大聯(lián)大旗下詮鼎集團(tuán)推出TOSHIBA應(yīng)用于云儲(chǔ)存的完整解決方案

時(shí)間:2013-08-01

來(lái)源:富士通微電子(上海)有限公司

導(dǎo)語(yǔ):2013年8月1日大聯(lián)大集團(tuán)宣布,其旗下詮鼎集團(tuán)推出Toshiba半導(dǎo)體應(yīng)用于云端存儲(chǔ)裝置的完整解決方案。

TC35420

2013年8月1日,致力于亞太區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大集團(tuán)宣布,其旗下詮鼎集團(tuán)推出Toshiba半導(dǎo)體應(yīng)用于云端存儲(chǔ)裝置的完整解決方案。這一系列完整解決方案是東芝半導(dǎo)體針對(duì)云端儲(chǔ)存應(yīng)用裝置的各種需求所提供。其中包括更高性能的數(shù)據(jù)傳輸功能TransferJetTM 系列產(chǎn)品、儲(chǔ)存設(shè)備以及完整的Discrete產(chǎn)品陣容(MOSFET, Logic ICs) 等。

東芝半導(dǎo)體的TC35420是一款無(wú)線IC產(chǎn)品,支持用于近距離無(wú)線傳輸技術(shù)的TransferJet™ 標(biāo)準(zhǔn)。TransferJet™ 的聯(lián)盟為這個(gè)技術(shù)確定了標(biāo)準(zhǔn)。該IC 器件通過(guò)采用RF-CMOS工藝將TransferJet™ 功能,即無(wú)線、數(shù)據(jù)信號(hào)處理、主機(jī)接口和存儲(chǔ)接口的功能集成在單一芯片上。TransferJet™ compliant IC產(chǎn)品線包含無(wú)線IC的TC35420XLG、接收器模組TJM35420XL、含microSDIO的TJM3542US以及帶USB Dongle的TJM35420UX。

TOSHIBA

TC35420特征示例:

1.接收端:靈敏度 (PER = 1%);522 Mbps時(shí)為-70.7 dBm;261 Mbps時(shí)為-77.2 dBm;65 Mbps時(shí)為-84.0 dBm;

2.發(fā)送端:輸出功率范圍: -62 dBm至-35 dBm (以1-dB為一個(gè)階);EVM : -31 dB;

3.備注:PER: 錯(cuò)包率;Mbps:兆位/秒;EVM:誤差向量幅度。

TC35420TC35420框圖

除單芯片之外,東芝半導(dǎo)體還提供了TC35420的原型模型及評(píng)估板,原型模型的尺寸為7.5 x 7.5 mm。評(píng)估板(EVB)擁有一個(gè)SD板界面、一個(gè)射頻連接器, 能夠簡(jiǎn)化與各種電耦的連接。評(píng)估板(EVB)

近距離無(wú)線傳輸技術(shù)TransferJet™ compliant IC

TransferJet™是一種近距離無(wú)線傳輸技術(shù),其特點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單、通訊安全并且能進(jìn)行高效的數(shù)據(jù)傳輸。TransferJetTM簡(jiǎn)單、安全、快速和穩(wěn)定,所以其越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于各種應(yīng)用場(chǎng)合,例如家庭用品、辦公室用品、手機(jī)和汽車(chē)電器等。

TransferJet™ 產(chǎn)品特征為單芯片解決方案;獨(dú)特RF-CMOS工藝:內(nèi)置 RF 射頻部件,RF 射頻開(kāi)關(guān),匹配電路和 LNA (低噪音放大器);具有非常高傳輸速度的主機(jī)接口;SDIO UHS-I支持;低功耗,功率減少的結(jié)構(gòu)使電池漏電很少;單電源供電;小型封裝:4.0 mm x 4.0 mm x 0.5 mm LGA81。

TC35420

Near-line HDD

除了上面提到的TransferJet™系列產(chǎn)品,本次還提供大容量用于服務(wù)器,存儲(chǔ)系統(tǒng),和數(shù)據(jù)中心的近線(near-line)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器??---多用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的ICT(信息及通訊科技)產(chǎn)業(yè)。

晶體管

另外晶體管也是本次推出產(chǎn)品之一,包括高-VDSS MOSFET—TKxx系列,低-VDSS MOSFET—TPCA系列以及小信號(hào)MOSFET: SSM系列。

單閘邏輯IC(L-MOS)

本次推出產(chǎn)品中還包含單閘邏輯IC,該產(chǎn)品可以提供快頻率響應(yīng)、超薄以及低電壓便攜式設(shè)備的高要求,例如,最小的表面黏貼型封裝(FSV,1毫米×1毫米)以及保證0.9 V操作的TC7SG系列。

更多的產(chǎn)品及方案信息,請(qǐng)聯(lián)系品佳集團(tuán)。品佳集團(tuán)版權(quán)所有,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注冊(cè)出處!

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