計的目標(biāo)函數(shù),研究了硅凝膠的厚度和與膜片上最大Von Mise應(yīng)力之間的關(guān)系。
網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載
地址:深圳市福田區(qū)上梅林越華路2號1棟5樓
網(wǎng)址:http://www.treenowplaneincome.com
電話:0755-82949061
傳真:0755-82048153