金升陽參加馬來西亞電子展

時間:2008-06-18

來源:廣州金升陽科技有限公司

導(dǎo)語:08年6月3日—6日,金升陽參加馬來西亞電子展

編者按:08年6月3日—6日,金升陽參加馬來西亞電子展, 展會中,金升陽參展人員向前來的采購商和工程師展示出公司系列新品:AC-DC、DC-DC、隔離放大器以及安全柵等。 2008年馬來西亞國際電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(NEPCON MALAYSIA08)于08年6月3日—6日在美麗的檳城拉開序幕。檳城是馬來西亞最大的電子業(yè)基地以及最大的免稅工業(yè)區(qū),世界著名的電子制造商均在檳城設(shè)立了生產(chǎn)基地,2008年的這次展會吸引了眾多專業(yè)觀眾參觀,金升陽也出席了此次電子盛會。
展會中,金升陽參展人員向前來的采購商和工程師展示出公司系列新品:AC-DC、DC-DC、隔離放大器以及安全柵等。尤其是公司幾款超小型封裝的系列新品吸引了眾多參觀者的目光。從中體現(xiàn)了我公司產(chǎn)品越來越適應(yīng)市場的需求,也顯示了公司的雄厚的技術(shù)實力。 此次參展為金升陽(MORNSUN)更深入地了解亞洲市場需求以及公司市場定位提供了有利幫助,也對擴(kuò)展亞洲市場奠定了堅實的基礎(chǔ)。 更多詳情 http://www.mornsun.cn
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