經過多年的發(fā)展，中國LED封裝產業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過會上市，在資本市場及下游應用產業(yè)持續(xù)增長的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴張速度加快，產能高速增長，國內LED封裝產業(yè)規(guī)模不斷擴大，2012年國內LED封裝總產值達到438億元，與2011年相比增長53.68%，其中廣東省產值達到323億元，增長57.56%，占國內LED封裝總產值的73.74%。而2013年中國LED中游封裝473億元，同比增長19%。預計2014年將達到133.9億美金，年成長率為7%。

國內LED封裝產業(yè)產值高速增長主要是因為多數國際LED封裝廠家因看好中國國內應用市場，紛紛在國內設立生產基地，加大國內產業(yè)銷售力度，以及國內公司擴大產能規(guī)模，投資的產能得到釋放所致。

國內LED封裝企業(yè)現狀

當前國內共有規(guī)模以上LED封裝企業(yè)2000余家，其中2/3分布在珠三角地區(qū)。以主營業(yè)務計算共有上市企業(yè)8家，包含長方半導體、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬潤科技、鴻利光電、國星光電、歌爾聲學，其中除歌爾聲學外，其他7家上市企業(yè)都在廣東省內，深圳區(qū)域占據5家，佛山和廣州各1家。同時，一些大型的下游應用企業(yè)設立有自己的封裝產線，如真明麗集團、德豪潤達、勤上光電等等。此外，國外及中國臺灣多數封裝企業(yè)都在國內設立有生產基地，中國大陸地區(qū)已經成為全球最大的LED封裝生產基地。

經過多年的激烈競爭，國內LED封裝市場已經成熟。國內一批封裝龍頭企業(yè)競爭實力不斷增強，規(guī)模不斷擴大，在國內市場競爭力和自主知識產權方面并不弱于國外及臺灣地區(qū)的LED封裝企業(yè)。單純就封裝環(huán)節(jié)而言，國內企業(yè)已經具有與國際LED企業(yè)不相上下的實力。

就當前成熟的封裝產業(yè)而言，國內各個LED封裝企業(yè)在技術方面已經沒有多少差別，所不同的只是企業(yè)的產能規(guī)模，產品批次之間的一致性以及產品可靠性方面的差異。隨著擁有資金實力、技術實力的廠商不斷擴展規(guī)模，增加研發(fā)投入，國內LED封裝企業(yè)之間梯次將逐步成型，小型封裝企業(yè)的生存空間受到一定的壓縮。

LED封裝業(yè)強弱已分明“淘汰賽”還需時間

億光董事長葉寅夫表示，LED上游磊晶廠過去兩年陸續(xù)整并，并以今年三安入主璨圓已達到高峰。而這股整并風潮2014年不至于出現向下延伸到中游封裝廠。他分析，主要是因為目前還存在的廠商，強的很強、弱的很弱，相互整并無法發(fā)揮綜效；而且封裝廠的投資門坎較低，不像磊晶廠的資本密集，所以小型廠商明年仍將繼續(xù)存在，要等虧損一段時間之后才漸被淘汰。

另外，封裝的技術門坎也較低，近年大陸頻挖臺人才，業(yè)界擔憂臺廠很快被大陸取代。

葉寅夫樂觀認為，整個LED產業(yè)要有競爭力，是在于上下游的合作，不是只有封裝段強就好。他指出，“大陸的上游磊晶廠很多，但強的不多，”大陸封裝廠雖然有崛起之勢，但目前接單只限于中國照明品牌，國際照明大廠下單，還是以臺廠為主。

就連大陸本土的電視品牌如海爾、康佳、創(chuàng)惟等，用的還是臺灣和韓國的LED比較多，主要就是背光的技術層次更高。

差異化企業(yè)或將有出路

現有的封裝技術和工藝已不足以支持成本的繼續(xù)下降，需要革命性的技術突破。而國內LED封裝企業(yè)由于規(guī)模較小，資金不足以及缺乏上游的技術支撐，當前在新技術的研發(fā)趨于保守，普遍處于觀望期。短期內LED封裝產品價格下降將趨于緩和，擁有規(guī)模效應以及穩(wěn)健的上游芯片供應鏈的企業(yè)將在競爭中具有一定的比較優(yōu)勢。

但是璨圓董事長簡奉任也說，LED產品要有技術上的優(yōu)勢，能夠做出差異化產品。舉例來說，璨圓明年就有三大產品，能與大陸磊晶廠做出明顯區(qū)別，包括覆晶封裝、高壓LED，以及免封裝芯片。這些新技術因為不需要打線及導線架，或者能夠以一顆驅動IC取代整個電源供應器，大大節(jié)省成本，毛利也較高。