集成電路封裝（IC封裝）已經(jīng)走過(guò)40多年的歷史。集成電路封裝不僅直接影響集成電路和器件的電、熱、光和機(jī)械性能，而且對(duì)集成電路技術(shù)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。對(duì)于集成電路技術(shù)來(lái)說(shuō)，發(fā)展主流一直都是芯片規(guī)模越大面積減小，封裝體積越來(lái)越小，功能越來(lái)越強(qiáng)，信號(hào)不斷增強(qiáng)，厚度變薄，引線(xiàn)間距不斷縮小，引線(xiàn)也越來(lái)越多，并從兩側(cè)引腳到四周引腳，再到底面引腳，封裝成本越來(lái)越低，性能和可靠性越來(lái)越高，單位封裝體積、面積上的IC密度越來(lái)越高、線(xiàn)寬越來(lái)越細(xì)，并由單芯片封裝向多芯片封裝方向發(fā)展。

DFN封裝產(chǎn)品就是在這種發(fā)展背景下應(yīng)運(yùn)而生的新型無(wú)引腳類(lèi)產(chǎn)品。DFN（DualFlatNOleads）是扁平無(wú)引線(xiàn)封裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng)，是表面貼裝技術(shù)的一種。DFN產(chǎn)品是單面封裝的，只有一面有塑封體。它可以直接安裝到電路板上而無(wú)需在電路板上打孔。相對(duì)于SOP/QFP/BGA等表面貼裝形式，DFN是一種更接近于芯片尺度的封裝技術(shù)，封裝尺寸更小。它外露的銅基島可以用來(lái)散發(fā)熱量，其熱傳遞效果要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于VIA（VerticalInterconnectAccess）方式。DFN產(chǎn)品可用于電信、蜂窩電話(huà)、光纖交換機(jī)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、筆記本電腦和枱式電腦、計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備、視頻/多媒體裝置、工業(yè)儀表、安全監(jiān)控設(shè)備、包括數(shù)碼照相機(jī)、MP3播放器在內(nèi)的高端消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品、復(fù)雜醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)用電子設(shè)備、工廠自動(dòng)化、過(guò)程控制、軍事和航天系統(tǒng)等領(lǐng)域。

封裝優(yōu)勢(shì)

1、封裝面積?。?.25X3.25mm、無(wú)引腳、貼裝占用面積小。

2、厚度薄至0.8mm、大面積裸露焊盤(pán)、散熱性能佳。

3、內(nèi)部引腳與焊盤(pán)之間的導(dǎo)線(xiàn)路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線(xiàn)電阻很低，電性能十分優(yōu)越。

4、DFN封裝的優(yōu)勢(shì)明顯，DFN封裝在同樣電氣性能的情況下比尺寸更大的鷗翼型封裝節(jié)約了>50%的空間。

技術(shù)特點(diǎn)

1、框架高密度矩陣式，每片框架上可以做到可切割成676只3.25X3.25mm尺寸材料，同時(shí)只要更改框架結(jié)構(gòu)就可以改變封裝本體尺寸，而且主設(shè)備能夠得到通用，降低成本。

2、芯片表面與引腳之間的連接采用銅絲或鋁帶超聲鍵合，最大限度減少芯片承受的機(jī)械應(yīng)力，同時(shí)確保芯片的通流能力，保證產(chǎn)品在使用過(guò)程中長(zhǎng)期穩(wěn)定的高可靠性。

3、采用免清洗錫膏焊接芯片，可以最大限度減少焊接殘留物，保證焊接后空洞率≤5%，減少松香等助焊劑成分附著在芯片表面而導(dǎo)致的可靠性問(wèn)題。

4、分解工序采用切割方式代替?zhèn)鹘y(tǒng)的沖切方式，最大限度降低應(yīng)力，提高精度、減少產(chǎn)品隱患，提高產(chǎn)品可靠性。

5、無(wú)鹵素綠色環(huán)氧塑封料，滿(mǎn)足環(huán)保要求。