中芯國際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA合作力推DSP硬核及平臺

時(shí)間:2014-03-20

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:根據(jù)協(xié)議,燦芯半導(dǎo)體和中芯國際將提供完整的設(shè)計(jì)與制造服務(wù),包括結(jié)合中芯國際設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫開發(fā)的CEVADSP硬核。合作開發(fā)的硬核解決方案將使客戶能夠更好地采用中芯國際的工藝,獲得最具性價(jià)比的成本并加速產(chǎn)品整合和降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。

國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商--燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)--中芯國際集成電路制造有限公司以及CEVA公司--領(lǐng)先的IP平臺解決方案和數(shù)位信號處理器(DSP)核心授權(quán)商,今日聯(lián)合宣布:三方將共同開發(fā)CEVADSP硬核,為客戶降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短SoC項(xiàng)目的設(shè)計(jì)周期。根據(jù)協(xié)議,燦芯半導(dǎo)體取得一系列基于中芯國際工藝的CEVADSP核心技術(shù)的獨(dú)家授權(quán),開發(fā)針對特定應(yīng)用場合并經(jīng)過全面優(yōu)化的硬核。

"CEVADSP內(nèi)核和平臺的性能及功效為行業(yè)領(lǐng)先,我們很高興與CEVA以及中芯國際合作,為客戶提供充分優(yōu)化的設(shè)計(jì),為諸多應(yīng)用領(lǐng)域的芯片開發(fā)降低風(fēng)險(xiǎn)并加速上市時(shí)間。"燦芯半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士表示,"通過我們的密切合作,將為正在尋求業(yè)界領(lǐng)先的CEVADSP核心技術(shù)的客戶帶來專業(yè)支持和核心價(jià)值。"

"同CEVA和燦芯半導(dǎo)體合作,采用我們先進(jìn)的工藝和技術(shù)提供高度整合的平臺,使我們能夠更好地服務(wù)于那些正在尋求高性能和高效能解決方案的客戶。"中芯國際設(shè)計(jì)服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士表示,"中芯國際是國內(nèi)最先進(jìn)的代工廠,提供CEVA最新DSP核的支持將進(jìn)一步加強(qiáng)我們的實(shí)力,夯實(shí)中芯國際在中國新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。"

"對于CEVA而言,中國是一個(gè)具有高度戰(zhàn)略意義的市場,中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速崛起,在手機(jī)和消費(fèi)電子領(lǐng)域開發(fā)出最具創(chuàng)新的技術(shù)。"CEVA首席執(zhí)行官GideonWertheizer表示,"CEVA的DSP面向通信、連接性、圖像、視覺、音頻和語音的應(yīng)用,在性能和能效方面處于業(yè)界領(lǐng)先地位,我們的客戶能夠更容易地使用它們。此次三方的合作可以幫助企業(yè)在設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)最小化的前提下真正實(shí)現(xiàn)其SoC產(chǎn)品的差異化。"

根據(jù)協(xié)議,燦芯半導(dǎo)體和中芯國際將提供完整的設(shè)計(jì)與制造服務(wù),包括結(jié)合中芯國際設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫開發(fā)的CEVADSP硬核。合作開發(fā)的硬核解決方案將使客戶能夠更好地采用中芯國際的工藝,獲得最具性價(jià)比的成本并加速產(chǎn)品整合和降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。

關(guān)于CEVA公司

CEVA是面向手機(jī)、便攜設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的硅知識產(chǎn)權(quán)(SIP)DSP內(nèi)核和平臺解決方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商。CEVA的IP產(chǎn)品組合包括面向蜂窩基帶(2G/3G/4G)、多媒體(視覺、圖像及高清音頻)、語音處理、藍(lán)牙、串行連接SCSI(SAS)和串行ATA(SATA)等領(lǐng)域的綜合技術(shù)。2013年CEVA的授權(quán)客戶生產(chǎn)了超過10億顆以CEVA技術(shù)為核心的芯片,其中包括許多頂級手機(jī)OEM廠商:HTC、華為、聯(lián)想、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興(ZTE)。如今,全球已出貨的手機(jī)產(chǎn)品中,超過40%都采用了CEVADSP內(nèi)核。

關(guān)于燦芯半導(dǎo)體

燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司是一家國際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)公司,為客戶提供超大規(guī)模ASIC/SoC芯片設(shè)計(jì)及制造服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體由中芯國際集成電路制造有限公司、美國Open-Silicon以及來自海外與國內(nèi)的風(fēng)險(xiǎn)投資公司共同創(chuàng)建。中芯國際和Open-Silicon作為燦芯半導(dǎo)體的戰(zhàn)略合作伙伴,為燦芯提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持和流片保證。定位于90nm/65nm/40nm及更高端的SoC設(shè)計(jì)服務(wù),燦芯半導(dǎo)體為客戶提供從源代碼或網(wǎng)表到芯片成品的一站式服務(wù),并致力于為客戶復(fù)雜的ASIC設(shè)計(jì)提供一個(gè)低成本、低風(fēng)險(xiǎn)的完整的芯片整體解決方案。

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際",紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù),并開始提供28納米先進(jìn)工藝制程。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠。在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠,在天津建有一座200mm晶圓廠,在深圳正開發(fā)一個(gè)200mm晶圓廠項(xiàng)目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處,同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。

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