一項新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨立式壓力傳感器單元的專利技術(shù)，這項專有技術(shù)可在一個全壓塑封裝內(nèi)集成獨立式壓力傳感器單元，實現(xiàn)零腐蝕危險的全氣密引線鍵合，避免取放設(shè)備在芯片組裝過程中損壞引線鍵合點，在封裝過程中無電容分離或電容損壞風(fēng)險，在焊接過程中不對傳感器產(chǎn)生影響，確保封裝解決方案更具有耐用性。
這項技術(shù)代表壓力傳感器在提高性能和質(zhì)量方面取得了革命性的進(jìn)步。意法半導(dǎo)體率先在量產(chǎn)加速度計和陀螺儀中使用無硅膠的全壓塑封裝，是首家采用無硅膠的全壓塑封裝技術(shù)量產(chǎn)精度更高的高性能壓力傳感器的MEMS制造商，現(xiàn)在正在利用這項技術(shù)在新興的壓力傳感器領(lǐng)域引領(lǐng)一場封裝技術(shù)革命。
新技術(shù)提高了壓力傳感器測量精度（±0.2mbar），同時繼續(xù)提供零漂移、低噪聲（0.010mbarRMS）和簡化的校準(zhǔn)系統(tǒng)，使之特別適合各種消費電子、汽車和工業(yè)應(yīng)用，包括室內(nèi)外導(dǎo)航、位置服務(wù)、增強型GPS航位推測、高度表和氣壓計、天氣預(yù)報設(shè)備和醫(yī)療健身設(shè)備。
網(wǎng)站客服
粵公網(wǎng)安備 44030402000946號