2013年7月和11月，展訊通信和銳迪科被清華紫光分別以17.8億美元和9億美元收購;2013年12月，同方國芯以定向增發(fā)方式實(shí)現(xiàn)對深圳國微電子的合并;2014年2月，長電科技與中芯國際共同出資組建12英寸Bumping封裝廠。以上事例說明，兼并重組已成為當(dāng)前中國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的必然趨勢。

集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)重要的組成部分，是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。目前，信息社會已進(jìn)入移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展日新月異。以移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為基礎(chǔ)的物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，在此推動下，可穿戴式裝置、醫(yī)療電子、移動終端，智能電網(wǎng)、智能交通、智慧城市等新型移動裝置和新型應(yīng)用領(lǐng)域蓬勃興起，從而又進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在上述集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，企業(yè)間整合重組的重要性尤為突出。在移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)期，企業(yè)即使在資金、技術(shù)、人才等方面有足夠的實(shí)力，但畢竟涉足的產(chǎn)品與市場有限。由于產(chǎn)品技術(shù)的快速發(fā)展和市場的不斷拓展，企業(yè)欲在技術(shù)研究、產(chǎn)品開發(fā)、品牌打造和市場營銷等方面實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，一步步從基礎(chǔ)做起的方式已不能滿足發(fā)展的需求。企業(yè)發(fā)展的需要與自身所擁有的技術(shù)和市場之間的矛盾日益凸顯，因此也導(dǎo)致企業(yè)間的兼并重組是必然趨勢。

經(jīng)濟(jì)學(xué)家史蒂格爾教授在研究中發(fā)現(xiàn)，世界500強(qiáng)企業(yè)全部都是通過資產(chǎn)聯(lián)營、兼并、收購、參股、控股等手段實(shí)現(xiàn)企業(yè)的從小到大、規(guī)模的跨越式發(fā)展。尤其是在今天復(fù)雜多變的經(jīng)濟(jì)形勢面前，并購已經(jīng)成為企業(yè)加快營銷轉(zhuǎn)型、快速占領(lǐng)市場、做大做強(qiáng)的重要途徑。企業(yè)通過并購整合集中了資金優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢、人才優(yōu)勢，利于企業(yè)做大做強(qiáng)，又進(jìn)一步推動了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。如，格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)是從美國AMD公司分拆出的半導(dǎo)體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達(dá)比的ATIC。2010年1月13日，格羅方德收購新加坡特許半導(dǎo)體。2011年3月6日，迪拜新進(jìn)技術(shù)投資公司以4.25億美元收購了AMD擁有的格羅方德余下的8.8%的股份。通過上述以及后續(xù)一系列的收購重組，格羅方德現(xiàn)已成為全球第三大晶圓代工企業(yè)。

企業(yè)通過結(jié)盟、并購、收購等途徑，可實(shí)現(xiàn)企業(yè)間的兼并重組，提升企業(yè)技術(shù)綜合實(shí)力、產(chǎn)品開發(fā)能力、以及服務(wù)能力，適應(yīng)不斷變化的市場需求，已然成為企業(yè)發(fā)展壯大的常態(tài)化舉措。企業(yè)間的兼并重組通常有以下三個(gè)目標(biāo)：一是獲得所需技術(shù)，技術(shù)創(chuàng)新是增強(qiáng)市場競爭力的關(guān)鍵因素;二是擴(kuò)大產(chǎn)能;三是搶占市場。中國的企業(yè)近期也更加認(rèn)識到整合重組的重要性。中國集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)上海華虹NEC與上海宏力整合為上海華虹宏力半導(dǎo)體有限公司。合并后的公司8英寸投片量已達(dá)14萬片/月，為國內(nèi)最具規(guī)模的8英寸生產(chǎn)企業(yè);紫光集團(tuán)并購展訊后，在集團(tuán)的支持下，展訊有望成為全球名列前位的設(shè)計(jì)企業(yè);中芯國際與江蘇長電合資建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時(shí)，長電科技將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線，為針對中國市場的國內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效與便利的一條龍生產(chǎn)服務(wù)，這些都是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈整合的重要案例。

未來中國集成電路產(chǎn)業(yè)兼并重組的步伐會不斷加快，由此也將極大地促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整合，推動整個(gè)產(chǎn)業(yè)快速向前發(fā)展。