今年全球半導(dǎo)體用硅出廠量“原地踏步”

時(shí)間:2012-10-24

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導(dǎo)語:預(yù)測今年全球半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸(in2),同比去年出廠量(88億1300萬in2)增長了1%

據(jù)預(yù)測,今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。

國際半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(SEMI)10月11日預(yù)測,今年全球半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸(in2),同比去年出廠量(88億1300萬in2)增長了1%。

半導(dǎo)體管座核心材料硅出廠量自2010年刷新了歷史最高紀(jì)錄后(91億2100萬平方英寸)去年呈現(xiàn)了小幅下降,預(yù)計(jì)今年也無望呈大幅增長。

SEMI表示,雖然經(jīng)濟(jì)不確定性不斷增大,但今年上半年硅出廠量業(yè)績狀況優(yōu)秀,年度出廠量將與去年保持同等水平,同時(shí)預(yù)計(jì)2013年與2014年出廠量將有所增加。

SEMI還預(yù)測,2013年半導(dǎo)體用硅出廠量將達(dá)94億in2,2014年將達(dá)99億6500萬in2。

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