晶片內(nèi)嵌式軟體將成人機(jī)界面技術(shù)發(fā)展的新潮流。因應(yīng)智慧型手持裝置、物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置商機(jī)持續(xù)發(fā)酵，為爭搶人機(jī)互動界面商機(jī)，國內(nèi)外晶片業(yè)者除啟動一波波的并購攻勢以提高晶片整合度外，亦開始選擇與中介軟體業(yè)者合作，增添其晶片附加價值。

工業(yè)技術(shù)研究院系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R表示，為爭搶人機(jī)互動界面商機(jī)，國內(nèi)外晶片業(yè)者開始選擇與中介軟體業(yè)者合作，增添其晶片附加價值。

工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R表示，人機(jī)界面技術(shù)中最重要的即是感測技術(shù)與感測融合，而為了進(jìn)一步提高產(chǎn)品附加價值，晶片商紛紛以「資訊融合」為目標(biāo)，即透過中介軟體、應(yīng)用程式界面或演算法等軟體，將感測器偵測到的資訊，與硬體內(nèi)的使用者資料或是遠(yuǎn)端數(shù)據(jù)整合，以打造更多元的情境感知應(yīng)用服務(wù)。

楊瑞臨指進(jìn)一步出，許多晶片商為了搶攻此商機(jī)，開始透過并購或轉(zhuǎn)投資等方式，與中介軟體業(yè)者合作，開發(fā)嵌入式軟體，將軟體及演算法燒錄至晶片內(nèi)，以提高產(chǎn)品附加價值與競爭力。

以高通、英特爾、意法半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科等晶片大廠為例，這些廠商為了增加在人機(jī)界面技術(shù)戰(zhàn)場的競爭力，無不積極發(fā)動并購攻勢。如英特爾于2013年7月收購以色列體感辨識運(yùn)算技術(shù)與追蹤中介軟體開發(fā)商OmekInteractive；Microchip于2012年并購德國三維(3D)體感辨識運(yùn)算開發(fā)商IdentTechnology；而聯(lián)發(fā)科也早已于2009年轉(zhuǎn)投資MEMS感測器單晶片設(shè)計(jì)業(yè)者mCube。

另一方面，有部分規(guī)模較小的晶片商也嗅到此商機(jī)，開始循此商業(yè)模式，開發(fā)高附加價值的嵌入式軟體以跟晶片大廠抗衡，如感測器業(yè)者Valencell即同時將其生理監(jiān)測感測器模組、內(nèi)嵌生物辨識韌體之?dāng)?shù)位訊號處理器及應(yīng)用程式界面整合在一起，并采矽智財(IP)授權(quán)模式營運(yùn)；此外，楊瑞臨透露，臺灣亦有部分IC設(shè)計(jì)業(yè)者跟上此創(chuàng)新思維，已將其投資眼光轉(zhuǎn)到國外新創(chuàng)的中介軟體業(yè)者。

值得注意的是，隨著人機(jī)互動界面技術(shù)日益受到重視，亦帶動相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者蓬勃發(fā)展，包括微機(jī)電系統(tǒng)感測器、電源管理晶片、觸控晶片、指紋辨識感測等，也因此臺灣2013年IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不僅為歷年最佳，楊瑞臨更預(yù)期，臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在2014年更可望再創(chuàng)歷史新高。