近日，按照既定改革方向出臺了很多新的改革方案，不管是優(yōu)先股、人民幣擴大浮動區(qū)間，還是新興城鎮(zhèn)化規(guī)劃，都可以看出，改革正在逐步有序推進，方向不會改變，而集成電路芯片產業(yè)也將有重大的扶持政策出臺，很可能成為科技行業(yè)重點扶持和突破的方向。

集成電路產業(yè)近期要密集出臺一系列扶持集成電路行業(yè)發(fā)展的政策。2014年全球集成電路市場仍將保持增長勢頭，在移動互聯(lián)網、可穿戴設備等新興市場的帶動下，預計2014年將進一步攀升至3181億美元；而我國集成電路產業(yè)銷售額將首度超過3000億元，且這一增長勢頭將有望持續(xù)。

千億產業(yè)要強勢崛起或將形成兼并重組潮

根據(jù)《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，到2015年，最為集成電路細分產業(yè)的芯片設計業(yè)，它的銷售收入將達到1100億元左右，2013-2015年芯片設計業(yè)銷售收入年均復合增長率將達到24.2%。在產業(yè)發(fā)展過程中，資本市場在其中發(fā)揮的重要作用也會被政府考慮，發(fā)揮龍頭企業(yè)在產業(yè)兼并重組中的作用，創(chuàng)業(yè)型小企業(yè)公司的價值未來將得到體現(xiàn)，看看谷歌最近連收10家公司就能看出未來的方向。

多年以來資金投入是產業(yè)發(fā)展短板

現(xiàn)在芯片產業(yè)的重要性也日益凸顯，但是我國在芯片方面的投入長期不足，這也成為產業(yè)發(fā)展的制約因素。目前國家863計劃、核高基項目、專項支持等每年扶持資金規(guī)模約百億元人民幣。但是，相對于國際芯片巨頭的高額研發(fā)投入，顯然太少。單單英特爾一家，2012年的研發(fā)投入就達101.5億美元，占當期營業(yè)收入的19.0%，2013年研發(fā)投入達130億美元。

集成電路是國家外匯消耗的第一大戶

芯片產業(yè)的現(xiàn)狀是我國一直處于落后狀態(tài)。產品嚴重依賴于進口，接近80%的芯片需要從國外進口，其中高端芯片進口率超過90%。海關總署數(shù)據(jù)統(tǒng)計，去年1-10月，中國集成電路進口金額1933億美元，同比增長25.5%。而同期中國原油進口額為1802億美元，集成電路成為中國外匯消耗第一大戶。

集成電路芯片產業(yè)分類

IC設計領域：上海貝嶺、大唐電信、同方國芯、北京君正、國民技術等。

設備制造領域：七星電子、上海陽新、大族激光、華微電子等。

封裝領域：長電科技、通富微電、華天科技等。

集成電路芯片概念股：

歐比特：專注工業(yè)領域的集成電路制造商，公司主要從事高可靠嵌入式SoC芯片類產品的研發(fā)、生產和銷售以及系統(tǒng)集成類產品的研發(fā)、生產和銷售。公司為基于SPARC架構SoC芯片的行業(yè)技術引導者和標準倡導者，是我國首家成功研制出基于SPARC架構的SoC芯片的企業(yè)，推出的SPARC架構的基礎芯片S698，其技術達到國際先進水平。

有研硅股：8英寸硅單晶拋光片是當前世界集成電路產業(yè)的主流產品之一，有研硅股的技術儲備雄厚，目前掌握大直徑硅單晶生長、硅片加工、晶體微缺陷控制等關鍵工程化技術，申請專利100余項，先后研制成功我國第一根6英寸、8英寸、12英寸和18英寸直拉硅單晶、6英寸區(qū)熔硅單晶。

中國軟件：公司與集成電路促進中心(CSIP)宣布，該中心將攜手Linux操作系統(tǒng)開發(fā)商Canonical開發(fā)屬于中國的操作系統(tǒng)參考構架，公司屬于應用軟件行業(yè)，主營應用軟件和軟件外包業(yè)務。

士蘭微：一家專業(yè)從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業(yè)。公司主要產品是集成電路以及相關的應用系統(tǒng)和方案，主要集中在以下三個領域：以消費類數(shù)字音視頻應用領域為目標的集成電路產品，包括以光盤伺服為基礎的芯片和系統(tǒng)。

上海貝嶺：我國集成電路行業(yè)的龍頭，公司投入巨資建成8英寸集成電路生產線，還聯(lián)手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發(fā)中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業(yè)，技術實力雄厚，公司參股華虹NEC后更加突出了在集成電路方面的實力，有利于提升企業(yè)的核心競爭力。

華天科技：屬于集成電路封裝、測試行業(yè)，公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試，集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊，年封裝能力居于內資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位。

通富微電：通富微電是由南通華達微電子有限公司和富士通(中國)有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業(yè)。公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力，是中國國內目前規(guī)模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。

長電科技：以長電科技為主導，與中科院微電子研究所、清華大學等5家聯(lián)合申報的“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”已獲批準。公司是中國著名的半導體封裝測試生產基地，為客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案，是國家重點高新技術企業(yè)和中國電子百強企業(yè)。公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)?；a的基礎上，致力于高端封裝技術的研究與開發(fā)。

同方國芯：同方國芯全資子公司北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司均被認定為2011-2012年度國家規(guī)劃布局內重點集成電路設計企業(yè)。公司是中國石英晶體元器件行業(yè)第一家上市公司，專業(yè)從事研發(fā)、生產、銷售石英晶體頻率器件及石英晶體光學器件，公司立足自主研發(fā)、自主創(chuàng)新，產品技術擁有自主知識產權。

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