據(jù)報(bào)道，蘋果新一代手機(jī)iPhone6極有可能會(huì)提前到第三季度初開始出貨，而根據(jù)生產(chǎn)鏈的消息，包括A8處理器在內(nèi)的主要零部件已經(jīng)從2月下旬開始陸續(xù)投產(chǎn)，臺(tái)積電成為最大贏家。
據(jù)稱，iPhone6最特別的地方，一是A8處理器首次導(dǎo)入臺(tái)積電20nm新工藝，而且貌似將會(huì)全部由臺(tái)積電代工，不再找三星，二是屏幕可能是不小于4.7寸的藍(lán)寶石面板，分辨率更高。
過去兩年，iPhone5、5S的芯片都在當(dāng)年第二季度中旬才大規(guī)模投產(chǎn)，iPhone6則提前了足有三個(gè)月左右，因此發(fā)布上市肯定也會(huì)更早。
A8處理器的產(chǎn)地是臺(tái)積電位于南部科技園區(qū)的Fab14晶圓廠，將會(huì)逐月提高產(chǎn)能，下半年每月可生產(chǎn)3萬塊晶圓。與之搭配的電源管理單元來自德國廠商戴樂格半導(dǎo)體(DialogSemiconductor)，同樣由臺(tái)積電生產(chǎn)。
4G多模基帶、收發(fā)器和相應(yīng)的電源管理模塊依然由高通提供，并采用臺(tái)積電28nm制造，這就暗示仍會(huì)是9x25而不會(huì)是新的9x35，后者已經(jīng)用上了20nm。
顯示面板驅(qū)動(dòng)IC還是來自日本瑞薩子公司RSP，2月下旬也已由臺(tái)積電80nm工藝投產(chǎn)。
AnthenTec設(shè)計(jì)的指紋識(shí)別傳感器同樣被臺(tái)積電拿下，將在其200毫米晶圓廠生產(chǎn)(原計(jì)劃轉(zhuǎn)向300毫米)，月產(chǎn)能已達(dá)100-150萬塊左右。
觸摸控制IC、無線網(wǎng)絡(luò)IC則是博通供應(yīng)，還是臺(tái)積電制造。
臺(tái)積電無緣功率放大器、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)等，但是恩智浦的微機(jī)電傳感器可能也會(huì)交給臺(tái)積電。
由于iPhone6的芯片訂單大大提前，4月中旬之后就會(huì)進(jìn)入出貨高峰期，預(yù)計(jì)臺(tái)積電第二季度收入可環(huán)比猛增20-25％，高于此前預(yù)計(jì)的15-20％。
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