松下電器展出用于三維安裝的疊層底板

導(dǎo)語:松下電器產(chǎn)業(yè)為了縮小模塊底板的面積和高度,開發(fā)出了在部分底板上設(shè)置用于安裝IC和被動元件的凹陷(孔洞)的疊層底板“ALIVH-3D”

編者按:松下電器展出用于三維安裝的疊層底板,如果是封裝周圍有端子存在的IC,則通過在安裝時覆蓋孔洞部分,可以實現(xiàn)三維安裝。 松下電器產(chǎn)業(yè)為了縮小模塊底板的面積和高度,開發(fā)出了在部分底板上設(shè)置用于安裝IC和被動元件的凹陷(孔洞)的疊層底板“ALIVH-3D”,并在“TECHNO-FRONTIER 2008”上展出。如果是封裝周圍有端子存在的IC,則通過在安裝時覆蓋孔洞部分,可以實現(xiàn)三維安裝。 此前,要在印刷底板內(nèi)部安裝IC和被動元件的內(nèi)置底板,須事前確定部件的形狀和數(shù)量。這是由于部件要在底板制造時安裝。而此次產(chǎn)品將底板制造和部件安裝分為不同的工序。松下電器產(chǎn)業(yè)表示,該產(chǎn)品選擇部件的自由度與一般底板相同。該公司就該產(chǎn)品在相機(jī)模塊中的實用化,正在與客戶廠商合作進(jìn)行開發(fā)。生產(chǎn)預(yù)定于2008年年度內(nèi)啟動。 該底板是在通常的剛性底板上疊加沖孔加工層,通過熱壓接制成的。以布線層為6層的底板為例,需要在4層剛性底板上,疊加開孔的未硬化狀態(tài)絕緣層。然后再在上面疊加開孔的2層剛性底板,并進(jìn)行熱壓接。這時的孔洞深度為200μm左右。絕緣層厚度為100μm,疊加的剛性底板厚度根據(jù)所需深度調(diào)整。 為在空穴部分安裝部件設(shè)想了若干種方法。如果是裸片安裝和引線接合,可用傳統(tǒng)裝置安裝。各向異性導(dǎo)電薄膜(ACF)的使用也在設(shè)想之中。使用在孔洞底面鋪設(shè)薄膜、放置部件并加壓的方法時,難易度與以往使用ACF安裝時相同。使用焊劑安裝時,需要在凹陷部分印刷焊劑,需要相當(dāng)豐富的經(jīng)驗。 為了該產(chǎn)品實現(xiàn),該公司新開發(fā)出了層壓材料和漿料,降低了熱壓接時絕緣層的壓縮量。其目的是防止樹脂從孔洞側(cè)面的斷面濺出,導(dǎo)致孔洞底面的電極被絕緣的情況發(fā)生。
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