編者按：調(diào)了半導體設備產(chǎn)業(yè)的營收預測。該機構(gòu)原先預期設備產(chǎn)業(yè)在2008年的營收規(guī)模為307.1億美元，較2007年下滑2.4%，新的預測數(shù)據(jù)則是下滑14.5%。半導體設備業(yè)增速放緩，太陽能市場將成為最大亮點。 市場研究機構(gòu)InformationNetwork近日下調(diào)了半導體設備產(chǎn)業(yè)的營收預測。該機構(gòu)原先預期設備產(chǎn)業(yè)在2008年的營收規(guī)模為307.1億美元，較2007年下滑2.4%，新的預測數(shù)據(jù)則是下滑14.5%。如此大幅度下調(diào)預測數(shù)據(jù)的原因，一是由于預期美元將持續(xù)貶值，另外就是產(chǎn)品價格下降太快。同時，45納米以后，設備研發(fā)費用投入太大也使得設備業(yè)發(fā)展放緩，因此，2008年半導體設備業(yè)增速明顯放緩將不足為奇。 太陽能設備將是最大亮點 半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來越難，因為買設備的廠商越來越少。隨著技術的不斷發(fā)展，設備業(yè)不再可能出現(xiàn)兩位數(shù)的增長。應用材料公司顧問莫大康對《中國電子報》記者說，從廣義看，半導體設備包括LCD（液晶顯示）設備、太陽能設備等，單純的半導體設備增長趨緩的同時，這些設備有了非常良好的市場表現(xiàn)。因此，現(xiàn)在半導體產(chǎn)業(yè)正在延伸產(chǎn)業(yè)鏈，全球各大公司也相應出臺太陽能設備等的發(fā)展策略，應用材料公司2007年初太陽能設備銷售預測值為2億美元，到年底已經(jīng)做到7億美元銷售額，占公司總銷售額接近10%，這也從一個側(cè)面，說明半導體設備企業(yè)正在擴大自己的產(chǎn)品領域。 應用材料（中國）公司總經(jīng)理姚公達表示，2007財年應用材料公司收入達到了創(chuàng)紀錄的97.3億美元。這與去年公司推出的革命性的SunFab薄膜太陽能電池組件生產(chǎn)線分不開，公司通過重要的收購增強了太陽能事業(yè)部的實力。姚公達相信，今后幾年應用材料公司的太陽能設備業(yè)務將取得更好的發(fā)展。 合作發(fā)展應對高額研發(fā)費用 盡管逐步逼近摩爾定律極限，但半導體工藝技術還是每兩年前進一個臺階。SEIM中國總裁丁輝文認為，工藝技術進步的路途會變得越來越艱險，如32納米時，光刻工藝的研發(fā)費用達30億美元，兩倍于65納米，設計一個產(chǎn)品要7500萬美元，興建一個32納米的生產(chǎn)線費用高達35億美元。業(yè)界估計如果銷售額達不到100億美元以上是無法單獨承擔如此高額費用的，目前全球也只有英特爾、三星、東芝等有此等實力。因此，唯一的方法就是走合作發(fā)展的道路。 我們知道，65納米及以下技術的工藝研發(fā)和設備費用都直線上升，要依靠單一公司來承擔是十分困難的，合作開發(fā)，風險共擔，成為發(fā)展之路。丁輝文介紹說，45納米制程的工藝研發(fā)費用一般要超過20億美元，單一產(chǎn)品的設備成本也會在2000萬美元以上，一套掩膜版的費用就可能高達900萬美元。32納米技術的各種費用只會增加不會減少。因此只有制造公司、設備材料廠商共同合作，成立研發(fā)聯(lián)盟，才是解決之道。 目前，比利時IMEC和美國紐約州立大學的Albany研發(fā)中心就是全球最大的半導體先進工藝研發(fā)中心中的兩個。應用材料、ASML等全球很多知名的半導體設備與材料廠商都在這里與業(yè)界同仁共同研發(fā)。 此外，芯片制造公司之間也有很多的聯(lián)盟，以降低研發(fā)與制造的成本，如IBM、三星與特許半導體的聯(lián)盟以及臺積電和TI的合作等。 產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)向中國轉(zhuǎn)移 從全球看，半導體產(chǎn)業(yè)大的發(fā)展趨勢是兼并，并且這種趨勢日趨明顯，這里包括半導體制造業(yè)、半導體設備業(yè)等。