LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都有自己的特點，其中在LED性能方面與其封裝芯片有直接關(guān)系。上游外延芯片領(lǐng)域處于成長階段，但資金需求量大，進入者實力強且相當，行業(yè)橫向整合迫切性不高。

全球LED市場受到手持式裝置與LED照明產(chǎn)品相關(guān)需求驅(qū)動，預(yù)估2013年全球LED產(chǎn)值將達124億美元，相較2012年成長12%。在產(chǎn)業(yè)動態(tài)方面，由于整體LED產(chǎn)業(yè)供過于求現(xiàn)況短期內(nèi)仍無法解決，因此各家LED廠商將紛紛尋求新的應(yīng)用與策略結(jié)盟來確保訂單與提高獲利空間。

LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都有自己的特點，尤其是當前LED產(chǎn)業(yè)形成了新的格局，對于企業(yè)而言，分析所處環(huán)節(jié)的特點尤為必要。

當前，上游外延芯片領(lǐng)域處于成長階段，但資金需求量大，進入者實力強且相當，行業(yè)橫向整合迫切性不高。

LED外延片與芯片約占行業(yè)70%利潤，目前中國大陸的LED芯片企業(yè)約有六十家左右（大部分企業(yè)正值建設(shè)階段），起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個億人民幣，每家平均年產(chǎn)值在1至2個億。

LED封裝器件的性能在50%程度上取決于LED芯片，目前國內(nèi)LED封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數(shù)選用國產(chǎn)品牌，這些國產(chǎn)品牌的芯片性能與國外品牌差距較小，具有良好的性價比。部分芯片廠家產(chǎn)品的性能已與國外品牌相當，通過封裝工藝技術(shù)的配合，已能滿足很多高端應(yīng)用領(lǐng)域的需求。

從技術(shù)水平上來看，近幾年來由于政府及企業(yè)資金的密集投入，以及大量的引進海外技術(shù)專家和團隊，重金延攬臺灣及韓國等地LED產(chǎn)業(yè)高端人才，當前國內(nèi)LED芯片企業(yè)的平均水平已經(jīng)和臺灣企業(yè)較為接近。2012年國內(nèi)LED芯片的平均光效已達90lm/W，部分廠商的量產(chǎn)芯片光效已經(jīng)達到甚至超過100lm/W，預(yù)估2013年中國LED芯片的整體平均光效將達100lm/W，部分高階產(chǎn)品光效將達120lm/W。

上游外延芯片領(lǐng)域投資額度大，專業(yè)技術(shù)人才比較匱乏，投資風(fēng)險比較大，企業(yè)數(shù)量少，已投資企業(yè)的回報率還不高，整合難度較大，且該領(lǐng)域還沒有發(fā)展到充分競爭的成熟期階段，行業(yè)目前的整合需求不高，該領(lǐng)域的橫向整合對整個產(chǎn)業(yè)鏈的促進作用不大。

在專利方面，國內(nèi)LED外延芯片企業(yè)雖然已經(jīng)具有了一定的實力，但整體上處于落后地位。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)三安光電擁有LED相關(guān)專利200多項，其中發(fā)明專利占80%左右。由于國外LED企業(yè)巨頭之間布設(shè)了嚴密的LED專利網(wǎng)，特別是在外延生長層面，國際LED企業(yè)已完成布局，基本很難有突破。大量的核心專利掌握在日本日亞、美國科瑞、德國歐司朗、美國lumileds等國際巨頭手中，國內(nèi)LED企業(yè)在芯片外延方面的專利實力相對較為薄弱，多數(shù)企業(yè)還無法解決出口涉及到的知識產(chǎn)權(quán)問題，對未來拓展國際業(yè)務(wù)產(chǎn)生影響，成為制約國內(nèi)LED外延芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的瓶頸。

當前國內(nèi)LED芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在已逐步恢復(fù)理性發(fā)展，隨著下游照明市場的逐步打開，背光需求的回溫，價格下跌步伐已逐步收縮，國內(nèi)LED芯片企業(yè)的競爭格局將逐步成型，走向成熟。

根據(jù)GSCresearch統(tǒng)計，截至2012年12月底，國內(nèi)共有LED外延芯片企業(yè)30多家，已裝備的MOCVD機臺數(shù)共計745臺，受制于當前的LED芯片市場需求以及設(shè)備、人才配備不足等因素，國內(nèi)LED芯片企業(yè)的產(chǎn)能利用率普遍不足，在50%-65%之間浮動。

從2011年下半年開始，國內(nèi)LED芯片企業(yè)產(chǎn)能擴張速度開始放緩，隨著LED上游外延芯片企業(yè)布局投資的逐步完成，2012年新增MOCVD數(shù)量大幅度下降，主要裝機企業(yè)為國星光電、澳洋順昌、同方股份、華燦光電以及士蘭明芯等。