2013年盡管面臨經(jīng)濟大環(huán)境較大壓力，但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然實現(xiàn)了較快增長，1～9月份產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1813.8億元，同比增長15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應用市場對半導體產(chǎn)業(yè)的帶動作用。2013年11月13～15日在上海召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應用引領，共同發(fā)展”作為主題，探討了中國半導體產(chǎn)業(yè)成長中的機遇與途徑，其中特別強調(diào)了需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、聚焦重點、開放發(fā)展的思路。

手機熱潮或?qū)⑦^去

智能手機增速減緩，促使整機與IC廠商在產(chǎn)品差異化、服務全面化、商業(yè)模式創(chuàng)新化上做出特色。

業(yè)界較為一致的預測是2014年中國智能手機增速放緩，獨特的商業(yè)模式成為廠商贏利關鍵。在歷經(jīng)了幾年高速增長后，智能手機市場開始面臨成長的天花板。由于之前的主要動能來自功能手機的換機潮，隨著智能手機滲透率不斷提升，這部分市場需求已逐漸被填滿。上海子公司研究員劉翔表示，2014年中國智能手機出貨量預估為3.55億部，較2013年增長17.5%，低價將是大勢所趨，千元機將成主流，占比高達42%。

2013年中國IC設計業(yè)增勢良好，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會數(shù)據(jù)顯示，2013年全行業(yè)銷售額有望達到874.48億元，比2012年的680.45億元增長28.51%，其中相當大成分得益于智能手機等通信行業(yè)的帶動。未來智能手機增速放緩必將對中國IC設計業(yè)后續(xù)發(fā)展帶來相當大的壓力。不過，劉翔也表示：“隨著手機行業(yè)整本增速減緩，廠商必將在產(chǎn)品差異化、服務全面化、商業(yè)模式創(chuàng)新化上做出特色。”這又給中國IC設計企業(yè)做大做強帶來了機遇。

正如工業(yè)和信息化部電子信息司副司長彭紅兵指出：“中國IC行業(yè)存在產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、核心技術缺乏，自給能力弱、領軍人才匱乏，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成，缺少具有核心競爭力的大企業(yè)，抗風險能力弱，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境有待進一步完善等問題。在內(nèi)需市場成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展源動力的情況下，必須強化創(chuàng)新能力建設，進一步發(fā)揮企業(yè)作為技術創(chuàng)新主體的作用，在重大產(chǎn)品、重大工藝、重大裝備以及新興領域?qū)崿F(xiàn)關鍵突破，形成我國的核心競爭力。”目前應用市場上出現(xiàn)的冷熱交替變化正是為IC業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級創(chuàng)造了條件。

智慧城市帶動高速成長

物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市一旦走向成熟，將對半導體產(chǎn)業(yè)形成持續(xù)的拉動作用。

雖然智能手機增長的高峰已過，但是一些新型應用又逐漸顯現(xiàn)出發(fā)展?jié)摿?。目前中國已?jīng)是全球最大的汽車市場，在最高端的汽車中，電子部件成本已經(jīng)占到一半以上，隨著未來的發(fā)展，汽車電子前景可期。此外，醫(yī)療電子、健康照護、智能可穿戴設備等也將在未來幾年成為人們生活中常備的產(chǎn)品。不過，具備基礎戰(zhàn)略性市場地位的仍非物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市莫屬，這個以數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化為主要特征的應用一旦走向成熟，將給半導體產(chǎn)業(yè)帶來持續(xù)的拉動力。

住房和城鄉(xiāng)建設部建筑智能化技術專家委員會副主任張公權指出，日前，住房和城鄉(xiāng)建設部對外公布了2013年度國家智慧城市試點名單，確定103個城市(區(qū)、縣、鎮(zhèn))為2013年度國家智慧城市試點。加上此前公布的首批90個智慧城市試點，目前住建部確定的試點已達193個。廣泛分布的傳感器、射頻識別(RFID)、工業(yè)級電子元器件、光電器件、高性能集成電路、電源模塊和嵌入式系統(tǒng)等產(chǎn)品將形成一條完整而龐大的電子產(chǎn)業(yè)鏈，為物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市的發(fā)展提供基礎支撐。

據(jù)IDC預測，未來10年，智慧城市建設相關投資將超過2萬億元，其中2013年中國智慧城市市場規(guī)模將達到108億美元，預計2015年將達到150億美元，2013年～2015年間的復合增長率將達到18%。

重新考慮IDM模式

IDM模式或許是未來一段時間，適合中國IC業(yè)的發(fā)展模式，應適時調(diào)整發(fā)展思路。

面對一浪接著一浪不斷交替出現(xiàn)的應用市場，IC廠商有必要加快技術研發(fā)與工藝調(diào)整，抓住機遇，推出適合市場需求的產(chǎn)品。更重要的是，目前全球半導體業(yè)正處于發(fā)展的關鍵期，中國企業(yè)必須順應時代發(fā)展的脈絡，適時調(diào)整發(fā)展模式。

“20世紀80年代半導體業(yè)以IDM模式為主，但隨著行業(yè)的細分，逐漸形成了代工廠與設計公司的水平式發(fā)展結(jié)構(gòu)。但是將來是不是一定會一直沿著這種模式走下去呢?”全球半導體聯(lián)盟亞太區(qū)執(zhí)行長王智立博士提問指出。

隨著“摩爾定律”的發(fā)展，半導體一系列新技術涌現(xiàn)，有能力繼續(xù)跟蹤定律的廠家數(shù)量越來越少，導致的結(jié)果之一是Foundry廠的作用變得越來越重要。近兩年來盡管全球半導體業(yè)幾乎徘徊在3000億美元左右，但是代工業(yè)卻創(chuàng)造了一個又一個的奇跡，2012年全球半導體增長不足1%的時候，代工銷售額達到345.7億美元，與2011年的307億美元相比增長率達12.6%。

IC業(yè)發(fā)展的數(shù)十年中，我國IC業(yè)也是沿著代工廠與Fabless細分的模式前進?？墒俏磥砻恳粋€工藝節(jié)點的進步都要付出極大的代價，要求達到財務平衡的芯片產(chǎn)出數(shù)量巨大，幾乎市場上己很難找出幾種能相容的產(chǎn)品，因此未來產(chǎn)業(yè)面臨的經(jīng)濟層面壓力會越來越大。而且除了線路縮小之外，產(chǎn)業(yè)內(nèi)還有諸多技術挑戰(zhàn)需要克服，如450mm硅、TSV3D封裝、FinFET結(jié)構(gòu)與III-V族作溝道材料等，均需要大量資金的投入及上下游的技術配合。“中國IC業(yè)者也許應當適時考慮一下，什么樣的商業(yè)模式才是未來一個時期內(nèi)最適合企業(yè)發(fā)展的模式。”王智立表示，“IDM模式或許是未來一段時期適合中國集成電路設計企業(yè)的發(fā)展模式。”