18日，亞洲最大電子信息化博覽會——第11屆上海國際信息化博覽會開幕，圍繞半導體、激光等領域，上市公司紛紛亮出新品；業(yè)內(nèi)人士認為，中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來發(fā)展“黃金期”。

作為本屆博覽會的一個重要內(nèi)容，由國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）和中國電子商會（CECC）共同舉辦的泛半導體旗艦展受到業(yè)內(nèi)廣泛關注，產(chǎn)業(yè)鏈各企業(yè)紛紛借助該平臺，積極布局，以搶占新的競爭制高點。

其中，中環(huán)股份首次展出了其半導體節(jié)能領域的最新產(chǎn)品：8英寸區(qū)熔拋光片。該區(qū)熔硅單晶屬于國內(nèi)首例。據(jù)介紹，中環(huán)股份已為該產(chǎn)品設立了一條生產(chǎn)線，每個月10萬片的產(chǎn)能。目前每個月出貨2萬片。

此外，七星電子則展出了單片清洗機等新產(chǎn)品。據(jù)其展臺工作人員介紹，公司非常看重半導體領域的市場潛力，目前已針對上述新品進行小批量試產(chǎn)。

此前，工信部電子司副司長彭紅兵在“2014中國半導體市場年會”上透露，國家對半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，將從投融資、資本引進、企業(yè)創(chuàng)新、對外開放等四大方向進行政策支持。受訪的業(yè)內(nèi)人士普遍認為，在政策等多重利好帶動下，中國半導體產(chǎn)業(yè)預將在未來五年迎來一個快速發(fā)展的“黃金時期”。

本次博覽會的另一大亮點是由慕尼黑國際博覽集團舉辦的“慕尼黑上海電子展”和“慕尼黑光博會”兩個展覽。此次展會上，業(yè)內(nèi)將3D打印技術與激光結合，給了市場新的遐想。

國內(nèi)激光設備制造領域的龍頭企業(yè)華工科技昨日在展會上展出了其新品3D激光打印機，這是一款將3D打印技術與激光技術結合的產(chǎn)品。

工信部透露四大方向扶持集成電路

由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院等共同主辦的“2014中國半導體市場年會暨第三屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會（ICMarketChina2014）”在無錫召開。會上，工信部高層首度透露了政策扶持的四大方向，正如上證報之前所報道，促進投融資以及強強聯(lián)合發(fā)展將成為政策的重要導向。

集成電路有望注入創(chuàng)“芯”動力

本次政策將以產(chǎn)業(yè)投資基金的形式，重點扶持一批企業(yè)和項目，其中設備和制造領域是重中之重。該人士認為，政策的出臺將使得未來十年我國集成電路行業(yè)邁上一個新臺階。在國家層面的政策出臺之后，地方配套政策也將于后期陸續(xù)出臺。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布在即政策支持力度可期

高層關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財政扶持與市場化運作相結合的模式，重點扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強。

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