目前國家已經(jīng)確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè)，該計劃由工信部主導(dǎo)，目前已經(jīng)進(jìn)入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時間可能稍晚。操作層面上，主要是從國家層面扶持企業(yè)加大資金投入。資金扶持的形式上，有可能采取產(chǎn)業(yè)投資基金的方式。
本次計劃將重點在芯片制造、芯片設(shè)計、芯片封裝和上游生產(chǎn)設(shè)備（如晶圓爐）領(lǐng)域展開扶持；從地域上看，本次計劃由上海方面在前期提出，上海作為提案方，有可能獲得更多的資源支持，從產(chǎn)業(yè)上看，芯片產(chǎn)業(yè)是資本和高端勞動力密集型行業(yè)，規(guī)模較大的上市公司有望受益。
目前A股中從事芯片和集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)的公司主要有上海貝嶺（600171）、大唐電信（600198）、同方國芯（002049）、北京君正（300223）、國民技術(shù)（300077）等，從事封裝的主要企業(yè)包括長電科技（600584）、通富微電（002156）、華天科技（002185）等，從事設(shè)備制造的包括七星電子（002371）等。此外，在港股上市的中芯國際（0981.HK），作為國內(nèi)最大的集成電路制造商，有望獲得重點支持。
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