功率半導體的應用范圍日益廣泛，不同的應用對于器件的要求也不盡相同，這使得廠商開始走向行業(yè)化解決方案的道路。
國際整流器公司(IR)亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉指出，功率器件的開發(fā)需要與終端應用緊密相連，在某些具體應用中需要通過特定的技術(shù)來滿足特定的系統(tǒng)要求，IR將不再開發(fā)可以適用于所有應用的解決方案，無論是針對汽車傳動系統(tǒng)、太陽能逆變器，還是處理器電源等，IR都將為這些行業(yè)量身定做新的器件，以實現(xiàn)最優(yōu)的系統(tǒng)效率和應用效果。
例如，在電動汽車市場上，隨著越來越多的汽車廠商將混合動力汽車(HEV)和純電動汽車(EV)納入到其產(chǎn)品平臺，令到汽車傳動系統(tǒng)的電子化不斷推進，目的在于促進電子部件能夠滿足更嚴格的排放法規(guī)和目標。汽車專用的功率半導體器件和封裝形式將有助于實現(xiàn)電子傳動系統(tǒng)的成本、尺寸控制，以及提升系統(tǒng)的可靠性。
目前IR已經(jīng)開發(fā)出了一整套完整的汽車高功率半導體平臺，其中包括創(chuàng)新型600V汽車級IGBT平臺(CooliRIGBT)，該設(shè)計面向電動汽車(EV)和混合動力汽車(HEV)的大范圍快速開關(guān)應用，涵蓋DC-DC轉(zhuǎn)換器、電機驅(qū)動器和電池充電器等。
新器件可以在與MOSFET相同的快速開關(guān)頻率下運行，同時在高電流水平上提供更高的頻率。此外，IR還為客戶推出了一系列符合汽車行業(yè)需求的COOLiRFETMOSFET，可為包括電子動力轉(zhuǎn)向(EPS)、制動系統(tǒng)和其它內(nèi)燃機(ICE)和微混合汽車平臺在內(nèi)的大負載應用提供基準導通電阻(Rds(on));22AEC-Q101系列還可提供低導通損耗和強勁的雪崩性能。
為了更好地貼近市場，對客戶的實際需求做出及時的反應，AOS在全球市場起立起了從器件到系統(tǒng)級別的工程師支持團隊。特別是針對中國市場，AOS在上海設(shè)有強大的應用開發(fā)中心，工程師擁有豐富的設(shè)計經(jīng)驗，他們在系統(tǒng)設(shè)計師和電源半導體之間架起了一座橋梁，可根據(jù)系統(tǒng)功率等級的需求來為客戶提供適合的解決方案。例如，適用于太陽能逆變器、工業(yè)電機驅(qū)動、電網(wǎng)功率因數(shù)校正或家電控制，并能滿足國內(nèi)電焊機制造商要求的600-1200VIGBT器件;可用于高效電源，并滿足國際標準(如“能源之星”)要求的20-1000VMOSFET等等。
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