由工業(yè)和信息化部電子信息司、湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)主辦，武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會、武漢市信息產(chǎn)業(yè)辦公室承辦的2014中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會于11月6日在武漢隆重召開。

工業(yè)和信息化部楊學(xué)山副部長、湖北省人民政府許克振副省長、工業(yè)和信息化部電子信息司彭紅兵副司長，湖北省經(jīng)信委歐陽萬坤主任，武漢市委常委、東湖高新區(qū)黨工委胡立山書記，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)盧山主任、高松濤副主任等部、省、市領(lǐng)導(dǎo)及核高基專家出席了此次大會。

楊部長照片

楊學(xué)山副部長在致辭中指出，隨著我國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級速度加快，集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性的地位愈發(fā)凸顯。黨中央國務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)。今年6月24日正式發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。該綱要是今后若干年內(nèi)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的綱領(lǐng)性文件，與以往產(chǎn)業(yè)政策相比有三個明顯特征。一是把領(lǐng)導(dǎo)重視通過組織形式保障。二是根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)高強(qiáng)度投資建設(shè)的需要，設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金。三是對全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行規(guī)劃和部署，促使集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展擁有良好的基礎(chǔ)和環(huán)境。在黨中央和國務(wù)院的深切關(guān)懷和各界努力之下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步取得了較好成績。2014年1-9月，全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入2126億元，同比增長17.2%;其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入747億元，同比增長30%。這表明在黨中央國務(wù)院的決策部署下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)良好的發(fā)展和增長態(tài)勢。工信部將貫徹落實(shí)國務(wù)院關(guān)于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標(biāo)和任務(wù)。經(jīng)過長期堅(jiān)持不懈的努力實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

副省長照片

本屆大會以“推動整機(jī)與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表等500多人圍繞會議主題進(jìn)行了深入探討。財(cái)政部財(cái)政科學(xué)研究所白景明副所長對產(chǎn)業(yè)投資金融政策進(jìn)行了分析，核高基專家陳軍寧介紹了智能移動終端SoC的現(xiàn)狀、趨勢及挑戰(zhàn)。武漢新芯集成電路制造有限公司、ARM、華大九天、浙江大華技術(shù)股份有限公司等企業(yè)做了精彩的報告。

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大會還公布了第九屆“中國芯”遴選結(jié)果，共頒發(fā)最佳市場表現(xiàn)產(chǎn)品10名、最具潛質(zhì)產(chǎn)品11名、最具投資價值企業(yè)5名、最具創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品5名。

大會設(shè)IC技術(shù)與發(fā)展專題論壇、移動互聯(lián)專題論壇、物聯(lián)網(wǎng)與傳感器專題論壇、投融資專題論壇。其中，投融資論壇依舊備受關(guān)注。近期國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的成立引發(fā)了業(yè)界對投融資新一輪話題的熱烈討論，主辦方邀請了國資委研究中心、華芯投資管理有限責(zé)任公司、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金有限公司、華登國際投資集團(tuán)、全國中小企業(yè)股份交易系統(tǒng)(新三板)、中國工商銀行、中關(guān)村科技租賃有限公司等機(jī)構(gòu)做報告，榮獲2014最具投資價值企業(yè)的艾普柯微電子(上海)有限公司等30多家集成電路企業(yè)參與，現(xiàn)場氣氛熱烈。

工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)將進(jìn)一步通過組織實(shí)施“中國芯”工程，促進(jìn)芯片企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，以整機(jī)應(yīng)用帶動芯片研發(fā)，以芯片研發(fā)支撐整機(jī)升級，增強(qiáng)芯片市場競爭優(yōu)勢。

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