為了讓企業(yè)更好的了解LED技術與應用的前沿動態(tài)和發(fā)展趨勢，由中國照明學會半導體照明技術與應用專業(yè)委員會、中國LED照明產(chǎn)業(yè)網(wǎng)共同舉辦的“解密LED未來技術與應用謎團研討會”將于10月16日下午深圳南山科興科學園國際會議中心舉行。本屆研討會將以“LED未來技術的變革與創(chuàng)新”為主題，圍繞“無封裝、無散熱、無電源”等業(yè)界關注的議題展開高峰對話。
據(jù)悉，近年來，LED技術日新月異發(fā)展，上游外延芯片廠和中游封裝廠在資本和市場的雙輪驅動下，尋求各種技術創(chuàng)新的發(fā)展路徑。國內封裝規(guī)模領先企業(yè)木林森股份有限公司總經(jīng)理林紀良認為，以“無封裝、無散熱、無電源”為首的技術方案，將成為引領行業(yè)未來發(fā)展趨勢的“三駕馬車”，也成為芯片封裝廠和照明應用廠家未來競爭的焦點。
據(jù)了解，會議當天上午還將舉辦“暢想半導體照明未來五年（2015—2020）閉門會議”，來自國內外知名企業(yè)的約30名專家學者和企業(yè)家代表將對產(chǎn)業(yè)發(fā)展關注的若干問題進行頭腦風暴，來自三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶先生將在當日論壇上分享閉門會議的主要成果。
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