在LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，封裝和應(yīng)用位于產(chǎn)業(yè)鏈中下游，完成將LED產(chǎn)品由芯片（Chip）向管芯（Diode）及器件（Device or Components）轉(zhuǎn)變并最終實(shí)現(xiàn)照明應(yīng)用產(chǎn)品，是LED產(chǎn)品作為半導(dǎo)體照明光源真正進(jìn)入市場并取代傳統(tǒng)照明光源的直接環(huán)節(jié)。

由于發(fā)展起始時(shí)間相對(duì)落后，我國的LED半導(dǎo)體照明在封裝及應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)也受到了高性能輔料等外國專利或產(chǎn)品的制約。相比于上游由于在芯片外研、原材料、生長設(shè)備等方面先發(fā)技術(shù)及核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)缺失并受外國技術(shù)封鎖，中下游的自主創(chuàng)新及專利申請(qǐng)情況則與國外處于同一起跑線。由于我國作為傳統(tǒng)照明產(chǎn)品輸出大國以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)集中的先天特點(diǎn)，在LED封裝及應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)規(guī)模處于國際領(lǐng)先水平。據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國LED照明應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)量占全球60 %以上，業(yè)已成為LED照明產(chǎn)品的全球制造基地。

但作為LED產(chǎn)業(yè)中下游，一方面仍然受上游及材料領(lǐng)域國外核心產(chǎn)品及專利限制，另一方面企業(yè)規(guī)模偏小，產(chǎn)業(yè)集中度低，重復(fù)低水平投資建設(shè)現(xiàn)象也較為嚴(yán)重，市場競爭無序。同時(shí)，相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、檢測和認(rèn)證體系建設(shè)仍待加強(qiáng)，服務(wù)支撐體系尚需完善。

作為新型照明技術(shù)，半導(dǎo)體照明仍處于不斷發(fā)展的上升期，技術(shù)水平和指標(biāo)仍在不斷被刷新。在這樣的大背景下，必須要堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，突破國外專利封鎖，加強(qiáng)新技術(shù)、新材料、新產(chǎn)品開發(fā)，培育具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和較強(qiáng)競爭力的核心產(chǎn)品，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，建立以市場需求為導(dǎo)向、以行業(yè)龍頭企業(yè)為骨干的LED產(chǎn)業(yè)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展宏觀指導(dǎo)，形成有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策及配套環(huán)境，充分發(fā)揮市場配置資源的基礎(chǔ)作用，規(guī)范市場競爭行為，實(shí)現(xiàn)我國LED照明產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國際先進(jìn)水平，真正實(shí)現(xiàn)LED半導(dǎo)體照明的美好藍(lán)圖。

2. 封裝

2.1. 概述

LED封裝技術(shù)借鑒了分立器件封裝技術(shù)，并有很大的特殊性，即除了常規(guī)的電氣互連和機(jī)械性保護(hù)以確保管芯正常工作的同時(shí)，更強(qiáng)調(diào)光學(xué)、熱學(xué)方面的設(shè)計(jì)創(chuàng)新和技術(shù)要求。特別是隨著LED芯片技術(shù)的日趨成熟，LED功率化、多應(yīng)用領(lǐng)域的趨勢日趨顯著，對(duì)于封裝技術(shù)的要求也日趨嚴(yán)格。

LED封裝格式從早期小功率插件式（through-hole）封裝，逐漸發(fā)展出表貼式器件（surface mounting device，SMD）封裝、功率型（high power）封裝以及多芯片（multi chips on board，MCOB）封裝等格式。根據(jù)芯片封裝時(shí)的位置也可以分為正裝、倒裝（flip chip）、垂直結(jié)構(gòu)等封裝格式。LED封裝材料涉及支架、基板、熒光粉、硅膠、固晶膠、透鏡、鍵合金線（合金線）、散熱熱沉等。

隨著LED的大功率化，特別是大功率白光應(yīng)用的需求，LED封裝需要達(dá)到的功能更為清晰和明確：1、管芯保護(hù)，提高芯片和器件運(yùn)行的可靠性，增強(qiáng)防靜電沖擊，抗機(jī)械震動(dòng)能力；2、加強(qiáng)散熱，降低芯片結(jié)溫，延長芯片、熒光粉壽命；3、光學(xué)優(yōu)化，通過涂敷熒光粉實(shí)現(xiàn)光譜，提高出光效率同時(shí)優(yōu)化并實(shí)現(xiàn)特定出光分布；4、電學(xué)管理，優(yōu)化并完成多芯片串并連，甚至實(shí)現(xiàn)交直流轉(zhuǎn)變或電源控制。

2.2. LED封裝是材料學(xué)、電學(xué)、光學(xué)、熱學(xué)綜合課題

LED封裝技術(shù)是隨著LED管芯技術(shù)進(jìn)步以及半導(dǎo)體照明需求的發(fā)展而逐漸演化過來。由于LED屬于利用半導(dǎo)體材料能帶進(jìn)行電致發(fā)光，因而其本質(zhì)上有別于傳統(tǒng)照明工具，屬于冷光源，并且器件的發(fā)光效率隨工作溫度的增加而下降，因此散熱技術(shù)或稱為熱管理技術(shù)成為LED封裝所要解決的首要問題。其次，由于LED具有體積小、光通量大的特點(diǎn)，在實(shí)際應(yīng)用中，盡可能高效的利用光能同時(shí)避免眩光導(dǎo)致用戶不適，是充分體現(xiàn)半導(dǎo)體照明高效、節(jié)能優(yōu)勢的必要條件，因此光學(xué)管理在LED封裝中同樣具有重要意義。第三，隨著芯片外延技術(shù)的提升，LED性能不斷優(yōu)化，導(dǎo)致封裝器件失效的主要原因已經(jīng)從芯片本身轉(zhuǎn)變?yōu)橛捎诜庋b材料的老化、腐蝕、斷裂等因素，因此對(duì)于封裝材料提出了更高要求。最后，隨著半導(dǎo)體照明對(duì)大功率、高光通量器件的需求的增加，多芯片封裝、高壓驅(qū)動(dòng)封裝、超高功率封裝等方案不斷出現(xiàn)，而這些新方案對(duì)于靜電保護(hù)、電氣拓?fù)涞入妼W(xué)性能提出了更高要求。同樣，上述熱學(xué)、光學(xué)、電學(xué)方面的技術(shù)進(jìn)步必然要求具有更優(yōu)良熱學(xué)性能、光學(xué)性能以及電學(xué)性能的高性能、新型封裝材料的出現(xiàn)。而作為具體的應(yīng)用方案，也要求人們提出更好、更優(yōu)、更具有創(chuàng)新精神的新的封裝格式?？梢哉fLED封裝技術(shù)的進(jìn)步，必須綜合考慮相關(guān)領(lǐng)域材料特性、結(jié)構(gòu)性能以及彼此影響，是材料學(xué)、電學(xué)、光學(xué)、熱學(xué)的交叉領(lǐng)域研究課題。

2.3. 三維封裝和多功能系統(tǒng)集成封裝技術(shù)的探索和開發(fā)

LED封裝格式直接影響LED器件及下游產(chǎn)品的性能。由于外延襯底及外延技術(shù)的特性，LED芯片多采用共面電極方式，而封裝時(shí)多采用平面電氣互聯(lián)方案，采用鍵合金線引出。為了絕緣等需求，封裝時(shí)，電氣層與封裝熱沉之間增加絕緣層或直接采用絕緣陶瓷作為熱沉，封裝器件的散熱受絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)限制。特別是正面出光封裝方案，由于外延襯底（如藍(lán)寶石）的導(dǎo)熱系數(shù)低，散熱性能受到極大限制。

隨著LED芯片的功率密度越來越大，多芯片、大功率封裝需求進(jìn)一步增加，對(duì)LED封裝方案的散熱性能提出了更高要求。高壓驅(qū)動(dòng)、交流驅(qū)動(dòng)等新型技術(shù)的出現(xiàn)，也令傳統(tǒng)平面式電氣互聯(lián)封裝方案面臨窘境。而越來越廣的應(yīng)用場合，對(duì)LED封裝提出了更多更細(xì)的要求，對(duì)LED器件的集成度、系統(tǒng)化要求也越來越高，功能化要求日益突出。

借鑒傳統(tǒng)IT行業(yè)封裝概念，已有包括倒裝LED、垂直結(jié)構(gòu)LED等封裝方案為行業(yè)采用，但應(yīng)用范圍相對(duì)較小。基于倒裝方案，利用金屬焊點(diǎn)進(jìn)行傳熱，可以有效降低芯片與封裝熱沉之間的熱阻，但其散熱性能受焊點(diǎn)金屬材質(zhì)、焊點(diǎn)面積等因素影響，其工藝成本也為之增加。而垂直結(jié)構(gòu)的封裝方案，由于剝離了低導(dǎo)熱系數(shù)的外延襯底或采用導(dǎo)電材料作為外延襯底，并可以實(shí)現(xiàn)大面積金屬共晶焊技術(shù)增加導(dǎo)熱通道面積，因此具有最優(yōu)異的散熱性能，但受限于透明電極材料并且其成本也是最高。

三維封裝技術(shù)，對(duì)設(shè)計(jì)思路和理念、材料特性以及封裝技術(shù)本身提出更多創(chuàng)新性要求。作為三維封裝技術(shù)的一種可能，三維打印技術(shù)從出現(xiàn)到今天，有了長足進(jìn)步，并在制造復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件、藝術(shù)創(chuàng)意設(shè)計(jì)等領(lǐng)域有了應(yīng)用，其基于塑料噴射、粉末融合等方案的設(shè)備已經(jīng)有了商業(yè)化應(yīng)用，但從進(jìn)行工業(yè)化大批量生產(chǎn)的角度而言，仍存在許多需要克服的缺點(diǎn)，如多材料復(fù)合制備、材料間熱應(yīng)力平衡控制、制備速度和生產(chǎn)效率等?？梢哉f直接實(shí)現(xiàn)基于三維打印的封裝技術(shù)，對(duì)于LED產(chǎn)業(yè)而言仍是較為遙遠(yuǎn)的設(shè)想。但基于三維打印概念，我們可以探索LED封裝新設(shè)計(jì)方案以及制備工藝，如新的熱電分離封裝技術(shù)、基于分層制造的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等。

作為最為成熟并有望應(yīng)用于實(shí)際工業(yè)生產(chǎn)的三維打印技術(shù)，基于納米導(dǎo)電材料的三維電極打印技術(shù)在實(shí)現(xiàn)復(fù)雜多層曲面線路制備方面已經(jīng)在某些電子工業(yè)中開始探索并得到應(yīng)用。相比與傳統(tǒng)電子線路制備方法，基于三維打印的電路制備方案，可以實(shí)現(xiàn)零材料損耗、避免光刻腐蝕、減少模版制備等等，從而減少污染、節(jié)約成本，更能通過計(jì)算機(jī)輔助實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、修改、制備的快速實(shí)現(xiàn)。而利用快速自固化打印材料，可以實(shí)現(xiàn)懸空電路，甚至實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)鍵合金線相同功能但無法實(shí)現(xiàn)且更為復(fù)雜、性能更優(yōu)的立體電路。也可以利用高粘性打印材料在復(fù)雜曲面襯底以及垂壁上進(jìn)行零距離、貼合表面的電路加工制備，克服傳統(tǒng)鍵合金線機(jī)械性能缺陷，也彌補(bǔ)傳統(tǒng)光刻制備工藝的難題。

基于三維打印的電路制備技術(shù)，尚需要解決許多問題，如：

高性能打印電極材料。探索適用于打印的高性能導(dǎo)電材料，快速可控自固化輔助材料、高附著力輔助材料以及高絕緣性能材料，探索各種材料自身性能、打印控制參數(shù)，探索不同材料之間混合后打印材料性能以及包括應(yīng)力消除在內(nèi)的控制方法和參數(shù)。實(shí)現(xiàn)室溫適用、高性能、多適應(yīng)性打印電極材料以及打印方案，建立健全材料性能數(shù)據(jù)庫、混合材料性能數(shù)據(jù)庫。

高精度打印系統(tǒng)。包括高精度定位平移系統(tǒng)、高精度打印噴頭、高精度反饋伺服系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)加工精度、快速高效打印速率。

快速襯底探測、建模技術(shù)?；谌S打印概念實(shí)現(xiàn)復(fù)雜襯底表面制備，一般需要事先輸入襯底模型以進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和打印控制。因此，可以進(jìn)行快速襯底探測、建模的輔助系統(tǒng)有助于實(shí)現(xiàn)更有效的三維打印電路制備，或進(jìn)行伺服反饋。

多噴頭聯(lián)動(dòng)技術(shù)。目前三維打印的重要瓶頸是打印速率導(dǎo)致的生產(chǎn)效率相對(duì)較低?；诙鄧婎^聯(lián)動(dòng)的三維打印技術(shù)，是提高三維打印速率特別是大面積產(chǎn)品上生產(chǎn)效率較為理想的解決方案之一。實(shí)現(xiàn)多噴頭聯(lián)動(dòng)，需要利用計(jì)算機(jī)技術(shù)對(duì)模型進(jìn)行快速有效的分解和噴頭之間功能劃分，同時(shí)，規(guī)劃好機(jī)械系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)伺服動(dòng)作以及反饋控制。設(shè)計(jì)并探索合理的并行聯(lián)動(dòng)方案或流水聯(lián)動(dòng)方案，需要在高精度打印系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步探索并實(shí)現(xiàn)高精度、多噴頭打印技術(shù)，并制備打印系統(tǒng)。

從長遠(yuǎn)來看，加快針對(duì)三維封裝的封裝結(jié)構(gòu)、封裝材料以及系統(tǒng)化集成方案的探索和研究，減少或?qū)崿F(xiàn)無鍵合金線的封裝方法，采用類似集成電路的封裝概念，有助于實(shí)現(xiàn)更優(yōu)良的器件散熱能力，解決電、熱傳輸矛盾，實(shí)現(xiàn)更小封裝尺寸，并有望實(shí)現(xiàn)多功能系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SiP）LED，滿足日益復(fù)雜的LED應(yīng)用要求。

2.4. 高光效、高顯色指數(shù)、長壽命熒光粉開發(fā)及其涂覆技術(shù)研究

1997年，日本日亞（Nichia）公司首先采用GaN基藍(lán)光芯片結(jié)合YAG:Ce黃光熒光粉產(chǎn)生二元白光的作為白光照明方案，并申請(qǐng)了專利。該技術(shù)路線也成為半導(dǎo)體白光照明的主流技術(shù)路線。

2013年2月美國科銳（Cree）公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了276 lm/W的實(shí)驗(yàn)室芯片效率，其量產(chǎn)瓦級(jí)芯片的效率也以達(dá)到200 lm/W以上水平，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了傳統(tǒng)光源的發(fā)光效率。作為不可或缺的部分，高效熒光粉成為實(shí)現(xiàn)高效半導(dǎo)體照明的重要保障。

基于釔鋁石榴石（YAG）的熒光粉技術(shù)，在紅光部分性能較差，難以滿足低色溫照明需求，其與藍(lán)光芯片結(jié)合的二元白光技術(shù)也難以滿足高顯色指數(shù)照明需求。同時(shí)其相關(guān)核心專利大部分集中在國外公司手中，對(duì)我國熒光粉產(chǎn)業(yè)的自主化也產(chǎn)生了較強(qiáng)的技術(shù)壁壘。

為克服YAG熒光粉的不足，實(shí)現(xiàn)更高品質(zhì)半導(dǎo)體照明方案，新型熒光粉方案、特別是高效紅光熒光粉技術(shù)也不斷被開發(fā)出來。如基于硅酸鹽的熒光粉，可以實(shí)現(xiàn)更寬的激發(fā)譜、更豐富的熒光范圍，并可通過改變或調(diào)整摻雜元素實(shí)現(xiàn)較好的激發(fā)效率，也可滿足不同色溫需求，但其發(fā)光效率、熱穩(wěn)定性以及耐濕性等性能也有待進(jìn)一步提升。

相比之下，氮化物及氮氧化物熒光粉技術(shù)因具有獨(dú)特的激發(fā)光譜特性( 激發(fā)范圍紫外至藍(lán)光) 以及優(yōu)異的發(fā)光特性( 發(fā)射綠光至紅光) ，且耐溫特性和化學(xué)穩(wěn)定性均優(yōu)于鋁酸鹽黃粉，受到了白光LED 業(yè)界的極大關(guān)注。雖然日本國家材料研究所最早開始相關(guān)研究并取得了較多成果，但其專利池及相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)仍有突破空間。氮化物、氮氧化物熒光粉制備需高溫高壓環(huán)境，且技術(shù)尚待進(jìn)一步成熟，目前仍無法徹底替代YAG。

基于量子點(diǎn)技術(shù)方案，也可以實(shí)現(xiàn)較高效率熒光粉方案，并且該技術(shù)從原理上可以實(shí)現(xiàn)完整的熒光光譜和逐步調(diào)節(jié)，并有望比傳統(tǒng)熒光粉技術(shù)實(shí)現(xiàn)更低的成本。但基于量子點(diǎn)的熒光粉技術(shù)距離產(chǎn)業(yè)化仍有距離，其耐熱性及穩(wěn)定性仍需進(jìn)一步提高。

據(jù)GG-LED統(tǒng)計(jì)，我國2012年熒光粉市場除英特美、日本根本化學(xué)等外企公司仍局前兩名并占據(jù)較高市場占有率外，以有研稀土等為代表的國內(nèi)熒光粉企業(yè)在高性價(jià)比熒光粉產(chǎn)品及產(chǎn)能上增長迅速，自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面也有較大突破。

LED燈具的壽命除了由于電氣失效導(dǎo)致的壽命終結(jié)之外，因?yàn)闊晒夥凼б鸸馑ザ鴮?dǎo)致的失效也是重要因素。相比與LED本身，熒光粉的耐熱性更差，因此探索更高熱穩(wěn)定性熒光粉技術(shù)，或開發(fā)新型熒光粉涂敷技術(shù)（如遠(yuǎn)程熒光粉，remote phosphor），是除了開發(fā)高效熒光粉之外，同樣重要的研究課題。

遠(yuǎn)程熒光粉方案，通過將熒光粉與芯片分離，降低了熒光粉工作環(huán)境溫度，極大地提升了熒光粉穩(wěn)定性，延長了使用壽命，同時(shí)令許多新型熒光粉的應(yīng)用成為可能，并提供了如多層涂敷、分層分色涂敷等新的熒光粉涂敷技術(shù)的發(fā)揮空間，有望徹底解決LED眩光問題，提升LED光源品質(zhì)。

實(shí)現(xiàn)高效、高質(zhì)量半導(dǎo)體照明方案特別是低色溫、高顯色指數(shù)照明方案，已經(jīng)成為LED照明應(yīng)用中亟待解決的關(guān)鍵因素，也是LED照明除降低成本之外最迫切的市場需求之一。因此進(jìn)一步開發(fā)高光效黃光熒光粉技術(shù)，研究并探索紅光和綠光熒光粉方案，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，打破國外在該領(lǐng)域的專利和市場壟斷地位，同時(shí)開發(fā)新型低成本制備工藝，改善其熒光粉粒度、形貌及發(fā)光性能，滿足大功率、高光效、低光衰、長壽命半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展需要，是我國LED產(chǎn)業(yè)需要解決的重要課題。

2.5. 新型、高性能、低成本封裝散熱材料開發(fā)

影響LED器件散熱的因素包括芯片結(jié)構(gòu)、熱界面材料（thermal interface material，TIM）、散熱基板材料、封裝結(jié)構(gòu)等。要提高LED器件散熱性能，除芯片本身及封裝結(jié)構(gòu)降低器件熱阻，就必須開發(fā)具有高熱導(dǎo)率的封裝用散熱材料，同時(shí)探索低成本開發(fā)及制備工藝。

2.5.1. 熱界面材料

LED封裝應(yīng)用的熱界面材料主要包括導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電銀膠、金屬焊膏等。這些材料主要應(yīng)用與封裝中材料粘接、電路導(dǎo)通或提升器件機(jī)械性能。導(dǎo)熱膠通常采用環(huán)氧樹脂或有機(jī)硅作為主要成分，填充以SiC、AlN、Al2O3、SiO2等無機(jī)物以提高熱導(dǎo)率，導(dǎo)熱性能最差。而導(dǎo)電銀膠則通常采用微米或納米銀粉填充入環(huán)氧樹脂形成具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料，但其導(dǎo)熱性能差于共晶焊技術(shù)。金屬焊膏則通常應(yīng)用與絲網(wǎng)印刷和回流工藝，成本低、強(qiáng)度高、導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能好，在微電子和光電子器件封裝中具有廣泛應(yīng)用。

隨著LED功率密度和封裝集成度的提高，需要具有更高熱導(dǎo)效率的新型熱界面材料，以提升散熱能力，確保器件性能。新型復(fù)合材料技術(shù)如石墨烯、碳納米管、納米銀線進(jìn)行復(fù)合，或利用無機(jī)官能團(tuán)進(jìn)行修飾的有機(jī)硅等有望成為突破LED封裝熱阻限制的新型熱界面材料技術(shù)。

對(duì)于大功率ＬＥＤ封裝而言，理想的熱界面材料除了具有高熱導(dǎo)率（降低熱阻）外，還要求具有與芯片襯底材料相匹配的熱膨脹系數(shù)和彈性模量（降低界面熱應(yīng)力），同時(shí)還要有機(jī)械性能好、使用溫度高、材料和工藝成本低等要求。

2.5.2. 導(dǎo)熱基板

LED封裝用導(dǎo)熱基板主要是利用其材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量從LED芯片導(dǎo)出，實(shí)現(xiàn)與外界的電互連與熱交換。目前常用的LED封裝基板主要包括印刷電路板（printed circuit board，PCB）、金屬基印刷電路板（metal core printed circuit board，MCPCB）、直接鍵合銅（direct bonded copper，DBC）基板、低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）基板、直接鍍銅（direct plating copper，DPC）基板、陽極氧化鋁（anodic aluminum oxide，AAO）基板、硅基板等。

A) 印刷電路板

PCB技術(shù)已經(jīng)較為成熟，成本較低，但由于PCB主材料熱導(dǎo)率很低，難以滿足大功率LED散熱要求，因此開發(fā)具有垂直結(jié)構(gòu)散熱通道的新型PCB技術(shù)是令PCB適應(yīng)大功率應(yīng)用的必然趨勢。

B）金屬基印刷電路板

又稱絕緣金屬（insulated metal substrate，IMS）基板，是一種由金屬（鋁）板、有機(jī)絕緣層和銅箔組成的三明治結(jié)構(gòu)。主要改進(jìn)集中在采用高導(dǎo)熱、高耐熱材料，如高導(dǎo)熱陶瓷、類金剛石（diamond-like carbon，DLC）涂層等取代有機(jī)絕緣層，從而大幅提高了其熱導(dǎo)率和耐熱性。

C）直接鍵合銅基板

直接鍵合銅基板是一種高導(dǎo)熱性覆銅陶瓷板，由陶瓷基板（Al2O3或AlN）和導(dǎo)電層（厚度大于0.1 mm的Cu層）在高溫下（1065 ℃）共晶燒結(jié)而成，最后根據(jù)布線要求，以刻蝕方式形成線路。由于銅箔具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱能力，并具有近似氧化鋁的熱膨脹系數(shù)，能在具有導(dǎo)熱性好、絕緣性強(qiáng)的同時(shí)，與LED藍(lán)寶石（Al2O3單晶）襯底具有非常近似的熱膨脹系數(shù)，從而提高封裝可靠性。其不足主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：制作復(fù)雜成本高、Cu層厚度大電路精度受限。

D）低溫共燒陶瓷基板

LTCC技術(shù)須先將氧化鋁粉、玻璃粉與有機(jī)粘結(jié)劑混合成膏狀漿料，接著利用刮刀將漿料刮成片狀，干燥后形成片狀生胚，然后根據(jù)設(shè)計(jì)進(jìn)行通孔，通過絲網(wǎng)印刷工藝填孔并在生胚上印制線路，最后將生胚片堆疊放置，在高溫（850~900 ℃）下燒結(jié)成型。由于結(jié)構(gòu)簡單，熱界面少，大大提高了散熱性能。但其主要問題在于內(nèi)部金屬線路層是利用絲網(wǎng)印刷工藝制成，有可能因張網(wǎng)問題造成對(duì)位誤差；此外，多層生胚疊壓燒結(jié)后，還會(huì)存在收縮比例差異問題。

E）直接鍍銅基板

DPC基板制作首先將陶瓷基板進(jìn)行前處理清洗，利用真空鍍膜方式在陶瓷基板上濺鍍銅作為種子層，接著以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線路制作，最后再以電鍍或蒸鍍方式增加線路厚度，待光刻膠去除后完成基板制作。由于其制備工藝溫度僅需250~300 ℃左右，完全避免了高溫對(duì)材料破壞或尺寸變形的影響，具有熱導(dǎo)率高、工藝溫度低、成本低、線路精細(xì)、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，非常適合對(duì)準(zhǔn)精確要求較高的大功率LED封裝要求。特別是采用激光打孔技術(shù)后，可實(shí)現(xiàn)大功率LED的垂直封裝，降低器件體積，提高封裝集成度。

F）陽極氧化鋁板

由于熱電分離的需要，金屬鋁板難以滿足LED封裝要求。為使其表面絕緣，往往需要通過陽極氧化處理，使其表面形成薄絕緣層。陽極氧化鋁基板制作工藝簡單，成本低，熱導(dǎo)率較高，耐高溫，耐熱沖擊性能好。缺點(diǎn)在于陽極氧化層強(qiáng)度不足，容易因碎裂而導(dǎo)通，使其在實(shí)際應(yīng)用中受限。

G）硅基板

半導(dǎo)體硅材料具有熱導(dǎo)率高、與LED芯片材料熱失配小，加工技術(shù)成熟等優(yōu)點(diǎn)，非常適合作為大功率LED的散熱基板。特別是隨著IT工業(yè)系統(tǒng)級(jí)封裝和三維封裝技術(shù)的發(fā)展，采用穿孔硅（through silicon vias，TSV）基板技術(shù)封裝LED可大大提高器件的集成度與散熱能力。但作為一種半導(dǎo)體材料，當(dāng)溫度升高時(shí)，硅電阻率降低，在作為基板應(yīng)用時(shí)會(huì)受到一定限制。

對(duì)于大功率LED封裝應(yīng)用而言，散熱基板除具備基本的導(dǎo)熱和布線（電氣互連）功能外，還要求具有一定的絕緣、耐熱、耐壓能力與熱匹配性能。在各類方案中，基于透明陶瓷材料技術(shù)，結(jié)合相關(guān)電氣互聯(lián)技術(shù)，不僅可以實(shí)現(xiàn)散熱效率高、熱膨脹系數(shù)匹配、電氣互聯(lián)便捷、靜電防護(hù)優(yōu)異等具有高效熱學(xué)、電學(xué)性能的高性能散熱基板，同時(shí)還有望在封裝器件的光學(xué)性能上得到突破，實(shí)現(xiàn)全空間發(fā)光LED封裝器件并極大提升器件的流明效率。如能實(shí)現(xiàn)低成本制備，必將極大推動(dòng)其技術(shù)應(yīng)用范圍。

2.6. 高性能有機(jī)硅、環(huán)氧樹脂等封裝材料與相關(guān)工藝開發(fā)

LED封裝中，通常利用環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅的材料灌裝入裝有LED芯片、電氣線路的封裝器件內(nèi)，在常溫或加熱的條件下固化成具有高透過率、高折射率、高耐候性、耐紫外輻射的熱固性絕緣材料，強(qiáng)化LED芯片的物理性能，提高抗沖擊、震動(dòng)能力，同時(shí)，提高內(nèi)部電氣絕緣性能，并改善器件防水、防潮性能。目前主要的封裝材料包括環(huán)氧樹脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有機(jī)硅等高透明材料。其中環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅主要作為封裝材料，并實(shí)現(xiàn)一次封裝透鏡作用以改善芯片發(fā)光特性；而其余材料則作為外層透鏡材料使用。

2.6.1. 環(huán)氧樹脂材料

環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的粘結(jié)性、電絕緣性、密封性和介電性能，同時(shí)成本較低、配方靈活、易于成型、便于生產(chǎn)。但同時(shí)，環(huán)氧材料也存在易老化、變色、性脆等問題。因此出于提高光穩(wěn)定性、改善耐熱性、增加韌性、提高折射率等目的，改性環(huán)氧材料應(yīng)運(yùn)而生。如通過加入光穩(wěn)定劑以提升環(huán)氧耐紫外光老化性能；采用耐高溫官能團(tuán)以提升環(huán)氧材料的耐熱性；引入聚醚鏈段或橡膠成分增強(qiáng)環(huán)氧韌性；引入硫醚鍵、硫脂鍵、環(huán)硫官能團(tuán)等提升環(huán)氧折射率等?；诜肿訉用娴挠袡C(jī)/無機(jī)特定官能團(tuán)添加是上述技術(shù)的基本策略。

2.6.2. 有機(jī)硅材料

有機(jī)硅的主鏈為硅氧鏈，側(cè)基為甲基，整個(gè)分子鏈呈螺旋狀，具有許多優(yōu)異性能，如：良好的耐低溫性能、較高的熱穩(wěn)定性和耐候性，低表面能和良好的疏水性能，良好聚合體滲透性能等。因此有機(jī)硅材料透過率高、溫度適應(yīng)范圍廣、耐紫外光性強(qiáng)、內(nèi)應(yīng)力小、吸濕性低，性能較環(huán)氧更為優(yōu)異，是LED封裝材料的理想選擇。特別是隨著無鉛高溫回流工藝的出現(xiàn)與發(fā)展，有機(jī)硅封裝材料得到了更多關(guān)注。

LED封裝用有機(jī)硅材料一般由含活潑氫的硅氧烷單體或聚合物與帶不飽和鍵的有機(jī)硅聚合物，在催化劑作用下進(jìn)行硅氫加成反應(yīng)制備得到。但有機(jī)硅材料的折射率相比與環(huán)氧材料要低，且存在耐腐蝕性差、粘結(jié)強(qiáng)度低、力學(xué)性能差，生產(chǎn)成本也較高。隨著LED用途多樣化，對(duì)有機(jī)硅封裝材料提出了更多要求。改性有機(jī)硅材料通過選擇具有一定活性鏈節(jié)的基礎(chǔ)聚合物或者加入高性能填料來改善有機(jī)硅材料性能。如通過選擇含二苯基硅氧鏈節(jié)或甲基苯基硅氧連接的乙烯基硅樹脂和含氫硅油來植被喲級(jí)硅材料，可獲得較好耐冷熱沖擊性能；通過采用納米無機(jī)氧化物溶膠與有機(jī)硅聚合體系復(fù)合，形成分子層面無相分離的奈米無機(jī)氧化物改性有機(jī)硅材料，可以提高折射率和耐紫外輻射性能。

2.7. LED 封裝及集成系統(tǒng)的加速測試技術(shù)

開發(fā)LED 封裝及集成系統(tǒng)的加速測試技術(shù)，有助于實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、快速、在線的封裝檢測方法及產(chǎn)品檢驗(yàn)方法，驗(yàn)證封裝技術(shù)效果同時(shí)提升產(chǎn)品良品率，有助于降低產(chǎn)品成本、提升LED產(chǎn)品性價(jià)比。

2.8. 小結(jié)

LED封裝技術(shù)應(yīng)圍繞更高性能的新型三維封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，圍繞熒光粉、導(dǎo)熱膠、散熱基板、封裝樹脂以及其他關(guān)鍵封裝材料的開發(fā)，著重解決器件光衰及穩(wěn)定性問題，積極開拓新的封裝設(shè)計(jì)思路，突破傳統(tǒng)封裝瓶頸，保持半導(dǎo)體照明高光效優(yōu)勢的同時(shí)，滿足高品質(zhì)照明需求，開發(fā)出高性價(jià)比的LED封裝產(chǎn)品。

3. 應(yīng)用

3.1. 概述

LED技術(shù)發(fā)展到今天，已經(jīng)室內(nèi)照明、戶外照明、商業(yè)照明、交通指示、建筑外景裝飾等照明領(lǐng)域到了廣泛應(yīng)用，在背光源以及戶外顯示等方面更是顯示了優(yōu)異性能并占據(jù)了統(tǒng)治地位。針對(duì)影視舞臺(tái)/劇場等演藝場所、航空/航天/極地等特殊環(huán)境以及汽車、礦山、船舶等特定照明需求，半導(dǎo)體照明也顯示了強(qiáng)大的應(yīng)用潛力。此外，由于LED光譜的特殊性，在醫(yī)學(xué)治療、植物培育、畜牧及水產(chǎn)品養(yǎng)殖等生物應(yīng)用方面也開展了大量的應(yīng)用研究。而由于LED光源的高頻響應(yīng)特性，基于半導(dǎo)體照明的可見光載波通信技術(shù)也開始受人關(guān)注。可以說隨著半導(dǎo)體照明技術(shù)的愈發(fā)成熟，其應(yīng)用領(lǐng)域也日益廣泛和細(xì)致，除了產(chǎn)品壽命、穩(wěn)定性及成本之外，考慮照明系統(tǒng)的功能性、系統(tǒng)集成性、環(huán)境適應(yīng)性以及光源照明質(zhì)量等更多要求也隨之提出。

半導(dǎo)體照明在應(yīng)用中，除LED光源之外，還涉及到驅(qū)動(dòng)電源、散熱系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、產(chǎn)品外觀等諸多因素。特別是LED與傳統(tǒng)光源在發(fā)光機(jī)理及發(fā)光特性上的不同，使得如何充分利用LED光源優(yōu)勢、保證產(chǎn)品品質(zhì)、同時(shí)滿足人們傳統(tǒng)審美觀點(diǎn)使得半導(dǎo)體照明應(yīng)用成為一門集電學(xué)、光學(xué)、熱學(xué)、材料學(xué)以及美學(xué)等諸多學(xué)科在內(nèi)的綜合課題。

3.2. 高效、低成本、高可靠性驅(qū)動(dòng)電源技術(shù)

LED的發(fā)光原理是基于半導(dǎo)體能帶復(fù)合電致發(fā)光，屬于直流低壓電流器件。因此，在半導(dǎo)體照明應(yīng)用中，需要首先解決驅(qū)動(dòng)電源問題。隨著LED芯片及封裝技術(shù)的發(fā)展，LED的發(fā)光效率不斷突破，耐電流沖擊能力不斷提高，抗靜電防護(hù)能力也得到了加強(qiáng)；另一方面新散熱材料的應(yīng)用和新散熱技術(shù)的發(fā)展，有效控制了LED芯片溫升和光衰問題。在這樣情況下，LED驅(qū)動(dòng)電源特別是大功率驅(qū)動(dòng)電源成為影響LED燈具壽命的主要因素，并且成為僅次于LED芯片的燈具成本構(gòu)成。

高效、低成本、高可靠的LED 驅(qū)動(dòng)電源開發(fā)將會(huì)成為未來半導(dǎo)體照明驅(qū)動(dòng)電源技術(shù)的核心基石。在此基礎(chǔ)上，探索驅(qū)動(dòng)電源產(chǎn)品的模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化，開發(fā)具有高集成度、高智能化電源及控制技術(shù)，有助于進(jìn)一步提升LED驅(qū)動(dòng)電源品質(zhì)。無電解LED驅(qū)動(dòng)電源、小功率低成本驅(qū)動(dòng)芯片、交流直接驅(qū)動(dòng)LED電源、全固態(tài)大容量電容以及基于用戶需求的智能電源技術(shù)有望成為未來LED驅(qū)動(dòng)電源技術(shù)的突破口。

3.3. 新型、高效燈具熱管理技術(shù)

LED燈具熱管理的核心思想是將LED器件及驅(qū)動(dòng)電源在工作時(shí)的產(chǎn)生地?zé)崃勘M快導(dǎo)出并散發(fā)至環(huán)境中。開發(fā)具有高熱導(dǎo)率的散熱材料如新型塑料、陶瓷、石墨、金屬、導(dǎo)熱膠、散熱涂層等燈具輔材，開發(fā)并設(shè)計(jì)具有高效散熱能力的新型燈具結(jié)構(gòu)是降低LED燈具熱阻的關(guān)鍵因素。

除開發(fā)高性能散熱材料、提升材料散熱性能外，LED燈具散熱技術(shù)還可以根據(jù)與外接換熱方式分為被動(dòng)散熱和主動(dòng)散熱。被動(dòng)散熱方式主要有自然對(duì)流散熱和熱管技術(shù)散熱兩種。自然對(duì)流散熱是指在LED 燈具上加裝各種散熱片借助自然對(duì)流進(jìn)行冷卻的一種基本散熱方式。其優(yōu)點(diǎn)是成本低、運(yùn)行可靠，也是應(yīng)用最為廣泛的LED燈具散熱方式，但較難滿足大功率密度LED燈具的散熱需求。而借助熱管對(duì)LED 裝置進(jìn)行冷卻越來越受到人們的關(guān)注，成為大功率LED 照明光源散熱技術(shù)的熱點(diǎn)。熱管又分為平板熱管、回路熱管、翅片式熱管、微型熱管等多種形式，其導(dǎo)熱能力可達(dá)普通金屬的1000倍以上。但成本可能成為制約熱管技術(shù)應(yīng)用的重要因素。

LED照明的主動(dòng)散熱是指消耗一定量的電能，采用風(fēng)扇、泵等驅(qū)動(dòng)散熱介質(zhì)受迫流過LED 照明設(shè)備或采用半導(dǎo)體制冷等方法對(duì)LED光源進(jìn)行冷卻的技術(shù)，并將熱量帶至散熱模塊進(jìn)行外界熱交換。相比被動(dòng)散熱，主動(dòng)冷卻技術(shù)具有冷卻強(qiáng)度高、冷卻效果好的優(yōu)點(diǎn)，特別適用于高功率密度或超大型LED 照明裝置的冷卻。但其成本及散熱系統(tǒng)的壽命是制約其應(yīng)用的主要因素。

基于室內(nèi)、室外等不同照明環(huán)境以及特定照明用途導(dǎo)致的在燈具功率、體積、材質(zhì)等諸多方面的制約，LED照明燈具的熱管理需要因地因需制宜進(jìn)行專業(yè)設(shè)計(jì)，并綜合材料創(chuàng)新、結(jié)構(gòu)創(chuàng)新進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。此外，照明功能模塊化并結(jié)合智能控制技術(shù)，也可以幫助LED燈具在散熱性能上進(jìn)行一定優(yōu)化。

3.4. 面向擴(kuò)展光源的高效二次配光技術(shù)

LED芯片面積小、光通量大、半空間出光的發(fā)光特性使得采用LED芯片直接進(jìn)行照明應(yīng)用存在光能利用不合理的問題，降低了LED燈具的能量利用效率。因而，在芯片基礎(chǔ)上進(jìn)行燈具的二次配光成為改善LED光源光學(xué)性能、提高能量利用率的常規(guī)方案，特別是基于點(diǎn)光源（point source）非成像光學(xué)（non-image optics）配光設(shè)計(jì)的自由曲面二次配光方案已經(jīng)在點(diǎn)陣式LED燈具中得到了廣泛應(yīng)用，并出現(xiàn)了很多成熟的技術(shù)方案和豐富的應(yīng)用實(shí)例。盡管仍存在諸如二次配光元件缺乏對(duì)LED芯片的通配性、配光區(qū)域邊緣色差等問題，但二次配光技術(shù)已在事實(shí)上成為LED燈具照明質(zhì)量的重要保障。

隨著LED芯片的大功率、高光通量的發(fā)展趨勢，LED芯片的集成度越來越高，面積也越來越大，二次配光尚缺乏面向具有上述特征、擴(kuò)展光源（extend source）型LED芯片的高效光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。另一方面，醫(yī)學(xué)內(nèi)窺鏡、微型投影儀等應(yīng)用領(lǐng)域，光學(xué)系統(tǒng)的尺寸受到極大限制，基于點(diǎn)光源方案的二次配光方案也難以滿足，同樣需要有更高效的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案出現(xiàn)。

此外，隨著半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的日益廣泛以及具體應(yīng)用需求的細(xì)分化，如汽車前照燈、超遠(yuǎn)距離LED探照燈、醫(yī)用內(nèi)窺鏡LED光源、高效LED面光源等特定用途LED照明燈具的出現(xiàn)，也對(duì)LED光源及燈具的配光技術(shù)提出了更多更細(xì)的要求。

3.5. 應(yīng)用新需求

LED照明燈具的應(yīng)用領(lǐng)域愈發(fā)廣泛，功能化、系統(tǒng)化、智能化的趨勢也愈發(fā)明顯，這對(duì)LED燈具除電、光、熱等方面的性能之外，提出了更多新要求。如在室外照明應(yīng)用中的防水、防塵、防電壓沖擊、防紫外老化、防腐蝕等性能；在航海船舶等環(huán)境的防震、防鹽霧等性能；面向環(huán)境適應(yīng)性及用戶適應(yīng)性的智能化感知器件集成性能；具有前瞻性、通用性、低成本高可靠性的可見光載波通信性能；色溫實(shí)時(shí)、動(dòng)態(tài)控制性能等。而面向現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、養(yǎng)殖、醫(yī)療、文物保護(hù)、微投影與微顯示等特種照明應(yīng)用需求以及極端惡劣環(huán)境照明應(yīng)用的LED燈具也將已經(jīng)成為半導(dǎo)體照明應(yīng)用的重要組成部分。

在高品質(zhì)燈具的基礎(chǔ)上，隨著半導(dǎo)體照明工程的推廣，作為可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)調(diào)控的LED光源，其集群照明或系統(tǒng)照明優(yōu)化及智能控制技術(shù)也被提到行業(yè)技術(shù)需求的日程表上來。如集群應(yīng)用技術(shù)與可變色溫的模組化LED 照明系統(tǒng)；自適應(yīng)照明強(qiáng)度自動(dòng)配置技術(shù)；節(jié)能管理與維護(hù)管理系統(tǒng)集成技術(shù)研究；照明系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浼熬W(wǎng)絡(luò)性能優(yōu)化技術(shù)；智能化照明控制系統(tǒng)的控制協(xié)議與標(biāo)準(zhǔn)；基于物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)或云技術(shù)，實(shí)現(xiàn)照明系統(tǒng)管理等等都是進(jìn)一步發(fā)揮LED光源特點(diǎn)，展現(xiàn)半導(dǎo)體照明節(jié)能、高照明質(zhì)量優(yōu)勢的重要手段，也是進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體照明應(yīng)用、優(yōu)化半導(dǎo)體照明工程節(jié)能需求的重要技術(shù)保障。

基于三基色LED的主動(dòng)顯示技術(shù)也是LED重要應(yīng)用領(lǐng)域，并在戶外照明、舞臺(tái)背景等大屏幕顯示市場占據(jù)了統(tǒng)治地位?；诂F(xiàn)有LED顯示技術(shù)，開發(fā)更低功耗、更高產(chǎn)品穩(wěn)定性、更高分辨率的LED顯示產(chǎn)品，需要在LED芯片、管芯封裝、顯示驅(qū)動(dòng)、散熱模塊、顯示一致性以及單像素點(diǎn)維護(hù)等諸多方面進(jìn)一步開發(fā)適合LED顯示特性的技術(shù)及產(chǎn)品方案。采用藍(lán)光激發(fā)三基色的熒光粉技術(shù)，也有望給LED顯示技術(shù)帶來新的可能。

除此之外，基于高功率半導(dǎo)體照明產(chǎn)品光輻射安全研究、半導(dǎo)體照明光源及燈具耐候性和可靠性研究、半導(dǎo)體照明燈具在線檢測方法及設(shè)備研究、加速檢測設(shè)備及檢測標(biāo)準(zhǔn)研究、半導(dǎo)體照明產(chǎn)品和照明系統(tǒng)檢測技術(shù)和設(shè)備的研究及開發(fā)；照明控制設(shè)備的檢測技術(shù)研究與設(shè)備開發(fā)、具有公信力的第三方半導(dǎo)體照明產(chǎn)品檢測與質(zhì)量認(rèn)證平臺(tái)建設(shè)等內(nèi)容也成為半導(dǎo)體照明在應(yīng)用領(lǐng)域需要迫切解決的問題。

3.6. 小結(jié)

隨著半導(dǎo)體照明廣泛應(yīng)用，開發(fā)高效、低成本、替代型半導(dǎo)體照明光源技術(shù)，發(fā)揮LED高品質(zhì)光源、多功能兼容優(yōu)點(diǎn)，積極開發(fā)針對(duì)現(xiàn)代照明的調(diào)光控制和驅(qū)動(dòng)技術(shù)，將成為 LED光源應(yīng)用的重要研究課題。針對(duì)不同應(yīng)用場合，開發(fā)具有明確功能化需求的LED照明燈具，需要結(jié)合光、電、熱、機(jī)械、材料以及結(jié)構(gòu)等諸多技術(shù)創(chuàng)新，是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程。遠(yuǎn)程熒光粉、大功率MCOB集成芯片等新技術(shù)的成熟和發(fā)展也會(huì)對(duì)LED燈具應(yīng)用技術(shù)提出更多新的挑戰(zhàn)。

4. 展望

我國LED照明應(yīng)用行業(yè)在積極發(fā)展增強(qiáng)自身經(jīng)濟(jì)實(shí)力，完善行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范行業(yè)行為的同時(shí)，必須更加注重和加強(qiáng)針對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的投入以及相應(yīng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。只有提高技術(shù)創(chuàng)新能力，才能提升LED照明產(chǎn)品品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高效能、高可靠性、長壽命半導(dǎo)體照明，從而進(jìn)一步提高LED照明產(chǎn)品性價(jià)比、增強(qiáng)市場競爭力，使得包括采用能源管理合同（energy management contract, EMC）模式在內(nèi)的半導(dǎo)體照明工程的得以真正、更為廣泛的實(shí)施和應(yīng)用。

需要提到的是，除了基于GaN基藍(lán)光LED的半導(dǎo)體照明技術(shù)外，有機(jī)半導(dǎo)體照明光源（OLED）技術(shù)，在柔性、可彎曲以及大面積制備方面具有較多優(yōu)勢，在特定應(yīng)用場合具有充分潛力。但OLED技術(shù)仍未達(dá)到可以大規(guī)模進(jìn)入市場的程度，仍需進(jìn)一步提高其發(fā)光效率、延長器件壽命并降低器件成本，其產(chǎn)業(yè)也未具規(guī)模。

此外，LED器件具有低壓直流工作的特性，因此與包括太陽能光伏在內(nèi)的新型清潔能源結(jié)合具有天然優(yōu)勢。事實(shí)上，太陽能LED燈具在路燈、草坪燈、野營探險(xiǎn)燈具等室外照明產(chǎn)品中已經(jīng)有了廣泛應(yīng)用，其技術(shù)瓶頸也多集中在非LED產(chǎn)品及技術(shù)上，如進(jìn)一步提升光伏板效率、延長儲(chǔ)能系統(tǒng)壽命、降低光伏及儲(chǔ)能組件重量等。但作為較其他傳統(tǒng)光源更具有優(yōu)勢的應(yīng)用場合，太陽能LED燈具在未來室外照明應(yīng)用以及應(yīng)急照明應(yīng)用中將會(huì)有獨(dú)特不可替代的作用。積極開發(fā)此類LED燈具，完善技術(shù)方案，甚至開發(fā)太陽能光伏與LED集成的芯片或封裝技術(shù)，有助于豐富LED產(chǎn)品類型，拓展半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域。

半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展到今天，已經(jīng)為世人展示了一個(gè)廣闊應(yīng)用空間，在諸多領(lǐng)域已經(jīng)形成了不可替代的重要地位。相比于其他傳統(tǒng)光源，半導(dǎo)體照明光源在流明效率、器件壽命、節(jié)能環(huán)保等方面的優(yōu)勢無與倫比，在應(yīng)用領(lǐng)域、燈具設(shè)計(jì)及藝術(shù)造型方面也給予我們充分的想象空間和足夠的發(fā)揮舞臺(tái)。而最為關(guān)鍵的是，其技術(shù)仍未到達(dá)瓶頸，并有足夠的發(fā)展和進(jìn)步潛力。相信隨著LED芯片技術(shù)、封裝技術(shù)以及應(yīng)用技術(shù)的日益提升，半導(dǎo)體照明普及的明天必將到來！