IGBT國產(chǎn)化進(jìn)程再次釋放突圍信號

時(shí)間:2014-10-30

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:電力電子是關(guān)系到我國國民經(jīng)濟(jì)命脈和國家安全的關(guān)鍵技術(shù),受到了國家各有關(guān)部門的高度重視,并積極扶持和鼓勵(lì)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新型電力電子器件和高技術(shù)電力電子應(yīng)用裝置的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化。

一、IGBT國產(chǎn)化再次釋放突圍信號

今天看到一則上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份公司與中國北車股份有限公司在上海就雙方“建設(shè)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作協(xié)議”進(jìn)行簽約的新聞,讓我想到了2010年鄒世昌院士和上海先進(jìn)半導(dǎo)體公司領(lǐng)導(dǎo)到科達(dá)半導(dǎo)體參觀指導(dǎo)時(shí)的情景,深深地感覺到IGBT等新型電力電子器件國產(chǎn)化的進(jìn)程刻不容緩,為正在IGBT等新型電力電子器件國產(chǎn)化而努力奮斗的伙伴們感到由衷的高興,也預(yù)祝所有伙伴們?nèi)〉酶玫臉I(yè)績。

電力電子是關(guān)系到我國國民經(jīng)濟(jì)命脈和國家安全的關(guān)鍵技術(shù),受到了國家各有關(guān)部門的高度重視,并積極扶持和鼓勵(lì)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新型電力電子器件和高技術(shù)電力電子應(yīng)用裝置的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化。呼吁相關(guān)上下游企業(yè)敞開聯(lián)盟大門,通過合作和資源共享,形成合力,提升聯(lián)盟成員的整體技術(shù)水平,對國產(chǎn)化IGBT等新型電力電子器件做出一定傾斜,在保證質(zhì)量情況下積極優(yōu)先使用國產(chǎn)品牌,共同推動(dòng)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新型電力電子器件和裝置在國內(nèi)各個(gè)領(lǐng)域中的應(yīng)用。

二、中科院院士鄒世昌一行到科達(dá)半導(dǎo)體參觀指導(dǎo)

2010年9月16日,中國科學(xué)院院士鄒世昌及上海先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)等一行6人到科達(dá)半導(dǎo)體參觀指導(dǎo)??七_(dá)集團(tuán)總經(jīng)理李守亮向鄒世昌介紹了集團(tuán)的發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)布局和企業(yè)戰(zhàn)略,重點(diǎn)介紹了集團(tuán)在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)方面取得的成就和未來發(fā)展規(guī)劃。

在科達(dá)半導(dǎo)體會(huì)議室舉行的座談會(huì)上,科達(dá)集團(tuán)董事長劉雙珉代表集團(tuán)公司對鄒世昌一行的到來表示熱烈的歡迎,并介紹了集團(tuán)各產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。鄒世昌對科達(dá)集團(tuán)在半導(dǎo)體方面的取得成績給予了極大的肯定。鄒世昌表示,我國的集成電路芯片80%依靠進(jìn)口,半導(dǎo)體技術(shù)整體上落后,缺乏核心技術(shù),而科達(dá)集團(tuán)在半導(dǎo)體自主研發(fā)方面走在了同行業(yè)的前沿,為推動(dòng)該行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展壯大做出了積極貢獻(xiàn)。

三、上海先進(jìn)攜手北車構(gòu)建中國IGBT核心競爭力

2014年10月22日,上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份公司與中國北車股份有限公司在上海就雙方“建設(shè)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作協(xié)議”簽約,通過雙方戰(zhàn)略聯(lián)盟的合作,在充分利用各自競爭優(yōu)勢基礎(chǔ)上聯(lián)手打造出具有核心競爭力的國產(chǎn)化IGBT大規(guī)模商用產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

據(jù)悉,戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作主要包括4個(gè)方面:一是通過成立聯(lián)盟形成從設(shè)計(jì)、制造到封裝、測試的完整IGBT產(chǎn)業(yè)鏈;二是簽訂合作協(xié)議落實(shí)相關(guān)可操作性的具體內(nèi)容;三是建立聯(lián)席會(huì)議制度,定期對項(xiàng)目進(jìn)行協(xié)調(diào)推進(jìn)合作進(jìn)程;四是雙方建立聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)團(tuán)隊(duì),以雙方優(yōu)勢資源研發(fā)突破工藝方面存在的難題與瓶頸,推進(jìn)IGBT設(shè)計(jì)與制造進(jìn)程,爭取在未來3年內(nèi)逐步實(shí)現(xiàn)IGBT芯片量產(chǎn)化、以應(yīng)用為依托并最終建立起中國IGBT產(chǎn)業(yè)鏈,力爭實(shí)現(xiàn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)真正“自主可控”的目標(biāo)。

隨著以軌道交通為代表的新興市場興起,中國已經(jīng)成為全球IGBT最大需求市場,年消費(fèi)額在75億元以上,且正以超過30%的速度增長著,但市場供應(yīng)基本被歐美日公司把持,在價(jià)格、交貨期等方面幾乎沒有談判的話語權(quán),原因就在于沒有自己的可規(guī)?;逃肐GBT產(chǎn)業(yè)能力,特別是伴隨著中國高鐵、軌道交通市場突飛猛進(jìn),形成自主的IGBT器件大規(guī)模商用供應(yīng)能力刻不容緩。

據(jù)介紹,在此之前由中國北車首席科學(xué)家鄒世昌院士領(lǐng)銜的IGBT技術(shù)團(tuán)隊(duì)與上海先進(jìn)在1700V、3300V、6500V等IGBT和FRD方面已經(jīng)進(jìn)行了緊密開發(fā)合作,并取得了階段性的合作成果——相關(guān)靜態(tài)、動(dòng)態(tài)參數(shù)滿足規(guī)范,相關(guān)功能得到驗(yàn)證,3300V50AIGBT器件2013年9月在西安通過了國家相關(guān)部門的技術(shù)鑒定。

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