2008年最值得期待的十大半導(dǎo)體技術(shù)

時間:2008-01-16

來源:中國傳動網(wǎng)

導(dǎo)語:一年之計在于春”值此2008歲首,讓我們一起激揚文字共同展望2008年最值得期待的十大半導(dǎo)體技術(shù)!

在半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展史上,2008年是承載了最多輝煌的年份,60年前,第一只晶體管在貝爾實驗室誕生,從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時代。50年前,第一塊集成電路在TI公司誕生,從此我們進(jìn)入了微電子時代,40年前,仙童公司出走的“8叛逆”中的諾依斯、摩爾和葛羅夫創(chuàng)立了Intel公司,來自仙童公司的另一位員工C.Sporck則創(chuàng)立了AMD,他們的創(chuàng)業(yè)引發(fā)了自硅谷席卷全球的高科技創(chuàng)業(yè)熱潮!30年前(1978年2月16日),芝加哥的WardChristiansen和RandySeuss開發(fā)出第一個計算機(jī)的公告牌系統(tǒng),成為普及Internet的啟明星,人類從此進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)時代……2008年也是承載了夢想最多的年份,3G、奧運、移動視頻、GPS、高清電視、TPMS、RFID……數(shù)不清的高科技夢想要在2008實現(xiàn),“一年之計在于春”值此2008歲首,讓我們一起激揚文字共同展望2008年最值得期待的十大半導(dǎo)體技術(shù)! 一、802.11n 關(guān)注指數(shù):★★★★★ 雖然802.11n目前還沒有正式的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布,但供應(yīng)商們已經(jīng)按捺不住對它的青睞,很多供應(yīng)商已經(jīng)開始交付802.11n的產(chǎn)品。思科和Meru的802.11n產(chǎn)品吞吐率為每秒達(dá)100到200Mb,有些配置可達(dá)到600Mb,比802.11g提供的54Mb/s快得多。 思科移動解決方案總監(jiān)BenGibson表示:“對802.11n來說,2008將成為非常有意義的一年,它將會為人們提供更高的可靠性和連通性?!盬orldWideTechnologies無線業(yè)務(wù)經(jīng)理RyanRose對Gibson的觀點表示贊同,并表示,一旦802.11n標(biāo)準(zhǔn)被批準(zhǔn),“它將會使人們對無線技術(shù)的認(rèn)識發(fā)生徹底的變革”。 NXP的802.11n解決方案演示了PC和機(jī)頂盒之間同時傳輸3部HDTV影片的效果,其流暢的質(zhì)量讓我們看到了數(shù)字家庭聯(lián)網(wǎng)的雛形。Burton集團(tuán)高級分析師PaulDeBeasi表示,下一年,人們將會看到采用非11g標(biāo)準(zhǔn)的11n膝上型電腦和筆記本。屆時,大多數(shù)的公司將會準(zhǔn)備升級他們的無線局域網(wǎng),11n應(yīng)用將全面展開。 二、認(rèn)知無線電技術(shù) 關(guān)注指數(shù):★★★★☆ 經(jīng)過2007年緊鑼密鼓的籌備,認(rèn)知無線電標(biāo)準(zhǔn)起草組織者日前向電子工程專輯獨家透露:IEEE802.22標(biāo)準(zhǔn)第1版本已初步完成,順利進(jìn)入到第1版本的“收官”階段;一方面,IEEE802.22標(biāo)準(zhǔn)本身還會被進(jìn)一步更新及完善;另一方面,基于IEEE802.22標(biāo)準(zhǔn)的實驗性平臺(產(chǎn)品)會在一兩年內(nèi)被推出。另外,IEEESCC41(IEEEP1900)中有關(guān)認(rèn)知無線電及動態(tài)頻譜管理技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)也在順利進(jìn)行中 “網(wǎng)絡(luò)開放”已經(jīng)成為未來無線通信必然的趨勢,“網(wǎng)絡(luò)開放”所依賴的核心技術(shù)脫離不了認(rèn)知無線電的框架及其技術(shù)支持,這已經(jīng)為認(rèn)知無線電的應(yīng)用埋下伏筆。美國FCC即將在1月份進(jìn)行700MHz黃金頻段的拍賣,而Google竟然被預(yù)測是最可能的贏家,雖然Google雖然不做認(rèn)知無線電,但是Google在無線移動通信及網(wǎng)絡(luò)方面的理念及目標(biāo)是網(wǎng)絡(luò)向第3家甚至多家開放(NetworkOpenness);盡管目前Google還做不到“網(wǎng)絡(luò)開放”所期待的完全動態(tài)頻譜管理(DSA/DSM),但現(xiàn)階段,初步的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化還是沒問題的。 所以,Google已經(jīng)對認(rèn)知無線電張網(wǎng)以待!在歐洲,歐盟今年即將正式開始的幾個跨國第7框架的大項目都要做認(rèn)知無線電,相關(guān)頻譜開放也已提上日程。我們的近鄰日本也對認(rèn)知無線電高度重視并有和歐洲相抗衡的成果。 2008年將是認(rèn)知無線電技術(shù)厚積薄發(fā)的一年,這一改變?nèi)祟愇磥頍o線生活的新技術(shù)將注定要吸引眾多目光! 三、45nm/32nm工藝技術(shù) 關(guān)注指數(shù):★★★★ 摩爾定律雖然準(zhǔn)確預(yù)測了集成電路的未來發(fā)展,但卻給IC制造者帶來了無窮無盡的煩惱,因為不斷開發(fā)先進(jìn)的工藝技術(shù)是實現(xiàn)這個定律的不二選擇。在半導(dǎo)體工藝從90nm、65nm乃至45nm、32nm邁進(jìn)的時候,新的挑戰(zhàn),新的困難不斷困擾著產(chǎn)業(yè),當(dāng)然,這些挑戰(zhàn)也在同時證明著人的智慧、科技的力量是無窮的! 現(xiàn)在,Intel、TSMC、ARM、Altera、AMD、松下等都公布了45nm乃至32nm產(chǎn)品開發(fā)計劃,雖然半導(dǎo)體工藝技術(shù)面臨越來越嚴(yán)峻的考驗,但是,2008,我們有理由相信,新材料與新的光刻技術(shù)能把45nm和32nm的精彩呈現(xiàn)給我們! 四、嵌入式多核技術(shù) 關(guān)注指數(shù):★★★★ 2007年P(guān)C處理器領(lǐng)域的多核風(fēng)暴以Intel大獲全勝而AMD被燒的傷痕累累而告終,雖然首先開掘了多核金礦,但AMD終究敵不過財大氣粗的Intel,2008年,志得意滿的Intel又將多核風(fēng)暴刮向哪里?嵌入式領(lǐng)域已經(jīng)引起這位半導(dǎo)體巨頭的矚目,移動互聯(lián)設(shè)備(MID)是Intel進(jìn)軍嵌入式領(lǐng)域的有效平臺,Intel打算在2009年推出Moorestown平臺,它包含了雙核Silverthorne處理器和Poulsbo單芯片芯片組。這些芯片可以與WiMax、Wi-Fi或3G手機(jī)服務(wù)模塊相匹配,從而為希望在設(shè)備中加入無線支持的廠商提供了選擇。在嵌入式領(lǐng)域,ARM已經(jīng)率先推出Cortex-A9系列產(chǎn)品,該系列有兩個、三個乃至四個內(nèi)核集群的產(chǎn)品,能提供超過8,000DhrystoneMips(DMIPS)的對稱多處理(SMP)性能。而TI也宣布將推出多核DSP,提升數(shù)字信號處理性能。風(fēng)河公司的CTO則在12月的風(fēng)河開發(fā)商大會上宣布了嵌入式多核的開發(fā)工具支持計劃,一場嵌入式多核技術(shù)風(fēng)暴已經(jīng)在成形,2008年,我們拭目以待! 五、Wimax 關(guān)注指數(shù):★★★ 2007年10月19日,ITU投票通過Wimax正式成為3G標(biāo)準(zhǔn)之一,這一由Intel主導(dǎo)的無線技術(shù)苦熬多年終于修成正果,目前,中國北京、天津、武漢等地都已經(jīng)在建Wimax基站,包括Intel、ADI、Atmel、SyChip、SEQUANSCommunications、GCT、富士通在內(nèi)的多家公司都推出了支持Wimax的芯片或收發(fā)器產(chǎn)品,安捷倫科技、安立公司等推出不了支持Wimax的測試工具,預(yù)計隨著中國奧運會盛大開幕,Wimax應(yīng)用也將進(jìn)入收獲的季節(jié)。 六、超低功耗藍(lán)牙 關(guān)注指數(shù):★★★ 經(jīng)過10多年的發(fā)展,藍(lán)牙終于在最近兩年迎來了收獲期,不過,藍(lán)牙的功耗和速率是影響其應(yīng)用的軟肋,隨著運動和保健市場的興起,藍(lán)牙技術(shù)需要更低功耗和更高傳輸速率,2007年6中旬,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟和諾基亞共同宣布,致力于推廣諾基亞開發(fā)的極低耗電量無線技術(shù)Wibree的組織Wibree論壇并入藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟旗下,Wibree將作為一項超低功耗藍(lán)牙技術(shù)成為藍(lán)牙規(guī)格的一部分。藍(lán)牙SIG(BluetoothSpeicalInterestsGroup)表示,超低功耗型的ULP(UltraLowPower)藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)和高速藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)將會2008年年初正式出臺。一些半導(dǎo)體公司如Nordic等已經(jīng)宣布要在2008年第1季度推出ULP籃牙芯片,可以預(yù)計,08年將是超低功耗籃牙勃發(fā)的一年,另外,集成UWB技術(shù)的高速藍(lán)牙規(guī)格(Bluetooth3.0),預(yù)計2008年底推出也將推動高速籃牙的發(fā)展。高速版的藍(lán)牙仍將采用UWB技術(shù),最大速率為480Mbps。 七、RFID 關(guān)注指數(shù):★★★ 2007年的RFID技術(shù)沒有迎來預(yù)期中的井噴應(yīng)用,究其原因,芯片成本較高和市場還沒有培育成熟是主要因素,進(jìn)入2008年,隨著人們對食品安全的需求增加以及奧運盛會的召開,RFID終于將開始走熱,首先以NXP、TI為首的半導(dǎo)體廠商開始力推RFID方案,其次,在終端應(yīng)用,全球第一零售巨頭沃爾瑪將在東莞建立工廠生產(chǎn)帶有RFID芯片的紙箱,這說明RFID終于在零售業(yè)進(jìn)入實質(zhì)發(fā)展階段。而三星等公司推出的RFID閱讀器芯片則有助于讓手機(jī)具備可以閱讀RFID信息的功能,這將有利于RFID的應(yīng)用普及??梢灶A(yù)見,從2008開始,RFID技術(shù)將開啟一個巨大的新興半導(dǎo)體市場。 八、MEMS技術(shù) 關(guān)注指數(shù):★★☆ 以加工微米/納米結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)為目的的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)是微電子技術(shù)的微型化革命,它的制造工藝包括:光刻、刻蝕、淀積、外延生長、擴(kuò)散、離子注入、測試、監(jiān)測與封裝。MEMS將電子系統(tǒng)和外部世界有機(jī)地聯(lián)系起來,它不僅可以感受運動、光、聲、熱、磁等自然界信號,并將這些信號轉(zhuǎn)換成電子系統(tǒng)可以認(rèn)識的電信號,而且還可以通過電子系統(tǒng)控制這些信號,進(jìn)而發(fā)出指令,控制執(zhí)行部件完成所需要的操作。MEMS曾經(jīng)被產(chǎn)業(yè)賦予厚望,但由于半導(dǎo)體工藝技術(shù)的拖累,MEMS技術(shù)的發(fā)展沒有達(dá)到預(yù)期的火爆,不過,我們注意到2007年,MEMS器件已經(jīng)逐步商業(yè)化應(yīng)用,富士通就已經(jīng)在銷售集成了ADI的三軸MEMS加速計的手機(jī),諾基亞也推出了一款具有閃信功能的手機(jī)外殼,可以在空中“噴寫”信息,并通過傾斜和移動手機(jī)來玩動作游戲。Fujitsu的LifeBookQ2010筆記本電腦則選用了Akustica公司的AKU2000MEMS片上麥克風(fēng)。Freescale則推出了基于MEMS技術(shù)的TPMS方案。2007年,微型傳感器技術(shù)也取得了長足的發(fā)展,隨著微處理器技術(shù)和半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展,我們有理由相信,2008年,MEMS技術(shù)的應(yīng)用熱潮即將展開! 九、SoC設(shè)計中的驗證技術(shù) 關(guān)注指數(shù):★★ 繼低功耗設(shè)計之后,SoC設(shè)計中的驗證技術(shù)已經(jīng)成為眾多EDA巨頭關(guān)注的技術(shù)熱點。因為隨著SoC上的晶體管數(shù)量越來越多,越來越多的功能需要被驗證。來自市場的實時壓力也促使設(shè)計者必須找到一種能夠執(zhí)行所須驗證的方法,因為實現(xiàn)驗證要幾乎占去整個芯片設(shè)計工作的2/3,驗證實際上已經(jīng)能成為IC設(shè)計中繼功耗問題后的又一個難題。它也成為加速芯片面市的關(guān)鍵因素!2007年,EDA產(chǎn)業(yè)巨頭Synopsys、Cadence、Mentor等相繼推出提升驗證效率的工具,預(yù)計2008年,這一難題有實質(zhì)性改觀! 十、可重構(gòu)技術(shù) 關(guān)注指數(shù):★☆ 誕生于上世紀(jì)五六十年代的實時電路可重構(gòu)(Reconfigurationofcircuitryatruntime)技術(shù),由于受到硬件等諸多方面條件的限制,直到上個世紀(jì)九十年代中期才逐漸成形并成為研究熱點。目前,隨著半導(dǎo)體器件功能的日益完善,尤其是可編程器件的迅速發(fā)展,這種近乎妄想的技術(shù)已經(jīng)可以實現(xiàn)商用。2007年,美國國防先進(jìn)技術(shù)研究計劃署(Darpa)啟動的“多形態(tài)計算架構(gòu)(PCA)”項目,是軍方自主式武器裝備計劃的一部分,其核心就是采用“可重構(gòu)計算結(jié)構(gòu)”,目前可重構(gòu)技術(shù)主要著眼于汽車電子、信息技術(shù)、高性能機(jī)器人的應(yīng)用,未來,隨著半導(dǎo)體器件性能提升和價格降低,這一先進(jìn)技術(shù)也將步入消費電子等領(lǐng)域。
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