近日，山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟(jì)南市高新區(qū)管委會(huì)、臺(tái)灣群成科技股份有限公司共同對(duì)外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。

晶圓級(jí)封裝（WaferLevelPackage）是封裝測(cè)試領(lǐng)域的高端技術(shù)，通過(guò)在晶圓表面直接布線和植球，完成封裝，將使芯片體積更小、性能更高、成本更低，是后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展的重要技術(shù)突破。WLP是未來(lái)幾年中國(guó)IC先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，是國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域。

華芯W(wǎng)LP項(xiàng)目總規(guī)劃10億美元，目標(biāo)是在2020年發(fā)展成為世界先進(jìn)水平的集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地。其中，項(xiàng)目一期總投資1.5億美元，通過(guò)群成科技提供先進(jìn)完整的WLP工藝技術(shù)授權(quán)，建設(shè)完整的封裝測(cè)試生產(chǎn)線和各類研發(fā)創(chuàng)新設(shè)施，為各類IC產(chǎn)品提供具有高性價(jià)比的先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)。項(xiàng)目各項(xiàng)前期準(zhǔn)備工作已經(jīng)大規(guī)模展開(kāi)，計(jì)劃于2014年6月份設(shè)備搬入，9月份試產(chǎn)。在此基礎(chǔ)上，項(xiàng)目將加快引進(jìn)PTP、TSV、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，保持技術(shù)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

華芯半導(dǎo)體有限公司是山東省政府為發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)成立的一家專業(yè)化公司，曾于2009年收購(gòu)奇夢(mèng)達(dá)中國(guó)（西安）研發(fā)中心，快速發(fā)展出存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)研發(fā)和封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)，并于近兩年在固態(tài)存儲(chǔ)推出系列USB3.0和SSD控制芯片。該公司目前也是山東省唯一一家國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，承擔(dān)了多項(xiàng)核高基和863項(xiàng)目，成為山東省發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)。在國(guó)家和當(dāng)?shù)卣拇罅χС窒?，華芯半導(dǎo)體公司正在濟(jì)南建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園，未來(lái)規(guī)劃總投資將超過(guò)30億美元，吸引世界知名企業(yè)一起發(fā)展，建設(shè)完整的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和晶圓工廠，形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)。

群成科技是全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新和封測(cè)服務(wù)提供商，擁有完整的晶圓級(jí)封裝技術(shù)專利。群成科技的主要股東——日本東芝公司將為合作項(xiàng)目提供全方位支持。2013年11月，東芝公司半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)群資深院士明島先生在IEEE日本年會(huì)論壇上指出：現(xiàn)在，對(duì)硅的加工及封裝工藝，比如WLP技術(shù)、銅點(diǎn)技術(shù)、TSV以及微凸點(diǎn)技術(shù)在成本逐漸趨于合理的情況下，將很快占據(jù)世界封裝產(chǎn)業(yè)收入的30%。今后10年中，先進(jìn)封裝全球的總收入將超過(guò)300億美元。

濟(jì)南市作為山東省會(huì)，擁有國(guó)家信息通信國(guó)際創(chuàng)新園（CIIIC）、集成電路設(shè)計(jì)(濟(jì)南)產(chǎn)業(yè)化基地。山東省委省政府、濟(jì)南市委市政府近年來(lái)持續(xù)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶持，積極吸引各類設(shè)計(jì)、封測(cè)和晶圓聚集本地發(fā)展。近日，大手筆收購(gòu)展訊和銳迪科的清華紫光科技集團(tuán)與濟(jì)南簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議，總投資130億元在濟(jì)南打造科技園區(qū)，并重點(diǎn)建設(shè)大規(guī)模通信與集成電路及相關(guān)研發(fā)產(chǎn)業(yè)，全力助力濟(jì)南建設(shè)完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。這與WLP先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)形成了緊密呼應(yīng)。

據(jù)悉，華芯W(wǎng)LP封測(cè)合作項(xiàng)目正處于籌備階段，已經(jīng)開(kāi)始團(tuán)隊(duì)招募，吸引和招攬各類國(guó)際化優(yōu)秀管理和技術(shù)人才，為此，當(dāng)?shù)夭块T(mén)還出臺(tái)了各種有力度的人才政策，為吸引人才聚集，加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造條件。

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