武漢集成電路設(shè)計(jì)工程技術(shù)研究中心主任鄒雪城介紹，“北京、上海、深圳芯片產(chǎn)業(yè)處于第一方陣，武漢有一定基礎(chǔ)，目前處于第二方陣，有望升級(jí)”。
“從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，已經(jīng)形成‘上游材料—設(shè)計(jì)—制造—封裝測(cè)試—下游應(yīng)用’的全產(chǎn)業(yè)鏈，基本涵蓋了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的所有環(huán)節(jié)。”他認(rèn)為，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)尤為重要，目前武漢聚集芯片設(shè)計(jì)企業(yè)30余家，培育了烽火科技微電子部、昊昱微電子等一批具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的本土企業(yè)，引進(jìn)了新思科技、海思光電子、凹凸電子、聯(lián)發(fā)科等一批國(guó)際一流芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
“塊頭都不大，但具有一定優(yōu)勢(shì)。”他說(shuō)，在設(shè)計(jì)方面，中船（武漢）微電子開(kāi)發(fā)的圖形處理器達(dá)到國(guó)際水平；高德紅外生產(chǎn)的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）紅外傳感器芯片，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)化空白；武漢新芯自主研發(fā)的高端代碼型閃存代工業(yè)務(wù)繼續(xù)保持國(guó)際領(lǐng)先。
“在封裝材料方面，晶豐電子的封裝膠產(chǎn)品打破了國(guó)外壟斷，正在切入到代工廠的供應(yīng)體系。”他介紹，烽火通信、聯(lián)想、富士康、天馬等電子整機(jī)企業(yè)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了大量的市場(chǎng)需求。“光谷的集成電路產(chǎn)業(yè)與光電產(chǎn)業(yè)相互影響，初步實(shí)現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用的協(xié)同開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。”
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