在印刷電路板(PCB)產業(yè)持續(xù)成長下,銅箔業(yè)者亦不斷朝多層化電解銅箔發(fā)展,其主要用途為供應銅箔基板制造商,生產銅箔基板以供應PCB廠,及以壓合于多層板外層的PCB廠。
電解銅箔是將硫酸銅溶液電解后,以高電流瞬間沈積在滾動的鈦筒上,剝離取得的銅箔再經(jīng)過表面處理后,卷筒或裁切以供應電路板上下游工業(yè)使用,其銅箔厚度分別為12μm、18μm、35μm及70μm,視需求生產。
銅箔市場早期集中于歐美及日本,自2000年起PCB產業(yè)制造大量移到亞洲,致銅箔廠轉而在亞洲建造,歐美銅箔廠逐漸關閉,目前僅每月1,900噸,合計僅占全球的5%;日本每月3,550噸,約占10%,其它集中于南韓、臺灣、馬來西亞及大陸合占85%。
由于電子產品輕薄化、可攜、可撓等發(fā)展趨勢,銅箔勢必改良,薄銅箔必定為未來發(fā)展趨勢。
印刷電路板產業(yè)電解銅箔是未來發(fā)展趨勢
時間:2012-08-09
來源:網(wǎng)絡轉載
導語:在印刷電路板(PCB)產業(yè)持續(xù)成長下,銅箔業(yè)者亦不斷朝多層化電解銅箔發(fā)展,其主要用途為供應銅箔基板制造商,生產銅箔基板以供應PCB廠,及以壓合于多層板外層的PCB廠
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