燈具廠采購比例增加 DOB搭配高壓LED超夯

時間:2014-05-23

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:。LED封裝與驅(qū)動器廠正聯(lián)手力推DOB搭載高壓LED方案,其可省卻電感、電解電容、變壓器等元件,進(jìn)一步縮減照明系統(tǒng)印刷電路板(PCB)體積及生產(chǎn)成本,同時免除燈具商整合LED光源、驅(qū)動電路的加工程序。

DOB(DriveonBoard)搭配高壓發(fā)光二極體(LED)將蔚為風(fēng)潮。LED封裝與驅(qū)動器廠正聯(lián)手力推DOB搭載高壓LED方案,其可省卻電感、電解電容、變壓器等元件,進(jìn)一步縮減照明系統(tǒng)印刷電路板(PCB)體積及生產(chǎn)成本,同時免除燈具商整合LED光源、驅(qū)動電路的加工程序。

邁威爾技術(shù)行銷總監(jiān)LanceZheng表示,LED照明系統(tǒng)商為縮減低階產(chǎn)品線的生產(chǎn)成本,已逐步提高采用DOB方案的意愿,可望帶動DOB市場滲透率攀升。

邁威爾(Marvell)技術(shù)行銷總監(jiān)LanceZheng表示,觀察到LED燈具市場競爭愈來愈激烈,導(dǎo)致開發(fā)成本與開發(fā)時程挑戰(zhàn)加劇,LED封裝及驅(qū)動器廠正戮力向燈具客戶群推廣DOB,藉此降低制造成本及加快上市時間。目前燈具制造商已陸續(xù)采用此類設(shè)計方案,預(yù)期未來在對于價格敏感度高的中低階照明市場的能見度將大增。

LED照明產(chǎn)品制程可區(qū)分為0級(Level0)至第5級(Level5),其中Level0為磊晶與晶片的制程,而第1級系將LED晶片封裝,第2級則是將LED焊接在印刷電路板上,第3級為LED模組(內(nèi)建驅(qū)動IC),第4級是照明光源,而第5級為照明系統(tǒng)。由此可見,整合LED光源與驅(qū)動器的DOB已為照明模組。

NPDDisplaySearch分析師佘慶威指出,由于DOB能助力燈具制造商簡化開發(fā)步驟,以及調(diào)降生產(chǎn)費用,特別適用于新進(jìn)或缺乏開發(fā)能力的燈具供應(yīng)商,且適合投產(chǎn)替換型燈源如燈泡等,預(yù)計將會在中低階照明市場成為主流。

除簡化燈具開發(fā)外,DOB導(dǎo)入高壓LED光源及驅(qū)動電路,亦可大幅降低整體物料清單(BOM)成本。眾所周知,傳統(tǒng)直流(DC)LED系以直流電源驅(qū)動,若要用于市電上,必須外加交流對直流(AC-DC)整流器,此將造成電源轉(zhuǎn)換過程中產(chǎn)生的能源損耗,且驅(qū)動電路的體積大,致使燈具設(shè)計彈性受限。相形之下,DOB采用高壓LED,僅須外加精簡的高壓驅(qū)動電路,即可直接以市電電壓驅(qū)動操作,因此具備小體積、高功率因數(shù)(PF)與高發(fā)光效率優(yōu)勢。

不僅如此,高壓驅(qū)動電路無需輸入電解電容、輸出電容,是一種無電解電容的電路設(shè)計,可擺脫電解電容縮短電源壽命的缺陷;再者電路系操作在線性模式而非傳統(tǒng)高頻模式,故可省下高頻電感等外部元件;同時由于沒有電磁干擾(EMI)的問題,因而可省去電磁相容(EMC)電路,有利于降低整體材料成本,并微縮電路板尺寸。

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