IBM日立將合作研究32納米半導(dǎo)體工藝

時(shí)間:2008-03-11

來(lái)源:中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):美國(guó)IBM公司和日本日立公司宣布,雙方將會(huì)攜手研發(fā)32納米以及以下的半導(dǎo)體制造工藝。

編者按:美國(guó)IBM公司和日本日立公司宣布,雙方將會(huì)攜手研發(fā)32納米以及以下的半導(dǎo)體制造工藝。 IBM公司和日立公司簽署了一個(gè)為期兩年的合作協(xié)議。雙方將共同研究線寬32納米已經(jīng)更小的半導(dǎo)體制造工藝。 根據(jù)兩家公司的聲明,來(lái)自日立子公司“日立高技術(shù)公司”以及IBM公司“托馬斯·華生中心”的工程師將展開(kāi)聯(lián)合研究。 更小的線寬是國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)追求的目標(biāo)。線寬越小,芯片功耗更小、芯片的晶圓成本也更低,產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。包括英特爾在內(nèi)的半導(dǎo)體一線企業(yè)開(kāi)始使用45納米工藝生產(chǎn)芯片。
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