聯(lián)發(fā)科：手機(jī)芯片需求穩(wěn)健

手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科表示，第2季雖然光儲(chǔ)存等與個(gè)人計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品可能會(huì)受淡季效應(yīng)影響，不過，手機(jī)芯片市場需求依然穩(wěn)健。

聯(lián)發(fā)科近日透露，第2季業(yè)績可能較第1季小幅衰退；沖擊聯(lián)發(fā)科今天股價(jià)表現(xiàn)疲弱，開低震蕩走低，盤中一度達(dá)新臺(tái)幣438.5元，大跌14.5元，跌幅達(dá)3.2%。聯(lián)發(fā)科表示，第2季為光儲(chǔ)存等與個(gè)人計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品傳統(tǒng)銷售淡季，今年第2季營運(yùn)仍將無法避免季節(jié)性因素影響。

不過，聯(lián)發(fā)科指出，主力的手機(jī)芯片市場需求依然穩(wěn)健。

聯(lián)發(fā)科第1季合并營收自2月開始認(rèn)列晨星業(yè)績，若以第2季較第1季多認(rèn)列晨星1個(gè)月業(yè)績看，第2季業(yè)績不見得會(huì)較第1季下滑。

聯(lián)發(fā)科表示，第2季確切營運(yùn)展望將于4月30日在線法人說明會(huì)中對外說明。

臺(tái)積電20nm良率已達(dá)50%，高于蘋果要求

臺(tái)積電20納米已正式量產(chǎn)，惟市場仍出現(xiàn)不少雜音，除三星瓜分訂單傳言不斷，臺(tái)積20納米良率已經(jīng)迅速拉升到50%，高于蘋果對A8處理器要求的30~40%良率。整體而言，BNP對臺(tái)積維持正向看法，除對臺(tái)積續(xù)喊買進(jìn)(Buy)外，并將臺(tái)積目標(biāo)價(jià)從125元升至135元。

臺(tái)積20納米已在1月下旬、于南科的Fab14正式投片量產(chǎn)，而即使在上個(gè)月臺(tái)積于20納米量產(chǎn)上遭遇了些許問題，不過經(jīng)由選擇另一種不同的研磨液(slurry)，臺(tái)積已順利解決了在CMP(化學(xué)機(jī)械平坦化)制程的挑戰(zhàn)，臺(tái)積的20納米制程良率，也一舉提升至50%。即使臺(tái)積20納米投片初期成本較高，惟在Q2營收規(guī)模拉高支撐下，估計(jì)對毛利率影響幅度不會(huì)超過0.5個(gè)百分點(diǎn)。

臺(tái)積目前仍維持今年Q4單季，20納米營收占比20%的預(yù)估不變。而相較于臺(tái)積28納米花了6個(gè)季度營收占比才超過20%，20納米放量的速度顯然更快，該制程也是有史以來臺(tái)積放量速度最快的一個(gè)制程。

至于臺(tái)積后續(xù)資本支出CAPEX走向，臺(tái)積今年CAPEX估落在95~100億美元區(qū)間，約略與去年持平，相較于2009~2013年間CAPEX各年增48%、113%、14%、15%、17%，腳步顯然放緩。臺(tái)積今年CAPEX約有60%會(huì)花在上半年，主要是用于將20納米月產(chǎn)能拉高至5.5萬片(55K)12寸約當(dāng)晶圓，同時(shí)建置月產(chǎn)能約5千~1萬片(5~10K)的16納米FinFET制程小型產(chǎn)線。

由于20納米、16納米制程機(jī)臺(tái)設(shè)備重疊度高，BNP看好，臺(tái)積進(jìn)入16納米時(shí)代后，資本支出密度將獲得紓解，手頭現(xiàn)金流也將增加，臺(tái)積的配息政策有望于2015年提高至3.3元現(xiàn)金股利的水準(zhǔn)。

臺(tái)積日前才發(fā)布重大訊息，正式上修營運(yùn)展望。臺(tái)積財(cái)務(wù)長暨發(fā)言人何麗梅指出，由于來自28納米制程需求增加，以及客戶積極回補(bǔ)庫存之故，將Q1營收預(yù)估值調(diào)升至1470億元，較去年Q4營收的1458.06億元，微幅季增0.8%。另外，臺(tái)積也同步上修對毛利率、營益率的預(yù)估，從原本的44.5~46.5%、32~34%，上調(diào)為47%、35%。

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