全球半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

時(shí)間:2014-12-15

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):三維晶體管技術(shù)實(shí)用化是2011年半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域最主要的創(chuàng)新。英特爾公司在5月發(fā)布了世界上第一個(gè)三維晶體管“Tri-Gate”,該三維晶體管的構(gòu)造與FinFET相近,在通道兩側(cè)和上部三個(gè)方向設(shè)置了柵極電極,用于輔助電流控制。

日本地震海嘯沖擊全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

2011年3月日本發(fā)生的9.0級(jí)地震和海嘯震動(dòng)了日本全國(guó)以及整個(gè)世界。這次地震與海嘯不僅重創(chuàng)了日本經(jīng)濟(jì),同時(shí)也打擊了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。其中的重災(zāi)區(qū)日本東北部是許多半導(dǎo)體晶圓廠所在地,東芝、索尼、瑞薩電子、德州儀器、飛思卡爾半導(dǎo)體和富士通等重要半導(dǎo)體供應(yīng)商都受到了不同程度的影響,導(dǎo)致被動(dòng)元件、光學(xué)元件、邏輯處理器、關(guān)鍵半導(dǎo)體材料等供應(yīng)緊張。這次大地震也引發(fā)了產(chǎn)業(yè)內(nèi)的一片恐慌,許多上游渠道商趁機(jī)囤貨提價(jià),導(dǎo)致內(nèi)存、數(shù)碼相機(jī)等價(jià)格不斷飆升,最終經(jīng)過(guò)3個(gè)多月后市場(chǎng)才趨于穩(wěn)定。

半導(dǎo)體巨頭并購(gòu)頻繁

2011年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)發(fā)生多起并購(gòu)案,金額巨大,且涉及多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。先有手機(jī)芯片巨頭高通以31億美元收購(gòu)了WLAN芯片廠商Athoros,后有德州儀器65億美元收購(gòu)了在電源管理和功率IC風(fēng)光一時(shí)的國(guó)家半導(dǎo)體,接著又有博通以37億美元收購(gòu)NetLogic,另外還有村田并購(gòu)MEMS傳感器巨頭VTI、蘋(píng)果收購(gòu)以色列閃存技術(shù)公司Anobit等等。為快速獲得更強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,巨頭們紛紛走上并購(gòu)整合之路,希望通過(guò)“組合拳”的威力奠定其無(wú)可撼動(dòng)的優(yōu)勢(shì),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)愈發(fā)呈現(xiàn)出“強(qiáng)者愈強(qiáng)”的格局。

英特爾在22nm工藝中導(dǎo)入三維晶體管,摩爾定律有望掀開(kāi)新篇章

三維晶體管技術(shù)實(shí)用化是2011年半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域最主要的創(chuàng)新。英特爾公司在5月發(fā)布了世界上第一個(gè)三維晶體管“Tri-Gate”,該三維晶體管的構(gòu)造與FinFET相近,在通道兩側(cè)和上部三個(gè)方向設(shè)置了柵極電極,用于輔助電流控制。英特爾聲稱22nm3DTri-Gate能比32nm平面晶體管帶來(lái)多達(dá)37%的性能提升,而且在同等性能下功耗減少一半。其實(shí)早在2002年英特爾就宣布了三維晶體管設(shè)計(jì),但直至現(xiàn)在才真正成熟。這一突破的關(guān)鍵之處在于,英特爾可將其用于進(jìn)行微處理器芯片的大批量生產(chǎn),而不僅僅停留在試驗(yàn)階段??磥?lái)摩爾定律也有望從此掀開(kāi)新的篇章。

FPGA步入28nm時(shí)代,兩巨頭闖進(jìn)MPU市場(chǎng)

FPGA市場(chǎng)在去年可謂風(fēng)起云涌,先是兩大巨頭Altera與Xilinx幾乎同時(shí)發(fā)布了采用最新一代28nm工藝的FPGA工程樣片,標(biāo)志著FPGA開(kāi)始正式步入28nm時(shí)代,接著雙方又不約而同的在FPGA中整合雙核心ARM處理器,各自推出FPGA+ARMCortex-A9嵌入式處理器產(chǎn)品,闖進(jìn)通用MPU市場(chǎng)。Altera的做法是在其久負(fù)盛名的CycloneV和ArriaV系列下增加了SoCFPGA,而Xilinx則干脆創(chuàng)立一個(gè)新的產(chǎn)品系列Zynq。雖然產(chǎn)品略有不同,但都是直接針對(duì)傳統(tǒng)的MPU市場(chǎng),向通用DSP、MPU發(fā)起挑戰(zhàn)。

NVIDIA推出Tegra3,移動(dòng)處理器迎來(lái)四核時(shí)代

隨著NVIDIA推出全球首款四核處理器Tegra3,移動(dòng)處理器開(kāi)始迎來(lái)激動(dòng)人心的四核時(shí)代。Tegra3項(xiàng)目代號(hào)Kal-El(超人),基于ARM構(gòu)架移動(dòng)平臺(tái)SoC技術(shù),采用臺(tái)積電40nm工藝制造,單核最高可達(dá)1.4GHz,CPU性能最高可達(dá)Tegra2的5倍,另外其內(nèi)部集成了12核GeForceGPU,其性能是Tegra2的3倍,并支持3D立體顯示,同時(shí)四核處理器功耗也比雙核的Tegra2更低。此處理器號(hào)稱“已達(dá)PC級(jí)別,趕超Core2DuoT7200”。而隨著Tegra3的推出,不久或許就會(huì)出現(xiàn)許許多多高性能四核甚至更多核的平板電腦和手機(jī),讓我們拭目以待吧。

博通、英特爾、CSR退出電視芯片市場(chǎng)

進(jìn)入2011年以來(lái),英特爾、博通、CSR相繼退出了數(shù)字電視芯片市場(chǎng),臺(tái)灣地區(qū)兩大數(shù)字電視芯片供應(yīng)商晨星和聯(lián)發(fā)科技市場(chǎng)地位進(jìn)一步穩(wěn)固。數(shù)字電視芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,在中低端電視市場(chǎng)對(duì)便宜的電視芯片需求巨大,臺(tái)灣供應(yīng)商有絕對(duì)的成本優(yōu)勢(shì);在高端電視市場(chǎng),三星、東芝、索尼和松下等日韓大品牌又經(jīng)常使用自己內(nèi)部設(shè)計(jì)的芯片解決方案,如此導(dǎo)致歐美供應(yīng)商腹背受敵,也只好識(shí)時(shí)務(wù)為俊杰,退出電視芯片市場(chǎng)。

TSMC開(kāi)始建設(shè)450mm晶圓生產(chǎn)線,縮小與英特爾之間距離

臺(tái)灣地區(qū)芯片代工廠商TSMC于2011年初宣布了高達(dá)100億美元巨額資金的新項(xiàng)目,將建設(shè)全新的450mm晶圓生產(chǎn)線。按照其計(jì)劃,該項(xiàng)目將會(huì)在2013年正式進(jìn)入投產(chǎn)階段,而到2015年將會(huì)在此基礎(chǔ)上進(jìn)行全新的20nm制造工藝研發(fā)進(jìn)而很快進(jìn)入量產(chǎn)。如果能夠按照既定的計(jì)劃完成該項(xiàng)目,那么它在芯片制造業(yè)的領(lǐng)先地位將超越三星和GlobalFoundires,而且與英特爾之間的差距將大幅度縮小,整個(gè)芯片制造業(yè)務(wù)的格局也將會(huì)發(fā)生一些微妙的變化。

高通、德州儀器等巨頭放低身段,沖擊低端市場(chǎng)

作為手機(jī)芯片業(yè)霸主的高通,面對(duì)局部市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的高速增長(zhǎng),特別是中國(guó)芯片商超低的進(jìn)入門(mén)檻和不可思議的低價(jià)格,顯然也有些坐不住了。沖著低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng),高通2011年推出面向大眾智能手機(jī)的交鑰匙方案QRD生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃,以幫助終端公司以更低的成本和更短的時(shí)間開(kāi)發(fā)出大眾市場(chǎng)智能手機(jī)。這也意味著巨頭放下身段,開(kāi)始沖擊低端市場(chǎng)。與此類似的是,德州儀器也敞開(kāi)大門(mén)面對(duì)普通中小用戶,該公司11月宣布推出批量售價(jià)僅5美元的基于ARMCortex-A8的SitaraAM335x微處理器,約是國(guó)內(nèi)IC廠商同類處理器的一半價(jià)格,并且他們還同時(shí)推出超低價(jià)89美元的易用型開(kāi)源硬件平臺(tái)與免費(fèi)軟件開(kāi)發(fā)套件,令業(yè)界十分震驚。

三星啟動(dòng)20nm工藝存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)線,鞏固領(lǐng)頭地位

三星電子在2011年9月宣稱啟動(dòng)一條全新的20nm工藝存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)線,并稱新的生產(chǎn)線是全球規(guī)模最大、最先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)設(shè)施,雖然這種工藝會(huì)將生產(chǎn)成本提升50%左右,但卻可以在一個(gè)芯片中整合更多的電路,因此可以降低芯片面積和價(jià)格,并提升芯片的性能和能效。有業(yè)者認(rèn)為該生產(chǎn)線的啟動(dòng)有可能加劇半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)過(guò)剩的局面,并打擊規(guī)模較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過(guò)三星在閃存市場(chǎng)向來(lái)都是野心勃勃,鞏固自己老大的地位才最重要。

英特爾四大部門(mén)合并組建為新移動(dòng)通信部門(mén),向移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)發(fā)力

芯片制造商英特爾2011年進(jìn)行了重要的架構(gòu)調(diào)整,將移動(dòng)通信、上網(wǎng)本/平板電腦、移動(dòng)無(wú)線以及超移動(dòng)業(yè)務(wù)部門(mén)合并組建新的移動(dòng)通信部門(mén),目的是加強(qiáng)該公司在智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的實(shí)力,轉(zhuǎn)變未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略。目前英特爾處理器在全球PC市場(chǎng)份額約為80%,但在快速增長(zhǎng)的智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)還能沒(méi)有所作為,現(xiàn)終于準(zhǔn)備在移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)上發(fā)力,對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開(kāi)始進(jìn)行火力強(qiáng)勁的反撲。

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