全球半導體市場可望在2014年大發(fā)利市。新興市場對中低價智慧型手機需求持續(xù)升溫，除激勵相關晶片開發(fā)商加緊研發(fā)更高性價比的解決方案外，亦掀動16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術的投資熱潮，為明年半導體產業(yè)挹注強勁成長動能。

應用材料副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸表示，單就出貨量而言，現今高價智慧型手機的成長力道確實已不如中低價手機，促使手機品牌業(yè)者紛紛推出性價比更高的中低價產品，希冀藉此搶攻中國大陸、俄羅斯、東南亞與中南美等新興市場，進而激勵半導體產業(yè)市場產值向上成長。

余定陸進一步指出，過去個人電腦盛行時，電腦銷售是以「戶」為單位，因此銷售成長有限；現今智慧型手機銷售則是以「人」為單位，成長力道自然相對更加強勁，并同時可創(chuàng)造出更多半導體生產、封裝與設計的需求。毫無疑問，智慧型手機目前正主導著全球半導體市場，特別是未來中低價智慧型手機更是引燃2014年半導體市場商機熾熱的新火種。

隨著中低價智慧型手機已成為手機品牌業(yè)者新的主戰(zhàn)場，各家業(yè)者須推出「高貴不貴」的新產品，才有機會在激烈的市場中脫穎而出，因此半導體晶圓代工、封裝業(yè)者也正戮力研發(fā)16/14奈米與3D快閃記憶體等技術，并進一步提升半導體設備與材料效能，協(xié)助晶片商打造高效能的中低價智慧型手機方案。

事實上，行動運算時代與過去個人電腦時代最大的差異處，在于產品對耗電量的要求。以手機應用處理器(AP)為例，其運作大約需要2瓦(W)電力，且溫度須維持攝氏35度以下，才適合讓消費者握在手中；筆記型電腦的處理器運算能力雖然是應用處理器的四倍，但需要50瓦電力，運作溫度則是80度，顯見半導體業(yè)者若要卡位行動裝置商機，勢必得減少電晶體耗電量。

余定陸補充，新一代16/14奈米FinFET與3D快閃記憶體將是改善電晶體效能的最佳解決方案，并為半導體設備產業(yè)帶來更多商機；其中，16/14奈米FinFET將可為設備產業(yè)增加25～35%市場規(guī)模，快閃記憶體也將因為制程技術從2D轉向3D而增加25～35%市場規(guī)模。

除中低價智慧型手機將成為明年半導體產業(yè)成長的關鍵動能外，穿戴式裝置也是產業(yè)界引頸期待的新應用市場。余定陸認為，智慧手表與智慧眼鏡等穿戴式裝置同樣都是以「人」為銷售單位，出貨量成長潛力令人期待，目前已成為設備商產品研發(fā)的重點項目，未來也會是推升半導體市場擴大的新動能。