快速增長的全球智能設備市場又迎來有力的競爭者。近期，無錫美新半導體公司，出產(chǎn)了全球第一款單片集成并采用圓片級封裝工藝的3D加速度傳感器。由于采用了當今業(yè)界最先進的技術，產(chǎn)品在面積縮小一半的情況下，制造成本壓縮了近60%。包括手機、平板電腦、玩具和可穿戴設備等都可使用這一最新科技產(chǎn)品。
3D加速度傳感器，是智能便攜設備中一個非常重要的傳感器，可根據(jù)重力感應產(chǎn)生的加速度來推算出設備相對于水平面的傾斜度。它可以感知的內(nèi)容有重力、設備的靜態(tài)姿態(tài)以及運動方向等。據(jù)介紹，裝有加速度傳感器的智能設備屏幕會隨著角度的不同智能旋轉，手機中的甩歌功能、微信中的搖一搖都是利用它實現(xiàn)的。幾乎所有的智能設備里都有這種加速度傳感器。目前這一領域被博世、飛思卡爾等國際巨頭把持，新產(chǎn)品的研制成功有望打破國外企業(yè)的壟斷格局。
傳統(tǒng)的加速度傳感器產(chǎn)品一般是電容式的，體積大，耐沖擊能力也較弱，新產(chǎn)品采用圓片級封裝和MEMS工藝，體積更小性能也更好。新研制的3D加速度傳感器只有一毫米見方，但由于傳感器中沒有可移動部件，產(chǎn)品對于沖擊和振動有著超常的穩(wěn)定性，能承受大于200千克的沖擊，幾乎是人體能承受的5000倍，可大大提高譬如智能手環(huán)、游戲機手柄、汽車安全氣囊等應用的可靠性。
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