在本次電子展中，富士通半導(dǎo)體將展出其最新芯片及系統(tǒng)解決方案。本次展覽是中國(guó)電子領(lǐng)域的盛會(huì)之一，展出地點(diǎn)為上海新國(guó)際博覽中心，展出時(shí)間為2013年3月19日至21日。在E1展廳的1312號(hào)展位上，富士通半導(dǎo)體將展出其微控制器(包括FM系列和最新8FX系列)、汽車電子、存儲(chǔ)器產(chǎn)品、模擬產(chǎn)品、無(wú)線通信方案以及家庭影音產(chǎn)品六大系列，共計(jì)12余種新產(chǎn)品以及數(shù)十種Demo。

另外，在E1館同期舉行的國(guó)際電動(dòng)車創(chuàng)新論壇上，來(lái)自富士通半導(dǎo)體的汽車電子產(chǎn)品市場(chǎng)部產(chǎn)品經(jīng)理丁潔早先生也將帶來(lái)“打造一站式EV核心控制芯片的方案平臺(tái)”的演講。演講中將著重闡述面對(duì)下一代EV平臺(tái)，重點(diǎn)需要解決的兩大核心問(wèn)題。

展示產(chǎn)品亮點(diǎn)

省電、通用、高性能–FM系列及新8FX微控制器提供高性能，豐富多樣且易于開發(fā)的產(chǎn)品

本次展會(huì)帶來(lái)的FM系列最新概念，是根據(jù)市場(chǎng)需求由富士通半導(dǎo)體最新提出。在FM0+系列上延續(xù)其產(chǎn)品，采用“省電”Cortex-M0+，更出色的完成低功耗以及低電壓操作；在FM3系列上，“通用”Cortex-M3以優(yōu)異的兼容和通用性占領(lǐng)市場(chǎng)，同時(shí)擁有超過(guò)570個(gè)產(chǎn)品的產(chǎn)品陣容；在FM4系列上，采用“高性能”Cortex-M4內(nèi)核，DSP&FPU數(shù)字處理功能，為系統(tǒng)提供更優(yōu)秀的運(yùn)行環(huán)境。三系列產(chǎn)品橫跨消費(fèi)類電子、工業(yè)電子以及汽車電子等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。新8FX系列是一種擁有嵌入式快閃記憶體的8位高性能微控制器，該MCU非常適用于家電、醫(yī)療、工業(yè)以及消費(fèi)類產(chǎn)品。

FRAM品質(zhì)保證RF結(jié)合新品再造

富士通半導(dǎo)體控制FRAM的整個(gè)生產(chǎn)程序，并在日本進(jìn)行芯片開發(fā)和生產(chǎn)。這樣保證了FRAM產(chǎn)品的高質(zhì)量和穩(wěn)定供應(yīng)。從1999年開始，富士通半導(dǎo)體的FRAM產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)供應(yīng)14年以上，為許多客戶提供了所需的高可靠性。近期推出的適用于高頻RFID標(biāo)簽行業(yè)的新款RFID芯片“MB89R112”擁有領(lǐng)先的內(nèi)存容量并帶有SPI接口，這為嵌入式領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域的RFID應(yīng)用開辟了新的天地。

汽車電子芯片、方案齊登臺(tái)

汽車電子方案的展示中，BMS電池管理系統(tǒng)，硬件基于MB91580/MB96610芯片，用于管理汽車動(dòng)力電池、提供電池狀態(tài)監(jiān)測(cè)、電池單元狀態(tài)控制、電池單元平衡以及系統(tǒng)保護(hù)，可顯著延長(zhǎng)電池使用壽命，降低EV使用成本；EV/HEV電機(jī)控制方案，專為馬達(dá)控制設(shè)計(jì)，基于帶有高性能中央處理單元、高速A/D以及內(nèi)置RDC的MCU，可提高電機(jī)控制精度及響應(yīng)速度并降低系統(tǒng)成本；360度3D全景行車輔助系統(tǒng)，該系統(tǒng)利用車輛前后左右四個(gè)魚眼攝像頭，基于富士通獨(dú)有的視頻拼接算法，能夠在讓駕駛員在車內(nèi)觀察到車輛前后左右上下360度范圍內(nèi)的所有物體的3D實(shí)時(shí)影像，消滅視覺(jué)盲區(qū)，以提高駕駛的安全性。

模擬帶來(lái)能源收集新概念

本次展會(huì)富士通半導(dǎo)體共帶來(lái)兩款模擬產(chǎn)品，分別是能量收集PMIC以及LED驅(qū)動(dòng)芯片。其中能量收集PMIC充分體現(xiàn)了能源收集這個(gè)最新概念，富士通已將其運(yùn)用到現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景。在能量收集PMIC方案中，涉及產(chǎn)品包括超低耗降壓AC/DC，DC/DC以及超低輸入電壓升壓DC/DC。LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品展示了TRIAC調(diào)光解決方案以及LED燈管T5/T8/T10解決方案，分別基于MB39C601和MB39C602芯片。這兩款LED芯片不僅能夠滿足基礎(chǔ)照明，而且可以在智能LED照明以及ECO無(wú)電池遙控等多方面進(jìn)行擴(kuò)展應(yīng)用。

另外此次展覽還將展出業(yè)內(nèi)首款支持2G/3G/LTE商用多模收發(fā)器MB86L12A和面向移動(dòng)設(shè)備的高清視頻解決方案，此視頻方案涉及兩類產(chǎn)品，分別為內(nèi)置1G存儲(chǔ)器并支持全高清H.264碼率轉(zhuǎn)換的第三代轉(zhuǎn)碼芯片-MB86M01/MB86M02/MB86M03，及支持10種不同接口的接口橋接芯片MB86E631。

如欲了解更多富士通相關(guān)產(chǎn)品信息，歡迎您點(diǎn)擊http://www.fujitsu.com/cn/fss/進(jìn)行查詢。如想了解更多展會(huì)信息，敬請(qǐng)關(guān)注E1展廳1312號(hào)富士通半導(dǎo)體展位。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道將于富士通半導(dǎo)體微博(@富士通半導(dǎo)體)同步展示，敬請(qǐng)關(guān)注！

關(guān)于富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司是富士通在中國(guó)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大連、廈門、西安、青島和武漢等地均設(shè)有分公司，負(fù)責(zé)統(tǒng)籌富士通在中國(guó)半導(dǎo)體的銷售、市場(chǎng)及現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持服務(wù)。

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司的產(chǎn)品包括專用集成電路（ASIC）、單片機(jī)（MCU）、專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）/片上系統(tǒng)（SoC）和系統(tǒng)存儲(chǔ)芯片，它們是以獨(dú)立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶，并應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域。在技術(shù)支持方面，分布于上海、香港及成都的IC設(shè)計(jì)中心和解決方案設(shè)計(jì)中心，通過(guò)與客戶、設(shè)計(jì)伙伴、研發(fā)資源及其他零部件供應(yīng)商的溝通、協(xié)調(diào)，共同開發(fā)完整的解決方案，從而形成一個(gè)包括中國(guó)在內(nèi)的完整的亞太地區(qū)設(shè)計(jì)、開發(fā)及技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)站：http://cn.fujitsu.com/fss。