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編者按：球半導(dǎo)體設(shè)備投資市場有了新的格局，半年前的最大采購市場日本，現(xiàn)在已經(jīng)被我國臺(tái)灣地區(qū)擠下，現(xiàn)在臺(tái)灣地區(qū)成為全球最大半導(dǎo)體制造設(shè)備采購市場。臺(tái)灣成為半導(dǎo)體設(shè)備投資全球之冠 12寸晶圓產(chǎn)能最大。據(jù)境外媒體報(bào)道，全球半導(dǎo)體設(shè)備投資市場有了新的格局，半年前的最大采購市場日本，現(xiàn)在已經(jīng)被我國臺(tái)灣地區(qū)擠下，現(xiàn)在臺(tái)灣地區(qū)成為全球最大半導(dǎo)體制造設(shè)備采購市場。據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）日前公布的一份報(bào)告，07年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到427.7億美元，比2006年增長6%。臺(tái)灣地區(qū)07年的設(shè)備投資金額達(dá)到106.5億美元，比2006年大幅增長46%。其次為日本市場，采購金額為93.1億美元，韓國為73.5億美元，北美為65.5億美元。中國大陸市場則持續(xù)增長26%，達(dá)到29.2億美元。以產(chǎn)品類別來看，全球晶圓制程設(shè)備采購金額在2007年增長11%，組裝/封裝設(shè)備增長15%，測試設(shè)備則逆向下滑21%。而前段制程相關(guān)設(shè)備采購金額則微幅增長2%。 SEMI表示，去年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有史以來最豐碩的一年，主要是由于12寸廠和內(nèi)存廠的持續(xù)投資，臺(tái)灣超越了日本，大陸也緊跟歐洲。但是，半導(dǎo)體制造業(yè)正面臨一個(gè)重要的轉(zhuǎn)變階段，消費(fèi)性產(chǎn)品的功能創(chuàng)新直接驅(qū)動(dòng)市場對于新半導(dǎo)體組件的需求。新興內(nèi)存應(yīng)用產(chǎn)品更影響整個(gè)先進(jìn)制程和制造技術(shù)的發(fā)展。面對挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體制造商必須持續(xù)投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)、升級資料系統(tǒng)，不斷突破物理上的限制，發(fā)展效能更高的新制程。研發(fā)加降低成本，才能排除相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)和克服困境。 SEMI預(yù)計(jì)，全球12寸晶圓產(chǎn)能呈現(xiàn)穩(wěn)定增長，臺(tái)灣12寸（300mm）晶圓廠密度高居全球之冠，臺(tái)灣將會(huì)超越韓國成為12寸晶圓產(chǎn)能最大的市場。預(yù)計(jì)在未來幾年，臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備材料采購金額將維持穩(wěn)定增長。隨著產(chǎn)能增加，研發(fā)力度提高，廠商會(huì)持續(xù)加碼投資。