中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起威脅國(guó)外廠商

時(shí)間:2014-09-03

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導(dǎo)語(yǔ):中國(guó)急著發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原因之一,是半導(dǎo)體已成為中國(guó)第一大進(jìn)口商品,對(duì)于發(fā)展進(jìn)口替代的大陸經(jīng)濟(jì),確實(shí)為首要替代目標(biāo)。

過(guò)去大陸半導(dǎo)體發(fā)展結(jié)構(gòu)并不健全,整體IC產(chǎn)業(yè)顯現(xiàn)兩大落后特征:(1)發(fā)展水準(zhǔn)落后,低階產(chǎn)品大量出口、高階產(chǎn)品大量進(jìn)口。(2)結(jié)構(gòu)“頭輕腳重”,中上游的設(shè)計(jì)、制造業(yè)比例很低,下游的封裝業(yè)比例很高。中國(guó)大陸IC封測(cè)業(yè)占45%、IC制造業(yè)占30%、IC設(shè)計(jì)業(yè)占25%。雖然IC封測(cè)業(yè)所占比重最大,但高階封測(cè)技術(shù)大都掌握在國(guó)際大廠手中,為了改善此產(chǎn)業(yè)困境,2014年6月,中國(guó)政府正式由國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,預(yù)計(jì)成立1,200億人民幣(約6,000億臺(tái)幣)的投資基金,扶持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。臺(tái)灣與大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng),正式點(diǎn)燃戰(zhàn)火。

中國(guó)急著發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原因之一,是半導(dǎo)體已成為中國(guó)第一大進(jìn)口商品,對(duì)于發(fā)展進(jìn)口替代的大陸經(jīng)濟(jì),確實(shí)為首要替代目標(biāo)。去年中國(guó)半導(dǎo)體晶片產(chǎn)品進(jìn)口達(dá)2,313億美元,正式超過(guò)原油進(jìn)口,貿(mào)易逆差達(dá)到1,436億元。另外一個(gè)原因則為國(guó)家安全問(wèn)題,2013年美國(guó)接連爆發(fā)“棱鏡門(mén)”、“監(jiān)聽(tīng)門(mén)”事件,大陸政府意識(shí)到科技安全問(wèn)題的重要性,“去IOE”(IBM、Oracle和EMC)的核心思考策略,正式提高到國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展的高度,而半導(dǎo)體一直處于資安的核心位置。中國(guó)目前通訊設(shè)備、政府、金融機(jī)構(gòu)等所使用之工業(yè)電腦、伺服器晶片多為歐美廠商提供,基于國(guó)家安全考量,大陸積極推行IC國(guó)產(chǎn)化。在這兩大理由加持下,未來(lái)五年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成為大陸政府主要的扶持對(duì)象。

國(guó)外廠商也嗅到相關(guān)的威脅,高通在受到中國(guó)政府啟動(dòng)的反壟斷調(diào)查后,隨即宣布將28奈米(nm)手機(jī)晶片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到大陸晶圓代工中芯國(guó)際,向中國(guó)政府示好。中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)大,具備話語(yǔ)權(quán)的份量,也是大陸積極使用的武器。大陸中興通訊自主研發(fā)的LTE多模晶片平臺(tái),通過(guò)中移動(dòng)認(rèn)證,打破了國(guó)外晶片廠長(zhǎng)期壟斷的地位。這些都顯示中國(guó)半導(dǎo)體透過(guò)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù),晶片自主化加速其進(jìn)口替代的政策發(fā)展。

對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要的沖擊,來(lái)自大陸已經(jīng)在發(fā)展的封測(cè)產(chǎn)業(yè)。為了因應(yīng)未來(lái)的產(chǎn)業(yè)扶植計(jì)劃,大陸中芯國(guó)際與江蘇長(zhǎng)電已合資興建月產(chǎn)能50k片12寸凸塊加工(Bumping)廠,共同打造IC制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈。此外,江蘇長(zhǎng)電可能進(jìn)行海外并購(gòu),買(mǎi)下世界封測(cè)代工第四名、市占率6.9%的新加坡封測(cè)廠星科金朋(STATSChipPAC);江蘇長(zhǎng)電加上STATSChipPAC,市占率可達(dá)到9.8%,將正式成為世界第三大封測(cè)廠。在晶圓代工部分,雖然大陸最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際市占率僅4.6%,尚不足以對(duì)臺(tái)灣業(yè)者構(gòu)成威脅,但中芯在中國(guó)政策扶持及外資的幫助下,預(yù)期5年內(nèi)市占率將成長(zhǎng)到9%左右,進(jìn)入世界前三大。

面臨中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起的沖擊,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去雖然累積下雄厚的實(shí)力,但也應(yīng)謹(jǐn)慎提防,并積極開(kāi)發(fā)藍(lán)海市場(chǎng),強(qiáng)化自身利基。例如,大陸雖然在十二五規(guī)劃中,積極支持發(fā)展微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),但目前MEMS市場(chǎng)主要由歐美IDM及Fabless廠把持,廠商集中度高,中國(guó)市占率仍極低,而穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)的興起,相關(guān)MEMS需求預(yù)期將持續(xù)攀升,如何積極切入MENS供應(yīng)鏈,將是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要課題。

雖然大陸半導(dǎo)體崛起對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)立即的沖擊并不明顯,但半導(dǎo)體類出口向來(lái)是臺(tái)灣的大宗,累計(jì)今年1~7月,半導(dǎo)體相關(guān)出口占整體海關(guān)出口總值接近3成,是臺(tái)灣今年出口成長(zhǎng)貢獻(xiàn)的主力,半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品出口自今年2月起便大幅走升,且?guī)缀趺總€(gè)月都維持在7%以上的累計(jì)增幅,反觀其他產(chǎn)業(yè)出口累計(jì)成長(zhǎng)于5、6月貢獻(xiàn)度幾乎為零,7月也僅小幅貢獻(xiàn)0.4個(gè)百分點(diǎn),半導(dǎo)體對(duì)臺(tái)灣出口向來(lái)舉足輕重,一旦大陸半導(dǎo)體崛起,即便初期實(shí)質(zhì)影響不大,但心理面沖擊仍在所難免!

目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占臺(tái)股市值22%,電子業(yè)占比更高達(dá)53%,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起,即使短期對(duì)臺(tái)灣實(shí)質(zhì)沖擊有限,但仍會(huì)影響投資人持有臺(tái)股的信心,進(jìn)而降低明年臺(tái)股上攻的動(dòng)能,投資人宜謹(jǐn)慎留意應(yīng)對(duì)。

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