由上海永濟電機公司設計制造的大功率IGBT芯片(絕緣柵雙極型晶體管)日前通過專家鑒定。該芯片實現(xiàn)國產(chǎn)化后,將在高鐵建設、電力系統(tǒng)、綠色能源、電動汽車等領(lǐng)域每年創(chuàng)造數(shù)十億元的產(chǎn)值。
據(jù)悉,此種芯片的正式名稱為3300V/50A—IGBT芯片。作為新一代半導體器件,它具有驅(qū)動容易、控制簡單、開關(guān)頻率高、導通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小等優(yōu)點,是自動控制和功率變換的關(guān)鍵核心部件,在軌道交通、工業(yè)變頻、風電、太陽能和家電產(chǎn)業(yè)中被廣泛應用。
此前,國內(nèi)高端IGBT芯片基本依賴進口,在交貨周期和采購價格上完全受制于國外公司。此次大功率IGBT芯片的研制成功,不僅將為我國高鐵、動車組等軌道交通裝備及其他相關(guān)行業(yè)提供強勁的“中國芯”,還將逐步改善國內(nèi)目前大功率IGBT全部依賴進口的狀況,降低我國軌道交通發(fā)展成本。
目前,中國已成為全球最大的IGBT芯片消費國,年需求量超75億元,每年還以30%以上的速度增長。相關(guān)調(diào)查顯示,到2020年,中國僅軌道交通電力牽引產(chǎn)業(yè)每年IGBT芯片的市場規(guī)模不低于10億元,智能電網(wǎng)不低于4億元。因此,上海研發(fā)成功大功率IGBT芯片,不僅填補了國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白,還將創(chuàng)造巨大的經(jīng)濟效益。
預計到今年年底,上海永濟電機公司將形成完善的IGBT器件封裝設計、制造平臺,產(chǎn)能達到焊接型和壓接型IGBT模塊30萬只、智能IGBT模塊400萬只。