投資要點:
行業(yè)基本面:長期調(diào)整后供需再次平衡、全球半導體行業(yè)重回溫和增長。今年1-10月份全球半導體銷售收入2495億美元、同比增長3.6%,從月度同比和環(huán)比數(shù)據(jù)看呈現(xiàn)溫和增長趨勢;同期北美和日本半導體設備訂單量持續(xù)超過出貨量,累積訂單出貨比(BB值)分別為1.06和1.23,結束了連續(xù)兩年以來的負增長狀態(tài)。
行業(yè)展望與策略:上游看好集成電路、下游看好智能終端。14年全球半導體行業(yè)增速預計維持在4~5%;短期行業(yè)驅(qū)動力仍集中在智能手機、平板、超極本以及智能電視、穿戴設備等消費電子領域;此外,我們關注的另一個焦點是我國的集成電路行業(yè)。
消費電子(智能終端)領域:成長性仍最確定、大陸供應鏈加速成長。
1、機會更多來自技術和工藝的局部升級/改良(比如:4G芯片、NFC、藍寶石蓋板、Metalmesh觸屏、陣列攝像頭、各種傳感器等)、供應鏈體系的調(diào)整、終端品牌競爭格局和市場份額的變化。
2、重點關注持續(xù)創(chuàng)新領域的穿戴設備(看蘋果和谷歌在smartwatch和smartglass的創(chuàng)新引領)和汽車電子。
3、看好一線廠商和鏡頭、面板、電池、微型模組等關鍵零組件,重點推薦:環(huán)旭電子、水晶光電、得潤電子、法拉電子、立訊精密、歌爾聲學、德賽電池、歐菲光。
集成電路:政府扶持、自主創(chuàng)新與進口替代策略下,行業(yè)將進入全新發(fā)展階段。
1、短期更多的是政策刺激下的主題投資機會,但中長線是行業(yè)重塑的戰(zhàn)略性機遇;
2、A股相關公司主要集中在設計和封測環(huán)節(jié)、以及部分材料和裝備企業(yè),重點推薦:IC設計—同方國芯、北京君正;IC封測—長電科技、華天科技、以及即將IPO的蘇州晶方半導體;材料和裝備—有研硅股、上海新陽、南大光電、七星電子、晶盛機電。
板塊業(yè)績增速及估值水平分析:
1、中小板和創(chuàng)業(yè)板94家公司為樣本:2013年前三季度收入和凈利潤增速分別為24.5%和3.4%。
2、目前板塊TTM估值40.8倍PE(樣本公司為61.2倍)、13-14年動態(tài)PE分別為34和23倍(預期增速46%)。
網(wǎng)站客服
粵公網(wǎng)安備 44030402000946號