2013年最新陣容結(jié)構(gòu)緊湊，低功耗，高性能的嵌入式模塊化構(gòu)建解決方案在加利福尼亞州圣何塞展出，2013年4月22日，SUPERMICRO(美超微)電腦公司(NASDAQ：SMCI)，全球領(lǐng)先的高性能，高效率的服務(wù)器，存儲(chǔ)技術(shù)和綠色計(jì)算將在本周展出其最新的嵌入式模塊化構(gòu)建解決方案。該展示將集中在主板和低功耗的解決方案，支持Intel?Atom?，Intel?Core?i7/i5/i3和高性能的Intel?Xeon?處理器E3-1200和E5-2600產(chǎn)品系列。SUPERMICRO(美超微)還將展示下一代主板基于未來(lái)Intel?Xeon?處理器E3-1200v3產(chǎn)品系列和未來(lái)的第四代Intel?Core?處理器，有更高的性能與更低的功耗。完整的嵌入式服務(wù)器均設(shè)有各種1U-4USuperChassis的和新的BOXPCMini-ITX機(jī)箱提供緊湊的外形及短形、嵌入式服務(wù)器解決方案。
超微總裁兼首席執(zhí)行官CharlesLiang表示：“SUPERMICRO(美超微)將擴(kuò)大新的主板，機(jī)箱和一個(gè)新的緊湊型BOXPC所有功能于一身的服務(wù)器，以及為未來(lái)的低功耗，高性能處理器的支持。有了廣泛添加到我們的服務(wù)器構(gòu)建模塊和新的Intel?Atom核心處理器的Mini-ITX服務(wù)器主板，超微客戶有更多的選擇和靈活性，可為高效節(jié)能設(shè)計(jì)，應(yīng)用優(yōu)化的嵌入式解決方案。”
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