傳感器+MCU成重要發(fā)展趨勢

傳感器和微處理器結(jié)合、具有各種成果的單片集成化智能傳感器，是傳感器的重要發(fā)展方向。

對此，飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部門總經(jīng)理GeoffLees表示：“毫無疑問，物聯(lián)網(wǎng)將成為舉世動靜通信行業(yè)的又一個新興財富。物聯(lián)網(wǎng)的底子哀求是物物相連，每一個需要識別和打點(diǎn)的物體上都需要安頓與之對應(yīng)的傳感器。隨著物聯(lián)網(wǎng)技能的進(jìn)步，哀求傳感器不單具備根柢的動靜收集成果，智能化的動靜處理本事一樣成為判斷其性能高低的彌留按照。因?yàn)椴淮笠獙⑺羞\(yùn)算都放到云端完成，采集的各個節(jié)點(diǎn)也要完成各自的運(yùn)算任務(wù)。”因此，傳感器和微處理器結(jié)合、具有各種成果的單片集成化智能傳感器成為垂危發(fā)展方向。

不過，郁正德也闡發(fā)說，由于目前MCU與MEMS的產(chǎn)能都在逐年快速成長，市場所作相當(dāng)激烈，導(dǎo)致價格一路下滑，因此未來高整合度MEMS在價格上的合作力并不會輸給傳統(tǒng)單顆的籌劃，且可減少印刷電路板的占用空間，預(yù)期將非常具有市場潛力。金宇杰也闡發(fā)指出：“整合傳感器與MCU將是未來的發(fā)展趨勢，但業(yè)者應(yīng)順其自然，比如CO2感觸器、濕度傳感器、亮度傳感器等與MCU整合起來很是困難，目前來看兩者分立也沒有太大的缺點(diǎn)，廠商可不必強(qiáng)求;但是對于一些相對容易實(shí)現(xiàn)整合的傳感器典范，比如觸摸屏控制器，在市場必要擴(kuò)大爾后，已有廠商將其SoC化了，廠商應(yīng)麻利抓住機(jī)會。”

飛思卡爾GeoffLees表示：“現(xiàn)在傳感技能的確發(fā)展很快，集成度越來越高。不過，MCU與傳感器的工藝技能有很多不同之處，目前實(shí)現(xiàn)整合比較困難。我們在密切觀察是否能不才一個工藝節(jié)點(diǎn)上，比如28nm實(shí)現(xiàn)兩者工藝的融合;現(xiàn)在則更加關(guān)注一些新的封裝技能，比如CSD封裝、MCP封裝等，在封裝層級把傳感器與MCU結(jié)合在一起。”

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傳感器作為電子產(chǎn)品的“感知中樞”，在損耗電子、財產(chǎn)、醫(yī)療、汽車等范圍的獨(dú)霸越來越遍布。YoleDeveloppement闡發(fā)師LaurentRobin預(yù)期，2013年～2018年之間，舉世MEMS傳感器市場將有18.5%的年復(fù)合增長率，2018年市場范疇可望達(dá)到64億美元。由于越來越多地獨(dú)霸于智能電網(wǎng)、智能交通、智能安防等范圍，傳感器在底子成果之外，開始越來越多地承擔(dān)自動調(diào)零、自校準(zhǔn)、自標(biāo)定成果，同時具備邏輯判斷和動靜處理本事，能對被測量旗幟暗號進(jìn)行旗幟暗號調(diào)理或旗幟暗號處理，這就需要其具備越來越強(qiáng)的智能處理本事，也即朝著智能化的方向發(fā)展。

隨著移動智能、物聯(lián)網(wǎng)等財富的快速發(fā)展，對高精度、智能化的必要越來越高，為了使客戶能夠更快、更便捷地完成系統(tǒng)斥地，一些傳感器廠商開始供應(yīng)更加前輩的模塊化斥地平臺，即MCU+傳感器，以使其具有更強(qiáng)的動靜處理本事，這也垂垂成為一種新的技能趨勢。但是MCU+傳感器需要更加復(fù)雜的數(shù)模混合建造工藝，未來這一發(fā)展趨勢到底能走到哪一步，中國企業(yè)若何順應(yīng)這個走勢，均需要仔細(xì)觀察。

中國電子科技集團(tuán)公司第四十九研究所芯片與微系統(tǒng)工程中心主任金建東表示，智能化傳感器是微處理器和傳感器相結(jié)合的成果。它兼有檢測、判斷與動靜處理的成果。智能化傳感器與傳統(tǒng)傳感器對比，具有很多鮮明的特點(diǎn)，比如有自診斷和自校準(zhǔn)成果，有判斷和動靜處理成果，可以對測量值進(jìn)行修正、弊病補(bǔ)償，從而進(jìn)步測量精度，還可以實(shí)現(xiàn)多傳感器多參數(shù)測量。

MCU與傳感器的工藝技能有很多的不同之處，實(shí)現(xiàn)整合比較困難，相關(guān)廠商在密切觀察是否能不才一個工藝節(jié)點(diǎn)上(比如28nm)實(shí)現(xiàn)兩者的融合。

不過，整合傳感器與MCU在技能上仿照仍是存在不少搬弄，其中最大的搬弄就在工藝建造上。恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)市場總監(jiān)金宇杰表示，MCU和傳感器需要使用不同的工藝，MCU的數(shù)字電路多一些，會用到90nm的CMOS工藝;傳感器的模擬電路更多。把兩種不同工藝的產(chǎn)品整合在一個平臺，是有難度、有搬弄的。意法半導(dǎo)體MEMS技能營銷經(jīng)理郁正德則表示，整合MCU的智能傳感器其成本勢必也會較高，是否能受到OEM廠商喜愛也是業(yè)界關(guān)注的問題。