2月28日美國高通公司執(zhí)行副總裁兼集團(tuán)總裁DerekAberle表示,高通己將28nm手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國際,現(xiàn)在已經(jīng)開始在批量出貨,比市場預(yù)期大幅提前。
高通此舉是市場、客戶和政府三種力量同時作用的結(jié)果。
1)2014年中國大陸智能手機(jī)出貨量有望超過4億部,全球占比30%以上,已成為全球最大的手機(jī)芯片市場;2)以華為、聯(lián)想為代表的中國手機(jī)廠商的全球份額已經(jīng)接近40%,成為名符其實(shí)的大客戶;3)發(fā)改委此前對高通發(fā)起了反壟斷調(diào)查,如果不能和解,高通的全球市場份額可能快速下降,威脅其長期發(fā)展。
芯片國產(chǎn)化正在提速。
雖然中芯國際短期業(yè)績?nèi)杂袎毫?但未來產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和盈利能力提升;此前中芯國際已經(jīng)在1月26日宣布28nm量產(chǎn),2月9日宣布與ARM在Artisan28nmIP核心的合作;中國芯片制造與國際的差距縮短到12-18個月(此前18-24個月),高通28nm導(dǎo)入有望強(qiáng)化其他國際客戶對中芯國際28nm制程的信心。
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