臺(tái)積電攜英特爾、三星開啟18英寸芯片時(shí)代

時(shí)間:2008-05-12

來源:臺(tái)積電(上海)有限公司

導(dǎo)語:近日,臺(tái)積電攜英特爾、三星開啟18英寸芯片時(shí)代,三方已達(dá)成共識(shí):2012年將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入18英寸芯片制造的適當(dāng)時(shí)機(jī)

編者按:近日,臺(tái)積電攜英特爾、三星開啟18英寸芯片時(shí)代,三方已達(dá)成共識(shí):2012年將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入18英寸芯片制造的適當(dāng)時(shí)機(jī)。   近日,全球三大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭臺(tái)積電、英特爾、三星電子聯(lián)合宣布,為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng),維持未來芯片制造與應(yīng)用的合理成本,三方已達(dá)成共識(shí):2012年將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入18英寸芯片制造的適當(dāng)時(shí)機(jī)。   不過,業(yè)內(nèi)反對(duì)者卻認(rèn)為,真正進(jìn)入18英寸時(shí)代的時(shí)間點(diǎn),大約在2020年左右,三方的聯(lián)盟,更像是淡化產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)。 18英寸時(shí)代價(jià)值   三大巨頭的判斷,建立在成本驅(qū)動(dòng)與環(huán)??谔?hào)基礎(chǔ)上。   臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)事業(yè)資深副總經(jīng)理劉德音說,從12英寸過渡到18英寸,將大幅縮減生產(chǎn)成本,降低空氣污染、溫室氣體排放及水資源消耗。   三星電子存儲(chǔ)器制造運(yùn)營(yíng)中心高級(jí)副總裁Cheong-Woo Byun指出,18英寸時(shí)代,將有利于完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。   它們一致聲稱,三方將借助共同的產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn),合理調(diào)整18英寸設(shè)備與自動(dòng)化流程,以減少風(fēng)險(xiǎn),降低研發(fā)成本,提高投資回報(bào)率。   三巨頭還舉例說,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每10年就會(huì)進(jìn)入新的大尺寸時(shí)代。例如1991年,8英寸半導(dǎo)體量產(chǎn),10年后即2001年,12英寸產(chǎn)品量產(chǎn)。 異議觀點(diǎn):至少要到2020年   不過,在接受《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》采訪時(shí),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察人士莫大康對(duì)此保持謹(jǐn)慎態(tài)度?!?8英寸制造不能完全根據(jù)8英寸到12英寸的演進(jìn)周期推算,應(yīng)考慮更多市場(chǎng)需求與風(fēng)險(xiǎn)因素?!彼f。   莫大康認(rèn)為,隨著應(yīng)用深化,芯片生命周期將被拉長(zhǎng)。未來,全球18英寸產(chǎn)品需求者可能僅有2至3家,難以支撐建廠成本。因此,他判斷稱:2020年,18英寸產(chǎn)品才可能進(jìn)入試生產(chǎn)階段。   另一位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)咨詢?nèi)耸空J(rèn)同莫大康的觀點(diǎn)。該人士表示,三大巨頭只是在鼓噪罷了,尤其是英特爾,在摩爾定律有效性遭受質(zhì)疑后,它需要借助更大尺寸的晶圓制造才能延續(xù)壽命。   中芯國際官方則有些“寓貶于褒”。在發(fā)給本報(bào)的新聞稿中,中芯國際稱:“我們樂見技術(shù)演進(jìn),就像當(dāng)初從8英寸走向12英寸生產(chǎn)。市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者常常承擔(dān)高昂成本,一旦技術(shù)成熟,整個(gè)產(chǎn)業(yè)將從中獲益,并降低總體成本。” 產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)加大   三大巨頭倡言18英寸時(shí)代,更像是在有意淡化目前逐漸增大的產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)。   “全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的‘老大’不太好當(dāng)了,因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)環(huán)境在惡化,投資回報(bào)率持續(xù)下降?!蹦罂蹬e例說。   英特爾雖貴為處理器老大,但很難甩開AMD的競(jìng)爭(zhēng),進(jìn)入消費(fèi)電子時(shí)代,其產(chǎn)業(yè)地位已明顯弱化。至于三星,也正面臨海力士、爾必達(dá)等巨頭的追趕。   而且,一個(gè)更為尷尬的事實(shí)是,支撐進(jìn)入18英寸時(shí)代的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并不積極。消息人士透露,全球設(shè)備龍頭美國應(yīng)用材料公司對(duì)18英寸制造就“不感冒”。原因是,這一領(lǐng)域投資高達(dá)1000億美元,在市場(chǎng)需求短期難以產(chǎn)生時(shí),不可能積極投入研發(fā)。   莫大康表示,如果英特爾、三星、臺(tái)積電等巨頭與設(shè)備公司共同投入研發(fā),風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān),也許能加快18英寸時(shí)代的到來。   半導(dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)Isuppli中國產(chǎn)業(yè)分析師顧文軍則談及另一重競(jìng)爭(zhēng):在IBM幕后主導(dǎo)下,中芯國際、AMD、新加坡特許參與的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正持續(xù)擴(kuò)大,這已對(duì)英特爾、三星、臺(tái)積電任何其中之一構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn),三方聯(lián)盟,意味著未來的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越來越趨向于產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的競(jìng)爭(zhēng)。
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