由中國(guó)照明學(xué)會(huì)、國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)主辦"2014LED跨界創(chuàng)新"論壇暨"中國(guó)LED首創(chuàng)獎(jiǎng)"頒獎(jiǎng)典禮在北京國(guó)際展覽中心隆重舉行，晶科電子(廣州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"晶科電子")推出的"LED無(wú)金線封裝技術(shù)"榮獲"中國(guó)LED首創(chuàng)獎(jiǎng)"金獎(jiǎng)。
在集成電路封裝技術(shù)中，晶片電極跟支架引腳的相連一般通過(guò)以金線互連的方式達(dá)成，但金線斷裂一直是其中一個(gè)常見(jiàn)的失效原因。隨著倒裝焊技術(shù)的推出，兩者的相連可通過(guò)更穩(wěn)定的金屬凸點(diǎn)焊球來(lái)連接，省去金線，大大提高其可靠性及散熱能力。倒裝焊技術(shù)后來(lái)也被使用在LED封裝技術(shù)當(dāng)中，LED擁有壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，配合倒裝焊技術(shù)比傳統(tǒng)使用金線互連的封裝技術(shù)更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢(shì)，被稱(chēng)為"無(wú)金線封裝"。
目前，能夠成熟應(yīng)用該技術(shù)的代表企業(yè)是晶科電子。基于無(wú)金線封裝工藝平臺(tái)，晶科成功研發(fā)四個(gè)產(chǎn)品子系列：易星(1-3W)、易輝(5W)、易閃(閃光燈)、易耀(定制模組)，其中易星(3535)產(chǎn)品已量產(chǎn)三年，是國(guó)內(nèi)最成熟的大功率倒裝無(wú)金線封裝產(chǎn)品，也是國(guó)內(nèi)最早通過(guò)美國(guó)LM80認(rèn)證及廣東省標(biāo)準(zhǔn)光組件螞標(biāo)認(rèn)證的LED器件產(chǎn)品。
作為本土化且擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LED領(lǐng)域中上游企業(yè)，晶科電子始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，并致力于解決技術(shù)轉(zhuǎn)產(chǎn)業(yè)化中出現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。晶科LED無(wú)金線封裝技術(shù)此次得以榮獲中國(guó)LED首創(chuàng)獎(jiǎng)金獎(jiǎng)，是各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)和廣大客戶(hù)對(duì)晶科電子自主研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)品的再次肯定，這不僅對(duì)晶科進(jìn)一步加強(qiáng)創(chuàng)新能力建設(shè)，以全球視野力爭(zhēng)在LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，搶占LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)具有重要的推動(dòng)作用，更為晶科持續(xù)自主研發(fā)創(chuàng)造了有利條件。
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