2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，在移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)等新興市場(chǎng)興起帶動(dòng)處理器芯片、存儲(chǔ)器芯片需求增加的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升到3166億美元，同比增長(zhǎng)4.1。
2013年，北美、日本市場(chǎng)BB值多數(shù)保持在1%以上，半導(dǎo)體廠商投資意愿在加強(qiáng)，以及對(duì)未來(lái)整個(gè)行業(yè)的預(yù)期表示樂(lè)觀。據(jù)預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將上升4.4個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到3043億美元，為歷年最高。美洲、亞太和歐洲的銷(xiāo)量將分別增長(zhǎng)10.3％、7.2％和4.3％，而日本銷(xiāo)售下滑幅度達(dá)14.5％。
未來(lái)國(guó)家推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)文件的出臺(tái)和實(shí)施，有望爭(zhēng)取更多財(cái)政資金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，形成對(duì)社會(huì)資金的示范引領(lǐng)作用，吸引各類(lèi)社會(huì)資源和資金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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