據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場(chǎng)化運(yùn)作相結(jié)合的模式，重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。

政策支持力度可期

業(yè)內(nèi)資深人士表示，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)將是未來30年發(fā)展最重要的工業(yè)物資。

此前，以國(guó)務(wù)院副總理馬凱牽頭的調(diào)研小組已就此赴深圳、杭州、上海三地調(diào)研。集成電路產(chǎn)業(yè)是資本密集型產(chǎn)業(yè)，資本在促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要性和必要性已獲得高層認(rèn)可；通過政府投入引導(dǎo)資金市場(chǎng)化運(yùn)作被認(rèn)為是有效手段。

2013年12月，北京宣布成立總規(guī)模300億元的股權(quán)投資基金，規(guī)定該基金在集成電路產(chǎn)業(yè)的投資規(guī)模占基金總規(guī)模的比例不低于60%，相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模占基金總規(guī)模比例不高于40%；重點(diǎn)打造集成電路產(chǎn)業(yè)。長(zhǎng)三角、珠三角重點(diǎn)城市也在設(shè)計(jì)類似的促進(jìn)措施，北京版本有望成為全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)的模板。而資本市場(chǎng)在其中發(fā)揮的重要作用也會(huì)被考慮，尤其是發(fā)揮龍頭企業(yè)在產(chǎn)業(yè)兼并重組中的作用。

據(jù)透露，待綱要文件出臺(tái)后，國(guó)家后續(xù)還有望出臺(tái)一攬子實(shí)施細(xì)則，其背后也將涉及巨大的資金投入。

市場(chǎng)前景持續(xù)向好

2014年整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度仍被持續(xù)看好。日前工信部剛剛召集業(yè)內(nèi)企業(yè)摸底2013-2014年產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，基本敲定了2014年集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)的調(diào)子。

展望2014年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)值得期待。隨著國(guó)家各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策得到進(jìn)一步落實(shí)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境趨向良好，新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化建設(shè)等需求不斷擴(kuò)大。未來幾年，將是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和黃金發(fā)展期。

據(jù)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，到2015年，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的銷售收入將達(dá)到1100億元左右，2013-2015年芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到24.2%。

上市公司積極布局

面對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展良機(jī)，A股上市公司積極布局。其中，設(shè)計(jì)龍頭北京君正的芯片已為當(dāng)當(dāng)、盛大、漢王等多家公司采用，并剛剛被認(rèn)定為2013-2014年度國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下的上海貝嶺為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)\代工和測(cè)試龍頭，要側(cè)重智能電表、平板顯示、通訊終端等領(lǐng)域的集成電路研發(fā)。目前公司也有涉及可穿戴智能終端等一些前沿產(chǎn)品的研發(fā)。

此外，集成電路封裝測(cè)試龍頭長(zhǎng)電科技、通富微電等在2014年都有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。其中，通富微電剛剛公布收到國(guó)家集成電路科技重大專項(xiàng)2013年國(guó)撥及地方配套經(jīng)費(fèi)合計(jì)3000余萬元，受集成電路市場(chǎng)需求回暖影響，公司預(yù)計(jì)全年凈利增幅達(dá)40%至70%；長(zhǎng)電科技2013年11月公告擬募資12.5億，投入年產(chǎn)9.5億塊FC(倒裝)集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目。