電子制造產(chǎn)業(yè)“節(jié)能環(huán)保”新趨勢

時間:2013-04-17

來源:網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語:節(jié)能環(huán)保是持續(xù)發(fā)展的大趨勢,IPC標準也一直在這方面重點推進,比如說如何降低化學品的使用,如何能使生產(chǎn)和制造更加地環(huán)境友好,這在IPC標準中都有非常詳細的規(guī)定和指導。

如今全球電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈面臨轉(zhuǎn)型升級的機遇和挑戰(zhàn),需要密切關注技術走向,電子制造業(yè)技術趨勢表現(xiàn)在:
一是小型化即在更小的封裝內(nèi)功能更強更多,這將帶動高密度互連(HDI)及微導通孔、嵌入技術、光電子學的發(fā)展;
二是環(huán)保法規(guī)更加嚴格和消費需求日趨增長,無鉛趨勢驅(qū)動業(yè)界開發(fā)可靠性更高的新材料,同時無鹵素的需求將持續(xù)增長。
“節(jié)能環(huán)保是持續(xù)發(fā)展的大趨勢,IPC標準也一直在這方面重點推進,比如說如何降低化學品的使用,如何能使生產(chǎn)和制造更加地環(huán)境友好,這在IPC標準中都有非常詳細的規(guī)定和指導。”
顯然未來制造工藝將更多依賴于技術,包括信息技術、制造流程中的建模/仿真、全球供應鏈管理創(chuàng)新以及可持續(xù)性生產(chǎn)。JohnMitchell指出,這些趨勢形成了企業(yè)層面的先進制造概念,未來制造先進性將體現(xiàn)在更緊密的研發(fā)與生產(chǎn)集成、大規(guī)模定制、自動化的提升以及環(huán)保等方面。
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