AMD(NYSE:AMD)于2014年6月4日宣布針對(duì)嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用推出全新x86AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和中央處理器(CPU)解決方案，包括針對(duì)惠普醫(yī)療、金融、教育和零售行業(yè)瘦客戶機(jī)以及Advantech(研華科技)用于嚴(yán)苛環(huán)境的工業(yè)應(yīng)用的前期采購(gòu)解決方案。

全新系列產(chǎn)品將屢獲殊榮的AMD嵌入式G系列平臺(tái)在高性能、低功耗方面的優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步提升，同時(shí)將企業(yè)級(jí)糾錯(cuò)編碼(ECC)內(nèi)存支持、雙核/四核以及獨(dú)顯級(jí)卡的GPU和I/O控制器集成在一個(gè)芯片上，帶來(lái)更高的性能和安全性。全新G系列處理器實(shí)現(xiàn)了對(duì)AMDG系列系統(tǒng)級(jí)芯片和CPU全線產(chǎn)品的針腳兼容，從而使包括通信與網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施/工業(yè)控制與自動(dòng)化(IC&A)、瘦客戶機(jī)、游戲機(jī)以及數(shù)字標(biāo)牌在內(nèi)的嵌入式應(yīng)用的可擴(kuò)展性得到提升。

AMD全球副總裁兼嵌入式解決方案部門(mén)總經(jīng)理ScottAylor表示：“AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)品是AMD有史以來(lái)使用范圍最廣的嵌入式解決方案。此次推出的全新產(chǎn)品也將帶來(lái)更為強(qiáng)大的性能、體驗(yàn)和生態(tài)系統(tǒng)支持。新的系統(tǒng)級(jí)芯片和CPU將為嵌入式設(shè)計(jì)工程師提供市場(chǎng)上最出色的低功耗圖形與計(jì)算性能，同時(shí)針腳兼容和安全產(chǎn)品組合等特性將使他們?cè)谲浖桶蹇ㄉ系耐顿Y得到最大的回報(bào)。”

AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案(之前曾用代號(hào)：SteppeEagle“草原鷹”)

全新AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片涵蓋了TDP低至5瓦，且具有可配置TDP(cTDP)特性的超低功耗解決方案，以及整體性能比上一代G系列系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案提升多達(dá)53%的高性能解決方案，是包括IC&A應(yīng)用在內(nèi)的各種嚴(yán)苛環(huán)境的理想選擇。Advantech的全新工業(yè)級(jí)Mini-ITX主板AIMB-225采用雙核及四核AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片處理器，不僅功耗超低，而且圖形性能超強(qiáng)，非常適合ATM、自助服務(wù)終端、自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備以及游戲機(jī)等要求嚴(yán)苛的環(huán)境使用。

AMD平臺(tái)安全處理器(PSP)基于ARMTrustZone®架構(gòu)，為全新AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片處理器注入了更強(qiáng)的安全特性，可保護(hù)硬件層面的敏感數(shù)據(jù)和運(yùn)行不受惡意入侵破壞，是基于云計(jì)算的瘦客戶機(jī)解決方案的理想選擇。

惠普瘦客戶機(jī)產(chǎn)品管理全球總監(jiān)JeffGroudan表示：“醫(yī)療、金融、教育以及零售行業(yè)對(duì)更加先進(jìn)的嵌入式解決方案的需求日益增長(zhǎng)，AMDG系列系統(tǒng)級(jí)芯片為惠普的瘦客戶機(jī)帶來(lái)更強(qiáng)的安全性、價(jià)值和無(wú)與倫比的性能。”

AMD嵌入式G系列CPU解決方案(之前曾用代號(hào)：CrownedEagle“冠鷹雕”)

隨著各種云端與設(shè)備數(shù)量激增，數(shù)據(jù)中心規(guī)模不斷擴(kuò)大，成本和節(jié)能問(wèn)題越發(fā)突出。IT企業(yè)一直在尋求用統(tǒng)一的架構(gòu)來(lái)整合處理性能，從而以更低的成本和功耗提供更高的性能。全新AMDG系列CPU基于雙核或四核x86CPU架構(gòu)并具備64位處理性能，是網(wǎng)絡(luò)及通信基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的理想選擇。全新AMDG系列CPU主頻為1.2–2.0GHz，并具備多項(xiàng)強(qiáng)勁性能，包括集成PCI-EGen2.0、USB3.0、SATA端口以及支持ECC的單通道DDR3-1600內(nèi)存。

片上PSP將互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議安全(IPsec)功能卸載，使控制與數(shù)據(jù)平面的功能得到提升，從而實(shí)現(xiàn)了成本優(yōu)化且無(wú)風(fēng)扇的安全應(yīng)用、存儲(chǔ)控制器和網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)應(yīng)用。全新AMDG系列CPU集成了多項(xiàng)外設(shè)，是路由器和交換器線卡控制層面應(yīng)用的理想選擇。

全新特性、優(yōu)點(diǎn)與支持

整合安全解決方案：AMD將自身數(shù)十年的深厚市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)與ARM產(chǎn)品線規(guī)模以及TrustZone®架構(gòu)相結(jié)合，打造出專(zhuān)門(mén)針對(duì)數(shù)字內(nèi)容、數(shù)據(jù)、電子商務(wù)和可信客戶端到云端互動(dòng)的新一代安全計(jì)算性能。AMDPSP以TrustZone®架構(gòu)為依托，設(shè)計(jì)基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)和可互操作的API，可保護(hù)硬件層面的敏感數(shù)據(jù)和運(yùn)行不受惡意入侵破壞。

更強(qiáng)的每瓦性能：AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片提供包括cTDP在內(nèi)的先進(jìn)的功耗管理特性，與上一代平臺(tái)相比每瓦性能效率可提升96%。

針腳兼容：隨著全新AMDG系列系統(tǒng)級(jí)芯片和CPU解決方案的推出，AMD嵌入式客戶現(xiàn)在可以為AMDG系列全線產(chǎn)品打造統(tǒng)一的主板，利用現(xiàn)有的軟硬件投資將同一設(shè)計(jì)應(yīng)用于不同解決方案，從而提升軟硬件以及板卡的可擴(kuò)展性。

開(kāi)源Linux開(kāi)發(fā)：作為L(zhǎng)inux基金會(huì)合作Yocto項(xiàng)目金牌會(huì)員™以及最近與MentorGraphics簽署的一項(xiàng)多年協(xié)議的一部分，嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)Mentor嵌入式Linux、Sourcery™CodeBench以及免費(fèi)版Mentor嵌入式LinuxLite來(lái)獲得與AMDG系列產(chǎn)品相關(guān)的定制化嵌入式開(kāi)發(fā)和商用支持。