2013年，表面總體波瀾壯闊的嵌入式系統(tǒng)技術領域深層，也每每暗流涌動。得益于智能手機與平板電腦消費領域的強勁帶動，處理器紅遍2013年;FPGA與DSP較勁依舊，ASIC與ASSP近年來在FPGA咄咄逼人浩蕩聲勢之下，偶爾穿插其中算是小插曲。不容忽視的是，具備高度個人定制邏輯電路運算結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，挾主流高端半導體工藝突破20nm/28nm關口，F(xiàn)PGA功耗與成本雙雙有所回落，為其拓疆DSP、MCU、ASIC與ASSP市場占得先機;MCU/微處理器的爆發(fā)更多意義為體現(xiàn)在下半年物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備的比翼雙飛效應帶動，傳統(tǒng)工業(yè)與消費領域也貢獻了可觀市場份額。實際上，MCU大戲尤其引人注目在于其“內(nèi)憂外患”困境。外有FPGA邏輯器件大軍壓境，內(nèi)有32位MCU、8位MCU、16位MCU各自為戰(zhàn)，大有一統(tǒng)江山，大戰(zhàn)一觸即發(fā)之勢。FPGA、MCU、DSP、處理器的融合大勢呢?還有ARM架構(gòu)、x86架構(gòu)、MIPS以及其他Atmel的AVR、MicroChip的PIC以及合泰的HT等自主嵌入式架構(gòu)呢?

要生存則必須時刻戰(zhàn)斗。為鞏固和提升自身在各自領域影響力，知名廠商或追加研發(fā)投資，或并購快速加強技術產(chǎn)品線，或揮軍新領域等，每一次策略變動都預示著機遇和冒險!嵌入式業(yè)者帶著帶著或悲或喜的復雜心態(tài)，被時間這只大手由2013年不由自主地翻過嶄新的2014年。2014年，我們該關注什么?嘗試著看看如下提出的這些關鍵詞，或許有所助益。

1.國產(chǎn)單片機

眾所周知，現(xiàn)在市場上的MCU仍是國外和臺灣品牌大行其道，國產(chǎn)MCU份額還很小，且均集中在8位MCU，屬于低端市場?，F(xiàn)如今，國外廠商紛紛推出低價32位MCU，意欲取代8位單片機市場。猛浪來襲，國產(chǎn)MCU究竟走向何處?是否8位單片機真的會被32位單片機取代呢?國內(nèi)廠商又當如何應對?

盡管32位MCU是大勢所趨，大多數(shù)人仍然看好8位MCU，認為其不可能被取代。較為主要的一個原因是，從操作上來講，8位MCU相對簡單，對于小產(chǎn)品而言較為合適。況且，一些低端產(chǎn)品用不了太多性能，倘若用32位MCU，性能過剩的同時還會加大功耗，反而得不償失。

有網(wǎng)友表示，“目前在做移動電源，用到的都是國產(chǎn)MCU。這些單片機都是OTP(一次性編程)形式的程序存儲器，不適合學習，只適合工業(yè)化，可以做得很便宜。”就目前市場而言，與16位、32位應用市場不同，8位MCU仍有出路，國產(chǎn)單片機在電表、計量等工控領域做的較為成功，搶占了一定的市場份額;國內(nèi)廠商如宏晶、芯海、海爾以及深聯(lián)華等也一致獲得肯定及好評。把8位MCU做好，生產(chǎn)增強版，提高速度的同時使用方便，必定能在重重競爭下突圍而出。

還有網(wǎng)友指出，“前兩年16位、32位MCU(微處理器)一度大熱，讓人感到8位MCU的地位岌岌可危，似乎將被前者取代。然而經(jīng)過了一個階段的發(fā)展，情況卻并非如此。8位MCU目前仍然是MCU市場的主力軍，雖然增幅有一定降低，但其市場規(guī)模還在增長。各大MCU廠商也都在加強對8位MCU市場的推廣力度，這使該市場的競爭更趨白熱化。”該網(wǎng)友進一步表示，當世界大頭陸續(xù)退市，搶占高階市場時，一批國內(nèi)的半導體企業(yè)正在雄起，工藝和資源對細分市場的響應做得越來越到位，整個市場也不會像2000年那樣被臺系橫掃。

2.節(jié)能32位MCU

MCU廠商大舉圈地爭食物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場大餅。值此萬物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴設備商機崛起之際，機器對機器(M2M)設備與智能化嵌入式系統(tǒng)(IntelligentEmbeddedSystem)出貨量亦快速激增，并帶動低功耗的MCU需求，不僅為MCU廠商帶來可觀的應用商機，亦促使MCU產(chǎn)品規(guī)格快速演進。有鑒于此，SiliconLabs挾基于ARMCortex-M0+處理器的全球最節(jié)能32位MCU-EFM32ZeroGecko，可望成征服物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴設備等電池供電型應用的攻城利器。

SiliconLabs亞太地區(qū)MCU資深市場經(jīng)理彭志昌表示，EFM32ZeroGeckoMCU具有業(yè)界最成熟的能耗管理系統(tǒng)，它包括五種能耗模式，這使得應用能夠保持在最佳能耗模式，而花費盡可能短的時間在耗能較多的工作模式。在掉電模式時，電流消耗更是小于20nA.此外，EFM32MCU具有2μs待機模式喚醒時間，進一步減少了功耗。

隨著物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模迅速擴大，以及各國政府戮力部署智能電網(wǎng)和智能能源基礎設施之下，高效能、節(jié)能的處理和無線連接技術重要性將更加突顯，成為帶動具備低功耗功能的連接設備需求走強的主要動能之一。

有鑒于此，SiliconLabs瞄準物聯(lián)網(wǎng)應用對于低功耗微控制器的龐大需求，已于早前宣布并購EnergyMicro，藉此掌握低功耗32位元微控制器產(chǎn)品線及相關核心技術，準備在物聯(lián)網(wǎng)與智能能源市場攻城掠地。物聯(lián)網(wǎng)市場需要低功耗的基于Cortex-M0+的MCU，并且要能同時節(jié)省能耗和系統(tǒng)成本。SiliconLabs新型EFM32ZeroGeckoMCU具有非常有競爭力的價格(達到十萬片采購量時，單價僅為0.49美元起)，此舉亦可望拉高SiliconLabs其MCU市占，并帶動節(jié)能型MCU風潮興起，屆時唯有能推出節(jié)能高整合與微型化方案的MCU芯片商才有機會在此一市場脫穎而出。

3.馬達控制

隨著制造業(yè)向智能化加速轉(zhuǎn)型，工業(yè)4.0已上升為德國的國家戰(zhàn)略。我們關注到，德國提出工業(yè)4.0，美國提出“先進制造業(yè)國家戰(zhàn)略計劃”，我國也在推進傳統(tǒng)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型與升級。在這樣的大背景下，傳統(tǒng)的電機和電機控制行業(yè)也正在發(fā)生變化。

一場智能工業(yè)革命正席卷從工業(yè)控制到白家電等所有市場，業(yè)界對馬達控制要求正在快速增長。馬達控制是MCU應用的一項重要領域，可說是服務于我們工作與生活各個面向，但它卻也占據(jù)了能源消耗中最大的一部分，所以如何更好地提高馬達控制的使用效率以實現(xiàn)節(jié)能的要求，是當前市場一項主要的挑戰(zhàn)。

隨著智能工業(yè)刮起工業(yè)4.0風暴及馬達本身設計的不斷優(yōu)化，及其帶來相應的控制方式也在轉(zhuǎn)變，這讓控制器中的MCU性能需求不斷攀升，比如矢量控制，空間磁場定向，坐標分解以及PI調(diào)節(jié)環(huán)路等，這在以前比較常采用8/16位單片機的控制器就已經(jīng)遇到了性能的瓶頸。

此外，我們也注意到在很多場合，用戶希望把一些系統(tǒng)控制的功能與馬達控制的功能放在一顆芯片里實現(xiàn)，這樣的反饋對于傳統(tǒng)的DSP方案也帶來了挑戰(zhàn)。

4.多核MCU

就全球看來，當前在嵌入式系統(tǒng)應用領域，真正值得稱道的嵌入式后起之秀并不多，但作為嵌入式新秀的XMOS公司近期以凌厲的市場攻勢，吸引了眾多科技專業(yè)媒體的關注?？梢哉f，嵌入式市場又加入了一員具備競爭力的悍將。在2013年11月5日的新品發(fā)布暨媒體見面會上，XMOS率先發(fā)布具有里程碑意義的基于采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA系列芯片，憑借其強大的可編程SoC性能，將大幅增強在低成本、低功耗和可編程的市場存在及其競爭力，強力威脅著微處理器(MCU)廠商和FPGA大廠在嵌入式市場的布局。

XMOS公司全球市場總監(jiān)AndyGothard在演示xCORE-XA的DEMO.他表示，MCU多核化、低功耗和可編程性能必將成為下一波可編程SoC器件應用發(fā)展的強大推動力。

未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道有線/無線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網(wǎng)絡等眾多不同產(chǎn)業(yè)應用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。物聯(lián)網(wǎng)將進一步增加共享、處理和存儲的“大數(shù)據(jù)”的絕對數(shù)量。顯然，XMOS關注到了這些需求在未來產(chǎn)品戰(zhàn)略的重要性，并制定相當明智的決策，以應對全球及中國的巨大市場亟待解決之需求，勇于挑戰(zhàn)在該方面強力存在的知名嵌入式廠商和FPGA實力派競爭對手。于是，xCORE-XA可編程八核心SoC芯片便在此大背景下應運而生。XMOS中國區(qū)銷售經(jīng)理Wilson透露，當前已經(jīng)有中國通信設備商進行業(yè)務接洽。

5.SoCFPGA

SoCFPGA正日益加速入侵嵌入式系統(tǒng)市占。值此迅猛擴張之勢，高性能計算、通信網(wǎng)絡、汽車電子、工業(yè)等應用領域的技術與功能迅速升級，如為加強汽車安全性，車載通信系統(tǒng)整合視覺系統(tǒng)的整合方案將會大行其道;工業(yè)馬達亦正快速從單軸控制朝多軸控制演進。微控制器(MCU)、數(shù)字信號處理器(DSP)等關鍵半導體元件已逐漸無法符合性能要求，SoCFPGA趁勢崛起。

考慮到2012年的技術亮點，相信最重要的一點是Altera全線28nm的FPGA產(chǎn)品組合，包括分別對應高、中、低端的Stratix、Arria、Cyclone.如以SoCFPGA為代表的高集成、多功能整合，勢必成為未來FPGA演進趨勢。

SoCFPGA正提供著有著巨大需求的市場價值。業(yè)內(nèi)FPGA競爭廠商Xilinx正嘗試透過更先進制程導入TSV和3DIC技術，藉此大幅提升SoCFPGA的整體性能，進一步為FPGA器件創(chuàng)造差異化的市場價值，趁機吞噬嵌入式系統(tǒng)市場。其新一輪“SmarterSolution”風潮更是推波助瀾，席卷整個FPGA市場每個細分價值角落。面對著勢均力敵的競爭對手咄咄逼人的攻勢，Altera有何應對之法?

鑒于此，劉斌表示，針對SoCFPGA，在FPGA行業(yè)，集成更多的處理器，乃至集成更多的其他功能是發(fā)展趨勢。在該方面，Altera領先的地位主要是通過架構(gòu)上進行創(chuàng)新，在架構(gòu)上提供一些更優(yōu)越的特性來實現(xiàn)。

據(jù)觀察，F(xiàn)PGA雙雄均快馬加鞭導入臺積電20nmSoCFPGA.與此同時，借力英特爾14nm先進工藝技術，Altera晶圓代工策略大轉(zhuǎn)彎，啟動多代工廠策略。據(jù)分析，此舉除了將使得Altera一馬當先成為首家采用14nm制造FPGA的廠商，還能確保及時提供符合客戶各種性能、功耗所需的產(chǎn)品。

6.多核DSP

在SoC故事不斷上演的今天，DSP在向多核轉(zhuǎn)變的同時，SoC化亦是大勢所趨。那么在DSP競技場，半導體廠商又該從哪幾個方面來打造自身的核心競爭力?

德州儀器用DSP業(yè)務發(fā)展經(jīng)理鄭小龍指出，想要滿足客戶對DSP在性能、價格、功耗、面試時間等全方面的需求，軟硬兼施是關鍵。從市場發(fā)布角度來說，從DM388到DMVA3再到DM383，TI可以給客戶提供最快的解決方案，主要源于以下四方面：1)差異化：不再做簡單的IP攝像頭，而是能幫助客戶提供更差異化的產(chǎn)品給他的客戶;2)軟件支持：軟件上做到共通使用，比如做了DM388的攝像機，希望搭載智能功能，那么通過用DMVA3，就可以把智能部分加在388軟件上從而實現(xiàn)對智能的攝像機的支持了;3)執(zhí)行力：通過研發(fā)、銷售等方面的有效執(zhí)行力，實現(xiàn)更快的上市時間。4)管腳兼容：通過一個板子可以做出不同的產(chǎn)品出來。因為硬件是兼容的，軟件增加智能DMVA3就等于加上智能功能，所以軟件也可以很快實現(xiàn)升級。