研發(fā)能力有限 芯片產(chǎn)業(yè)難獲物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展利好

時間:2014-04-08

來源:網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語:國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展,可能會和之前電腦、手機等發(fā)展情況一樣,核心的芯片技術將被國外巨頭掌握,國內(nèi)企業(yè)能做的可能只是其中相對邊緣的產(chǎn)品外殼等。等到國內(nèi)具有了物聯(lián)網(wǎng)相關芯片技術之后,則將面臨國外同類成熟產(chǎn)品在價格和質(zhì)量上的競爭,物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展果實很難落入國內(nèi)芯片制造商手中。

近日舉行的第五屆中國物聯(lián)網(wǎng)大會傳來消息稱,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模2013年已破6000億元,2015年有望接近萬億元規(guī)模。但作為物聯(lián)網(wǎng)基礎的上游芯片產(chǎn)業(yè)或難跟上物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展步伐。多家芯片設計制造企業(yè)反映,目前國內(nèi)芯片研發(fā)設計能力有限,又面臨國外同業(yè)的強勢競爭,國內(nèi)芯片制造商將難以獲得并消化物聯(lián)網(wǎng)帶來的利好。

物聯(lián)網(wǎng)的芯片“短板”

物聯(lián)網(wǎng)是今年資本市場的重要看點。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展預計將直接帶動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,IC卡、電子標簽、移動POS機等物聯(lián)網(wǎng)相關設備制造及應用均依賴上游芯片產(chǎn)業(yè)。東海證券分析認為,物聯(lián)網(wǎng)將成為芯片及電子元件等行業(yè)發(fā)展的新引擎。

但作為產(chǎn)業(yè)上游的芯片制造或?qū)⒊蔀槲锫?lián)網(wǎng)快速發(fā)展的“短板”,芯片產(chǎn)業(yè)可能難以消化物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來的利好。據(jù)多家芯片制造商反映,目前國內(nèi)芯片研發(fā)設計能力相對有限,國內(nèi)芯片至今仍大量依賴進口,國內(nèi)芯片設計制造將難以跟上物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展勢頭。未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展或還將繼續(xù)產(chǎn)業(yè)化應用得到突破,但上游基礎產(chǎn)業(yè)嚴重依賴國外技術的“老局面”。

工信部數(shù)據(jù)顯示,2013年我國芯片的進口額高達2313億美元,同比增長20.5%,高于我國同期2196億美元的原油進口額。一位芯片制造上市公司內(nèi)部人士稱,目前國內(nèi)芯片研發(fā)設計能力仍落后于國外水平,國內(nèi)芯片制造企業(yè)很多都依賴于補貼等扶植政策來生存,很難滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展對芯片產(chǎn)業(yè)提出的要求。

上述人士稱,國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展,可能會和之前電腦、手機等發(fā)展情況一樣,核心的芯片技術將被國外巨頭掌握,國內(nèi)企業(yè)能做的可能只是其中相對邊緣的產(chǎn)品外殼等。等到國內(nèi)具有了物聯(lián)網(wǎng)相關芯片技術之后,則將面臨國外同類成熟產(chǎn)品在價格和質(zhì)量上的競爭,物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展果實很難落入國內(nèi)芯片制造商手中。

芯片制造商應對不一

面對物聯(lián)網(wǎng)相對明確的發(fā)展勢頭和尚存風險的利益空間,芯片制造商采取的對策不盡相同。

較早涉及物聯(lián)網(wǎng)概念的國內(nèi)芯片設計制造企業(yè)上海貝嶺1月29日公告稱,公司經(jīng)營管理層從產(chǎn)品業(yè)務和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展考慮,為了集中主業(yè),提升公司盈利能力,公司擬出售上海阿法迪智能標簽系統(tǒng)技術有限公司全部85.33%的股權。據(jù)悉,上海阿法迪智能標簽系統(tǒng)技術有限公司成立于2004年,主要從事智能標簽系統(tǒng)技術開發(fā)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成,被認為是上海貝嶺拓展物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的重要載體。

主營芯片設計的北京君正在3月29日公告變更募投項目并變更結(jié)余募投資金用途。公司擬將募投項目“便攜式教育電子產(chǎn)品用嵌入式處理器芯片技術改造項目”變更為“物聯(lián)網(wǎng)及智能可穿戴設備核心技術及產(chǎn)品研發(fā)項目”,之前公司募投項目剩余資金投入變更后項目,變更后項目總投資額近1.4億元。公司稱,變更后的募投項目將主要用于物聯(lián)網(wǎng)及智能可穿戴設備芯片項目。

行業(yè)分析人士指出,目前芯片設計制造商面對物聯(lián)網(wǎng)采取不同的動作也合情合理,物聯(lián)網(wǎng)目前仍更多停留在概念構(gòu)想和宏觀設計層面,上游芯片制造商對物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展有著不同的預期。但不能否認的是,若要抓住物聯(lián)網(wǎng)帶來的利好,國內(nèi)芯片制造商需要在產(chǎn)品的研發(fā)設計上下更多的工夫。

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