IGBT等大功率的電力電子器件通常需要大電流，例如地鐵需要8A，新能源汽車需要600A，風能需要1500A及以上。同時電力電子器件的可靠性非常關鍵，例如機車牽引的期望壽命超過三十年，功率器件通常需上萬次甚至百萬次的功率循環(huán)要求，為對新型IGBT等電力子電子器件的可靠性提出了巨大的挑戰(zhàn)。
“由于功率循環(huán)和熱量導致與熱相關的器件老化降級，容易導致焊線老化降級，金屬層錯位，焊接失效，硅芯片和基板的分層等問題。”MentorGraphics公司負責半導體器件熱特性評估和熱阻測試儀器的市場開發(fā)總監(jiān)JohnIsaac指出。因此需要在IGBT及模塊研制和生產時，采用更精密的實驗設備對電力電子器件進行測試。
MentorGraphics的MicReD1500A功率循環(huán)測試設備利用MicReD經業(yè)界驗證的T3Ster瞬態(tài)熱測試技術，達到了實驗室級的精度，具有高準確性。由于獨特的結構函數(shù)功能，具有實時診斷器件的降級過程和失效原因，因此失效故障分析精準，并可縮短總的測試時間，只需原來測試時間的1/10及以下。由于加熱電流達到1500A，并采用3通道的電流結構，因此可以在同一臺設備上進行更多的樣品測試。
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